功率半导体概念股票业绩预告

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：29500万元至31500万元，与上年同期相比变动幅度：248.45%至272.08%。 业绩变动原因说明 报告期内，钨丝金刚线已成为光伏硅片切割领域的主流产品，公司钨丝金刚线出货占比同比提升超40%，带动废旧钨丝回收量增长。同时，公司钨丝金刚线销售业务与废钨综合回收利用业务结合的商业模式增厚了收益，推动公司本报告期净利润实现同比增长。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2100万元至2900万元，与上年同期相比变动幅度：73.39%至139.44%。 业绩变动原因说明 1、得益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。2、报告期内公司非经常性损益约为490万元，主要系现金管理收益。

预计2026年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：32755.4万元至38214.64万元，与上年同期相比变动幅度：20%至40%。 业绩变动原因说明 2026年第一季度，受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇，聚焦主业发展，积极落实产品领先战略，通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵，报告期内，公司营业收入实现同比增长超30%。其中，汽车电子业务呈爆发式增长，一季度收入预计同比翻倍，构成业绩增长的核心驱动力。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，毛利率实现环比提升。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：40513.69万元，与上年同期相比变动幅度：-20.2%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司利润指标同比有所下滑，主要原因如下：1.公司持续加大研发投入，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaN等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规级MCU等核心产品研发，报告期研发费用同比增加12,732.98万元，同比增长35.94%；2.受部分下游行业市场竞争加剧、原材料成本上涨等因素影响，公司综合毛利率同比有所下滑。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4405.63万元，与上年同期相比变动幅度：9.5%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。受前述应用领域需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响，公司营业收入和毛利率持续上升。同时，公司持续加强研发投入特别是先进工艺产品研发，主营产品技术迭代升级有序进行，新产品开发稳步推进。相应的材料、职工薪酬、加工检测费、研发设备等均保持持续投入。基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2025年转回的信用减值损失为356.07万元，计提的存货跌价损失为4,087.83万元。此外，公司实施了限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用为1,393.16万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为5,798.80万元，较上年同期增长44.12%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2,227.20万元，较上年同期增长860.29%。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：66138.27万元，与上年同期相比变动幅度：-13.26%。 业绩变动原因说明 公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长，但公司重庆、深圳的12吋生产线项目等重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-9126.35万元，与上年同期相比变动值为：592.58万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司坚持创新驱动，持续加大研发投入与人才引进力度，不断巩固技术优势；同时强化市场开拓，通过扩充营销团队、加强品牌推广，进一步完善销售渠道布局。此外，基于谨慎性原则，公司对报告期末存在减值迹象的相关资产按照企业会计准则计提了减值准备，受上述投入增加、产品结构持续调整以及行业市场竞争加剧等多重因素叠加影响，公司当期业绩仍处于亏损状态。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：410535万元，与上年同期相比变动幅度：10.88%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司紧跟“交通强国”、“双碳”等重大国家战略，聚焦增收创效重要领域和关键环节。以技术研发为核心，秉持“高质量经营，高效率运营”理念，坚持“同心多元化”战略，在夯实提升轨道交通业务的基础上，创新发展新兴装备产业，实现了公司的稳健发展。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1400万元至2100万元，与上年同期相比变动值为：2846.73万元至3546.73万元，较上年同期相比变动幅度：196.77%至245.15%。 业绩变动原因说明 2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。同时，随着下游市场景气度的提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略，叠加3-5年长账龄呆滞库存的集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-220000万元至-290000万元，与上年同期相比变动幅度：-243.52%至-352.82%。 业绩变动原因说明 一、核心资产被动处置形成巨额非经常性损失。公司核心资产深圳皇庭广场因债务违约被司法裁定抵债，该资产账面价值59.13亿元，占2024年末总资产的73.61%，裁定以30.53亿元抵偿债务，产生20.93亿元非流动性资产处置损失，此项目属于非经常性损益，是净利润变动较大的核心原因；二、主营业务收入同比下滑，2024年被动解除部分物业业务合同，直接导致2025年相关营业收入及净利润减少；三、部分借款融资涉诉推高财务费用，2025年财务费用约5.80亿元；四、由于2025年度公司及下属子公司持有的投资性房地产所处区域的市场价格有下降迹象，经与评估师初步沟通，将下调公司投资性房地产的公允价值，该项目属于非经常性损益。最终公允价值变动金额将由公司聘请的具有证券期货从业资格的评估机构及审计机构进行评估和审计后确认；五、为客观反映公司财务状况，根据《企业会计准则第8号资产减值》及公司会计政策相关规定，公司重点对各类应收款项收回的可能性进行了分析和评估，对商誉进行了减值测试，经公司初步测算，基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的应收款项和商誉等计提了减值准备。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-20000万元至-25000万元，与上年同期相比变动值为：20287.82万元至15287.82万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响：下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子领域相关产品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。