功率半导体概念板块行业研究报告

问：董秘您好，晶盛的碳化硅衬底是否已经通过相关厂商车规级的认证，或者说认证进度如何。目前正加速扩产的8英寸产能，未来主要应用于哪些方向。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。

问：请问公司的半导体业务发展如何？硅基大硅片成套设备是否大批量出货？长晶设备（半导体）是否大批量出货？IC 前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何？是否形成批量订单？方形硅片、半导体耗材零部业务拓展如何？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：24年，25年以来半导体，芯片产业景气度高企，业绩数倍，数十倍增长！作为一家半导体设备与材料公司，是不是业绩也有数倍，数十倍的增长？如果没有，是不是定位出现问题？还是其他原因？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务持续发展。公司将继续紧抓半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注。

问：请问贵公司的半导体材料和设备今年上半年的出货量是多少？在整个营收中占比是多少？目前的在手订单是多少？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务进展顺利。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：尊敬的董事长，董秘好:请问目前公司8英寸碳化硅衬底和碳化硅设备在海外是否有订单？如果有，是欧美市场还是其他市场？订单量相比2025年是否有增长

答：尊敬的投资者，您好。公司8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货，并取得海内外客户批量订单。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：公司2025年末在手半导体设备订单超过37亿（含税），请问截至2026年二季度末，半导体相关订单的新增情况如何? 碳化硅和半导体设备两大板块的订单占比是否有明显变化？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：请问公司半导体设备（大硅片设备、12英寸减压外延设备、ALD设备等）目前的在手订单交付节奏如何？从交付到客户验收确认收入，平均周期是否有缩短趋势？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司持有广芯微多少股份？请问广芯微26年底产能增长多少？

答：您好，感谢您的提问。1.广芯微电子近期通过增资扩股的方式引入数家投资方，增资完成后，公司持有广芯微电子的股权比例为42.3380%，广芯微电子仍为公司合并财务报表范围内的控股子公司；目前，相关增资的具体程序尚在办理当中。2.广芯微电子一直在积极推进扩产工作，并陆续和设备供应商签署采购协议，设备也在逐步进场调试，具体扩产进度及相关数据，请及时关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：请你们及时回复公司对外 邮箱中投资者关于股东人数的问题...

答：您好，感谢您的提醒！我们将及时核查投资者邮箱信件收取情况，确认收到查询申请并核验股东身份后尽快予以回复。谢谢！

问：尊敬的董秘：请问贵公司作为 IDM 功率半导体的重要企业！本次参加在 7 月 1 ~ 3 号的上海慕尼黑电子展，推出了哪些具体的新技术和新产品？是否取得了预期效果！是否在各大重要行业和厂家取得了新的订单！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。捷捷微电此次以?“储能及智能管理、AI算力与服务器电源、工业自动化、智能出行场景” 四大核心应用区为骨架，携光耦、MOSFET、IGBT、功率二极管及防护器件、模块等全矩阵产品家族集中亮相上海慕尼黑电子展，完整呈现了其作为全球领先功率半导体IDM（30年以上卓越制造经验）的全场景布局能力。谢谢！

问：董您好：贵公司和中芯国际合作的具体业务是存储芯片还是光刻胶？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。光刻胶为公司的原材料，公司不生产存储芯片。谢谢！

问：董秘你好：贵公司有在人形机器人领域布局芯片设计开发吗？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，谢谢！

问：董您好：国内外目前半导体封装，存储芯片，AI算力，人形机器人，CPO，企业级SSD领域都是代表先进制造业，贵公司产业结构雄厚，深耕半导体领域多年，请问领导在上述领域咱们公司具体布局多久了？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。谢谢！

问：公司之前提出了产业基金计划作为公司的第二增长曲线点，几个月了没有任何声音，到底还做不做了？或者是做到了哪一步？

答：尊敬的投资者，您好！公司与专业投资机构共同投资设立产业基金事项目前正在推进，公司后续会严格依照相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：上半年，国内外新能源汽车的产销总量在高速增长，听闻公司二季度业绩不错。公司会在7月15日之前发布业绩预告吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及相关法律法规和规范性文件的要求，切实履行信息披露义务。有关公司经营情况，请以公司公开披露的相关公告及定期报告为准。感谢您的关注！

问：我们注意到，公司自从上市以来，净利润和股价都一路下跌，那么，公司的控股股东和大股东采取哪些措施进行市值管理，又采取哪些措施维护中小股东的权益？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持聚焦主营业务稳健发展，不断提升核心竞争力与经营管理水平，努力以良好的经营业绩与稳健的发展态势，回馈广大投资者。同时，通过进一步规范公司治理、建立健全常态化分红机制、提高信息披露质量和透明度、加强投资者关系管理、依规合法运营等方面开展相关工作，推动公司市值合理反映公司内在价值。感谢您的关注！

问：董秘您好公司本次以 3 亿元参股龙腾半导体，布局功率半导体赛道，本次投资虽为财务投资，想请问公司如何看待双方长期产业协同潜力？后续是否计划围绕碳化硅衬底切割耗材、功率器件上游材料加工开展联合研发、配套供货等深度业务协同布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司本次投资参股龙腾半导体，系基于对半导体行业长期发展趋势的判断所作出的财务性投资安排。截至目前，公司与龙腾半导体无业务往来。后续如有相关安排，将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问公司今年二季度报预披露会有吗？

答：公司将按信披规则，并结合半年报编制情况披露相关信息，拟于2026-08-26披露2026年中报。感谢关注。

问：董秘 您好！关于兄弟公司中欣晶圆北交所IPO进度怎么样了

答：您好，相关信息建议向该公司咨询了解，谢谢。

问：董秘你好啊 根据产业链消息 英伟达RUBin架构功耗达到了2850W 目前只有DPC技术的陶瓷基板是解决这个问题的唯一方案 且英伟达的DPC百分之80长期掌握在日本京瓷 丸和 精密陶瓷手上 请问贵公司扩产的60万片DPC目前投产顺利吗

答：尊敬的投资者您好！公司DPC扩产项目建设按计划稳步推进，具体信息请以公司公告为准。感谢关注。