算力芯片概念板块行业研究报告

问：公司对在研AI算力卡前景怎么看？市场已将蛋糕分得差不多了，公司的产品出来还有机会吗？

答：您好，公司坚定看好GPU未来广阔的发展前景，坚定不移地投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块及整机等产品的研发，不断夯实研发实力，丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，联合行业上下游共同推进国产GPU应用生态建设。感谢您的关注！

问：请问公司与宇树科技是否存在业务合作？

答：您好，公司芯片可为机器人等下游客户提供视觉感知能力与推理决策的算力底座，并可支持包括智能机器人在内的多元端边侧AI场景。关于具体客户合作信息敬请关注公司官方渠道发布的产品与生态动态。感谢您的关注！

问：你好，通过类似激光雷达等产品扫描技术获得数据，每次升级，都需要对上一代产品全新更迭。而通过高清影像摄录获得数据，技术升级，对上一代产品兼容性很高，性价比也高，发展前景广阔。公司的ai算力芯片，目前采用哪种技术获得数据的比重高些。公司在物理ai应用方面，收集数据，发展方向是怎样的。公司现在有没有只通过摄录数据导入，即能形成ai算力，指挥具身智能体运行的产品。

答：您好，公司依托自研 ISP 图像信号处理、IVE 视觉加速等核心视觉 IP，视觉方案在硬件迭代兼容性、综合性价比方面具备突出优势。公司在深耕视觉技术的同时，同步布局 3D 感知技术路线，激光雷达 SPAD-SoC 芯片已落地量产。面向物理 AI 领域，公司持续夯实视觉感知计算与推理决策算力底座，长期看好多传感器融合的发展方向。目前公司可提供融合视觉感知与 AI 推理的端边侧算力解决方案，能够支撑具身智能体等终端运行需求，更多产品信息敬请关注公司后续发布。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司大量AI边缘算力芯片广泛应用于监控摄像领域，依靠摄像头采集高清图像作为数据输入进行AI推理运算。想咨询：1、监控摄像系统采集的图像数据流，是否可以直接作为公司AI芯片的运算数据源，切入具身智能、智能机器人、车载辅助驾驶等物理智能终端场景？2、芯片硬件架构、ISP图像处理单元是否原生支持将摄像视觉数据供给机器人、具身智能设备完成环境感知与AI计算？

答：您好，公司 AI 边缘算力芯片已具备成熟的视觉感知与端侧 AI 推理能力。摄像设备采集的高清图像数据流可直接作为芯片运算输入，依托自研底层视觉 IP 高度可复用的技术优势，整套视觉感知与算力底座能力能够迁移拓展至具身智能、智能机器人、车载辅助驾驶等物理智能终端场景。公司芯片硬件架构及内置 ISP 图像处理单元为原生协同设计，支持将摄像视觉数据供给机器人、具身智能设备开展环境感知与实时 AI 计算，可为多元智能终端提供前端图像预处理、视觉感知与本地推理一体化支撑。感谢您的关注！

问：董秘您好！贵公司业绩年年都是亏损，研发费用那么高，最为GPU龙头，没有核心技术吗？二级市场跟芯片半导体比，完全就是新低呀，请问公司如何提升公司盈利能力和对市值管理有没有实际行动

答：您好，公司GPU研发从架构、算法到底层驱动为自主研发，拥有完全自主知识产权，已形成覆盖云、边、端多场景需求的产品矩阵，高研发投入正是技术积累的过程。公司正持续推进“芯片—场景—生态”协同，加快新产品研发与商业化落地，努力将技术积累转化为经营成果、提升盈利能力。公司高度重视市场表现与股东回报，将做好经营管理、夯实基本面，相关安排如达披露标准将依规公告。敬请理性看待、注意投资风险，感谢您的关注！

问：jm1100是否具有量产能力？还是又不达预期？还在小批量调试中。

答：您好，公司产品JM11系列可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，目前已实现小批量出货，正持续推进与服务器、CPU、操作系统及行业软件的生态适配与方案导入，放量节奏与下游项目采购节点相关。产品在订单履行过程中仍存在诸多影响因素，对公司未来收入及利润的实际影响尚存在一定不确定性。请您注意投资风险，理性看待公司发展动态。感谢您的关注！

问：公司型号一与型号二，哪个会先出来？还是同步进行？

答：您好，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划有序推进型号1和型号2两类芯片相关研发工作，具体研发进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问贵司近年处于战略投入期的高投入、低产出阶段，股价持续下跌，JM11系列和CH37系列能否在可预期的时间内走向规模化放量，转亏为盈？

答：您好，芯片规模化放量受客户验证周期、市场需求、生态建设进度等因素影响，放量存在不确定性，暂不会对公司业绩造成重大影响，请注意投资风险。公司将持续做好主营业务的经营与管理，并将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董事长、董秘：您好！我是公司的长期投资者，一直十分看好公司GPU的发展，期盼公司能够不负众望。 想咨询一下，型号1新一代GPU，在底层架构设计阶段，是否预留抗辐照、宽温加固的硬件基础？JM9、JM11算力存在局限，很难适配新一代卫星星上在轨智能处理的需求。请问公司有无规划基于型号1架构，衍生开发宇航星载加固GPU，承接后续航天迭代相关订单？ 期待能够给予正面回复，谢谢！

答：您好，公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目（型号1）正按计划有序推进相关研发工作。型号1将采用新一代GPU架构，大幅提升渲染和通用计算性能，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场，应用于数字孪生、工业软件、医疗影像、影视编辑等场景。感谢您的关注！