（二）期间费用的影响：公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等方面资源投入的积累，使得销售费用、管理费用、研发费用同比上升。（三）股份支付费用的影响：公司本期摊销股份支付费用约8,697.08万元，较上年同期摊销的股份支付费用增加约22.67%。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-7000万元至-13000万元。 业绩变动原因说明 1、广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，报告期内，广芯微电子产能稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，而设备折旧摊销及人员等固定成本开支，随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，也导致本报告期净利润较上年同期减少较大。2、报告期内，受整体市场环境影响，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其本年净亏损金额较大。3、报告期内，联营企业晶圆原材料生产企业晶睿电子收入保持相对稳定，但市场价格仍处于低位；联营企业特种工艺晶圆代工厂芯微泰克产销量稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但因处于产能爬坡阶段，固定资产折旧等单位固定成本较高；上述2家联营企业2025年均产生经营亏损，公司按权益法核算联营企业的投资收益，对公司利润产生一定不利影响。4、报告期内，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为8,000万元，主要为公司合并广芯微电子产生的投资收益以及泰博迅睿业绩补偿款。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17000万元至-23000万元，与上年同期相比变动幅度：50.53%至33.07%。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，原材料成本上涨，压缩盈利空间；2025年以来，黄金、铜等核心原材料价格持续上行。作为PCB关键原料，其采购成本同步显著增加。（二）报告期内，江西三大PCB工厂的产能利用率仍在提升中，资产折旧进入高峰期，导致整体生产成本较高。（三）本报告期，公司预计非经常性损益影响归属于上市公司股东的净利润约为1,300万元。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：38121万元至50000万元，与上年同期相比变动幅度：50%至96.74%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司产品销售收入稳健增长，其中洗净事业群销售收入增长较快，2025年盈利状况良好，产品综合毛利率及净利润率均稳步提升；覆铜陶瓷载板业务受行业竞争影响，整体竞争压力较大。公司业绩与上年同期相比增幅较大，主要受2025年度完成同一控制下的重大资产重组，以及处置部分无锡海古德新技术有限公司股权的影响。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：87840.55万元至125486.5万元，与上年同期相比变动幅度：-65%至-50%。 业绩变动原因说明 报告期内，受光伏行业周期性波动影响，公司光伏装备需求下滑，石英坩埚、金刚线等材料价格下降，导致公司光伏业务毛利相较上年减少约22亿元—26亿元，公司计提信用减值相较上年减少约4亿元，综合导致经营业绩的同比下滑。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3900万元至5400万元，与上年同期相比变动幅度：-45.32%至-24.29%。 业绩变动原因说明 1、受行业周期及需求节奏影响，导致公司营收同比下降。2、基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32980.17万元至39576.2万元，与上年同期相比变动值为：10993.39万元至17589.42万元，较上年同期相比变动幅度：50%至80%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。此外，子公司士兰集成、士兰集昕、士兰集科生产线均实现满负荷生产，盈利水平较2024年有所提升；成都士兰（含成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线保持稳定生产，盈利水平相对稳定；士兰明镓SiC功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，经营性亏损较大，但LED芯片生产线产能利用率及产销量有较大幅度上升，经营性亏损有所减少。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11000万元，与上年同期相比变动值为：7978.4万元，与上年同期相比变动幅度：264.05%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司坚定发展战略，聚焦核心业务板块，提质增效，同时积极布局和开拓新的业务增长点，公司营业收入较上年大幅增长。子公司江苏省高科技产业投资股份有限公司持有的金融资产整体公允价值较期初增加，对公司本期利润贡献较多。此外，公司非经常性损益金额较大，主要系下属海外子公司利用归集的部分自有闲置资金，通过证券投资的方式进行投资理财，投资取得的收益增加较多。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5100万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：-54.43%至-45.5%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司预计营业收入较上年同期有所增长，但由于受行业市场竞争激烈、产品价格下降、原材料涨价等因素影响，公司当期利润较上年同期出现较大幅度下降。面对行业市场挑战，公司积极应对，着力推动内涵式提升，狠抓降本增效，提高运营效率和管理水平，加大市场拓展力度，持续巩固并提升与现有重点客户的战略合作关系，采取“保份额”的市场策略，提升市场占有率，同时积极开拓海外重点客户，加大新产品、新项目研发力度，丰富并拓展产品的应用场景和领域，为公司盈利能力的改善奠定了基础。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：35023.38万元至45530.4万元，与上年同期相比变动幅度：42.07%至84.69%。 业绩变动原因说明 1、半导体材料业务受益于下游需求爆发，业绩显著提升。2025年以来，在AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等多领域强劲需求的共同驱动下，半导体产业链景气度全面上行。公司敏锐把握市场机遇，持续提升先进封装专用材料出货量，有效保障了客户的长期需求。同时，公司持续强化技术服务能力，联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品，进一步巩固了客户合作关系，为业绩增长提供了核心支撑。 2、光纤光缆市场回暖，行业需求实现恢复性增长。凭借优异的产品性能与长期稳定的客户合作，公司紫外固化材料作为光纤制造的关键配套材料，销量随行业复苏实现同步增长，对营业收入做出了积极贡献。 3、液晶材料市场份额持续扩大，并购协同效应初显。随着TFT-LCD液晶材料市场份额的提升，加之2025年收购的捷恩智液晶材料（苏州）有限公司及捷恩智新材料科技（苏州）有限公司两家企业纳入公司合并报表，显著增强了公司在中小尺寸面板领域的竞争力。新业务与现有大尺寸液晶材料业务形成良好协同，有力推动了整体业绩的增长。 4、资产优化与降本增效成果显著。