算力芯片概念股龙头股&算力芯片板块成分股

据公司2026年半年报披露，在云侧推理场景的大算力芯片研发方面，基于对大模型推理计算特征的理解，按照“PD 分离”和“AFD 分离”的系统架构，公司规划了DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对大模型推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化，并通过高速互联形成协同运行的异构算力系统。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系统整体效率，公司将以三款芯片为核心，构建服务于大规模 Token生成的“推理工厂”，通过芯片、互联、软件和系统的协同优化，提高算力产出效率，持续降低Token生成成本。

据2026年5月25日公司投资者关系活动记录表披露，公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑。目前公司针对CPU+FPGA+NPU架构的智能异构SoC已有扎实技术积累，其中AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。

2025年，公司持续加大AI算力芯片研发投入，项目整体进展顺利，关键模块设计与验证工作按计划推进，为后续产品落地筑牢技术基础。同时，公司与产业链合作伙伴保持密切协同，保障项目顺利推进与高效落地。2026年4月，公司旗下AI算力芯片公司艾捷科芯已完成新一轮增资扩股，合计募资5.5亿元，其中，外部机构合计出资4.5亿元，核心管理层跟投1亿元，投后估值超40亿元，参投机构包括长鑫芯聚、启航恒鑫、合肥石溪、余姚石溪、嘉兴算捷、彩讯股份、高榕资本等一线机构投资者。本次增资完成后，公司持有艾捷科芯48.6451%股权，艾捷科芯不再纳入公司财务报表合并范围。

AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

2026年8月5日公司在互动平台披露，CH37系列基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。与市场现有竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37系列可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。

2026年4月9日公司公告显示，在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、 从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案。

2026年3月13日公司在互动平台披露，公司第四代“平湖”芯片架构大幅提升了AI算力，基于第四代“平湖”架构打造的MTT S5000率先实现硬件级原生FP8计算精度支持，其单卡AI稠密算力最高可达1000TFLOPS，配备80GB显存，显存带宽达到1.6TB/s，卡间互联带宽为784GB/s，完整支持从FP8到FP64的全精度计算。同时，依托MUSA全栈平台，S5000实现了对PyTorch、Megatron-LM、vLLM及SGLang等主流AI生态的深度兼容与平替。

2026年1月19日公司在互动平台披露，基于自主研发的GPU IP核心XCORE架构，公司推出的训推一体GPU算力处于国内第一梯队。以行业内通常用来衡量GPU芯片在人工智能训练场景下的算力性能指标FP16/BF16为例，公司曦云C500/C550芯片处于A100的算力区间。

据公司2025年11月13日投资者关系活动记录表披露，9A1000是龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI的算力，可以用作AIPC。

公司2025年年报披露显示，2025年公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用15.52亿元，较2024年增加1.99亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片，高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于测试阶段。

2026年7月8日公司在互动平台披露，公司主要是为AI硬件提供核心SoC芯片，近几年，随着人工智能技术在芯片中的应用和AI应用的推广与普及，公司带算力芯片的出货量持续增长。2025年公司带算力芯片出货量过半，广泛应用在智能终端中，如AI摄像机、AI眼镜、智能中控屏、智能门锁、AI伴学机等等，体现了在端侧智能化应用中的优势和潜力。

公司完成对江原科技的增资及股权受让，合计投资4亿元，持股比例提升至14.53%，进一步夯实了在国产AI算力芯片领域的产业协同基础，有助于公司持续深耕“云—边—端”协同发展路径、强化核心竞争力，进一步实现双方的专业互补、优势融合。公司战略深度绑定国产算力芯片厂商江原科技，联合推出品原AI一体机，实现芯片—操作系统—云平台—AI调度全栈自主闭环，适配大模型推理、低空智能管控、政务AI智能体、绿色算电协同等新兴场景，差异化卡位AI私有智算、行业专属云、边缘智算等赛道。

2026年6月17日公司在互动平台披露，公司聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，正在和公司参股公司龙擎空天合作研发基于CNN300 NPU IP的GPNPU SoC芯片，该芯片目前已经完成设计，正在投片验证中。该芯片通过多核集成可实现单Die 32TOPS算力，同时可通过Chiplet技术实现多芯片堆叠互联扩展，可根据应用需求进一步提升算力，如四芯片封装可以实现128TOPS性能的算力，主要定位于AI PC和多种智能体等应用场景，注重能效比、成本控制与灵活部署，力争为客户提供具有竞争力的边缘侧AI解决方案。

据公司2026年3月2日公司投资者关系活动记录表显示，为保持技术、产品的整体竞争力，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等。

2026年7月10日公司在互动平台披露，公司生产的边缘算力芯片可以应用在文搜录像机，家庭NAS等设备和场景上。

2025年，公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。

2026年7月20日公司在互动平台披露，公司已投资元川微，其专注于AI推理算力芯片设计，是国内领先的基于LPU架构的算力芯片设计企业。

2025年12月30日公司在互动平台披露，公司的核心战略聚焦于x86架构通用计算芯片（CPU）和深度计算芯片（DCU）的研发与销售，始终深耕算力核心领域，致力于为客户提供满足通用计算、人工智能训练推理、大数据处理、云计算等多场景的高性能算力解决方案。