问：请问？贵公司研发费用那么多营业收入却逐年下降是怎么回事？

答：您好，公司GPU研发从架构、算法到底层驱动为自主研发，拥有完全自主知识产权，研发投入是企业技术创新的物质基础，帮助企业实现技术成果转化、迭代产品、吸纳高端人才，高研发投入正是技术积累的过程。公司正持续推进“芯片—场景—生态”协同，加快新产品研发与商业化落地，努力将技术积累转化为经营成果、提升盈利能力。公司高度重视市场表现与股东回报，将做好经营管理、夯实基本面。敬请理性看待，注意投资风险，感谢您的关注！

问：公司有没有未展示的产品和技术吗？麻烦公布出来，提振一下股价，好回馈股东朋友

答：您好，公司按照信息披露相关要求履行信息披露义务，截至目前不存在应披露而未披露的相关事项，公司全部信息请以深交所官网及指定信息披露媒体上发布的正式公告为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问截止到10月10日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：截至10月9日，公司股东人数为35,935户，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止到10月10日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：截至10月9日，公司股东人数为35,935户，谢谢您的关注。

问：致成都华微（688709）：请问公司，新凯来旗下万里眼是否直接或间接采购了公司的ADC芯片（如40GSPS HWD12B40GA4）？此前披露的1.05亿元高速ADC框架协议，是否与万里眼/新凯来合作相关？目前该协议执行进展如何，9292万收入调减后剩余部分是否继续履行？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便回复。相关业务情况若达到披露标准公司将及时履行披露义务，具体情况以公司定期报告、临时公告为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司三项业务最新进展：1、与燧原科技太空算力、高可靠AI合作，目前技术适配、方案验证及客户对接推进情况如何？有无阶段性成果？2、与具身科技人形机器人芯片合作，当前项目落地进度、测试情况如何？3、公司自研16TOPS异构AI SoC芯片，小批量试用后的客户验证、规模化导入进展是否顺利？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司现阶段各项主营业务正常落地，在手订单、新品研发进度、上下游合作项目持续推进，经营基本面保持平稳。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，具体情况请以公司定期报告、临时公告为准 。感谢您的关注！

问：望公司在进行文宣宣传时，实事求是，不要过分夸大

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注！

问：公司这个月主要推广SkyProduction，目前MAU达到了多少呢？

答：尊敬的投资者，您好！产品运营相关情况请以公司在法定信息披露媒体发布的公告为准。感谢关注！

问：董秘你好，贵司与博纳影业在AI制作上有没有合作?

答：尊敬的投资者，您好！公司业务合作相关情况请以公司在法定信息披露媒体发布的公告为准。感谢关注！

问：请问成为平台型公司还是不是公司的目标？公司做的芯片似乎基本上是小众市场，是不是意味着公司很难做大呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司致力于成为国内领先、具有国际竞争力的嵌入式CPU芯片设计企业。公司重点以自主开源RISC-V指令架构为技术底座，深度融合人工智能与量子安全两大前沿技术，打造系列化、平台化的高端芯片技术和产品矩阵，目前已在人工智能、信创和信息安全、汽车电子和工业控制等领域形成多方面的应用。2026年上半年，按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，公司信创和信息安全芯片业务收入12,247.68万元，同比增长51.69%，客户群持续扩大；汽车电子与工业控制芯片业务收入12,374.54万元，同比增长82.41%，其中汽车电子芯片业务收入为10,247.22万元，同比增长108.47%，进展明显；人工智能与先进计算芯片业务收入6,679.58万元，同比增长203.61%，AI芯片定制服务业务在手订单充足，有望成为公司业务增长的重要一极。公司会持续深耕主营业务，努力提升经营业绩与内在价值。谢谢！

问：国芯科技合同负债达11.43亿元，较上年末增长23.38%。据介绍，其合同负债的增长，主要来源于定制芯片服务订单的增加，包括AI AS-IC芯片和高性能CPU芯片的定制服务需求。以上这段话来源于业绩交流纪要，我想说的是云侧AI ASIC定制项目（11.43亿合同负债对应的业务），没有公开芯片型号、没有公开客户名字，这是市场不把国芯当成AI公司的最核心原因。能具体介绍合作的公司吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月末，公司合同负债达11.43亿元，较上年末增长23.38%，主要来源于AI ASIC芯片和高性能CPU芯片定制服务客户的预付款，其中AI ASIC芯片定制服务包括云侧和边缘侧AI应用场景。关于具体客户名称和芯片型号，因涉及商业秘密，不便披露，敬请谅解。公司的AI业务布局涵盖从IP到芯片、从定制到自主的多个层面：在芯片定制服务方面，公司为客户提供AI ASIC芯片和先进计算高性能CPU芯片定制服务；在自主AI芯片方面，公司已形成覆盖端侧、边缘侧和服务器领域的系列化产品布局：端侧AI芯片CCR4001S已在智能商用空调领域实现规模化出货，累计超过10万颗；高性能车规级AI MCU芯片CCRC4XXX系列已内部测试成功并送样客户开发；可应用于AI PC和多种智能体的人工智能加速GPNPU SoC芯片目前处于测试验证阶段；在AI计算机和服务器领域，公司已形成RAID存储控制芯片及模组、BMC模组、云安全芯片及配套密码卡、TCM可信安全芯片及模组等产品群，可应用于AI推理机、数据中心等场景。AI业务是公司“AI+量子安全”核心发展路线的重要组成部分。谢谢！