报告期内，公司通过出售台湾大瑞科技股份有限公司100%股权获得较高投资收益。此外，公司持续深化精细化运营与成本管控，不断优化采销及生产流程，费用控制成效明显，为盈利水平的提升奠定了坚实基础。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4530万元至5880万元，与上年同期相比变动幅度：79.1%至132.47%。 业绩变动原因说明 1、报告期理财产品收益增加。2、公司预计2025年度非经常性损益对净利润的影响金额约为1,900万元。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12100万元，与上年同期相比变动值为：14475.71万元，与上年同期相比变动幅度：54.47%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元。2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：14500万元至17500万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续提升运营管理效率，加强客户沟通与服务响应，在保障稳定交付的基础上，进一步满足客户个性化需求，增强了客户满意度与公司整体竞争力，促进销售订单及销售收入增长，毛利额相应增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-20000万元至-30000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司LED高端产品占比进一步提升，集成电路业务营收规模及盈利能力同比虽均有提升，但集成电路中滤波器、碳化硅业务对公司利润仍拖累较大；同时，公司收到的政府补助款同比减少；研发费用化同比增多；贵金属废料销售暂定价格与上海黄金交易所价格走势差异调整致投资收益减少；根据《企业会计准则》的规定，对可变现净值低于成本的存货计提跌价准备同比增加。上述主要综合因素致报告期业绩出现亏损。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18500万元，与上年同期相比变动值为：7367万元，与上年同期相比变动幅度：66%。 业绩变动原因说明 主营业务的影响：公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，2025年度营业收入预计增长18%左右，主要来源于新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比增长50%左右以及新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比增长39%左右。期间费用的影响：报告期内，公司研发投入规模持续加大。非经营性损益的影响：2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，增加公司账面公允价值变动收益，同时强化与上游供应商的战略合作。

预计2025年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：10574.31万元至11953.57万元，与上年同期相比变动幅度：15%至30%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比上年同期有一定幅度的上涨。主要原因如下：1、公司聚焦产业发展方向，加强团队建设，坚持以市场为导向，紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素，拓展下游运用领域，实现业务的有效拓展。2、以产品为中心，持续研发投入，提升产品竞争力，助力公司在各大市场业务板块快速拓展，公司MOSFET系列产品营收同比上年有较大幅度的增长。3、报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为655万元。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：444861千元，与上年同期相比变动幅度：15.2%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2024年，公司经营质量稳健提升，全球业务布局持续优化，收入、利润实现双增长。公司实现营业收入200.55亿元，较上年同期增长14.35%，公司的风电叶片、汽车零部件、轨道交通及工业与工程板块销售收入均再创历史新高，风电叶片板块收入增幅达22.37%、轨道交通板块收入增幅达25.60%；报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润4.45亿元，较上年同期增加15.20%，风电叶片、轨道交通及工业与工程板块利润总额均实现增长，新材德国（博戈）实现扭亏为盈。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的原因本报告期内，公司营业利润、利润总额、净利润以及综合收益总额较上年同期增长的原因主要是公司收入规模增长带来毛利润增长，同时新材德国（博戈）实现扭亏为盈，公司整体盈利能力提升。本报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长，主要是报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11147.6万元，与上年同期相比变动幅度：15.53%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2024年度，公司实现营业收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于母公司所有者的净利润11,147.60万元,较上年同期增长15.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,862.20万元，较上年同期增长34.53%。2、财务状况2024年末，公司总资产额为232,782.88万元，较报告期初增加2.03%；归属于母公司的所有者权益为226,407.73万元，较报告期初增加1.87%；归属于母公司所有者的每股净资产为19.25元/股，较报告期初增加1.85%。3、影响业绩的主要因素（1）主营业务影响报告期内，受下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升；公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，2024年度，SGTMOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产。（2）期间损益影响报告期内，公司2023年限制性股票激励计划已授予部分第二个归属期的业绩考核指标未达标，冲减了前期对应已计提的股份支付费用，报告期对应计提的股份支付费用金额为40.43万元，相较2023年计提的532.06万元减少了491.63万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明2024年度，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长34.53%，主要系报告期内营业收入同比增长，以及股份支付费用冲回所致。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：30428.98万元至35110.37万元，与上年同期相比变动幅度：30%至50%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司紧密围绕年初既定的发展战略和经营目标，持续加强核心业务领域竞争力，整体经营业绩稳中有进。公司成熟业务稳健发展的同时，积极推进智能雨刮系统产品、传感器类产品、半导体功率器件等业务板块拓展，持续提升市场份额，加快海外市场布局，持续提升核心竞争力，助力公司整体业绩增长。报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约1,093.38万元。