半导体检测概念股龙头股&半导体检测板块成分股

2026年9月15日公司在互动平台披露，半导体领域是公司重点关注和持续拓展的高端应用方向之一。公司电子显微镜等产品可应用于芯片检测、半导体材料分析、先进制程芯片失效分析与结构表征、晶圆表面缺陷检测、透射电镜制样、微纳加工等环节，可为存储芯片等半导体产业链的研发检测提供配套支持。

2026年9月10日公司在互动平台披露，公司子公司京瀚禹检测业务范围覆盖半导体芯片检测业务，如集成电路、分类器件、阻容感元件、混合电路、继电器等等。目前，芯片与商业航天检测业务占比较低。

2026年8月29日公司公告，在半导体检测领域，公司通过不断技术升级保持在定制移动终端BMS芯片测试设备领域的技术优势，积极推进标准设备的市场开拓，同时关注半导体国产替代领域的外延式发展机会，整合公司现有产品体系，引进新的技术和渠道资源，进一步拓宽半导体业务产品线，形成业务合力，进一步发展半导体检测业务。

2026年8月5日公司在互动平台披露，公司半导体缺陷检测设备，产品可覆盖半导体制造、先进封装等多环节检测需求。

2026年8月6日公司在互动平台披露，公司针对第三代半导体及MicroLED领域推出了基于拉曼光谱和荧光成像的检测系统，可对晶圆应力，缺陷等指标进行无损检测。目前相关产品已在客户的研发试样环节获得了定制化订单，正在积极推动中试调试、量产质控环节的应用。半导体检测业务尚处于市场和应用拓展阶段，对公司业绩影响较小。

公司控股子公司大摩半导体成立于2017年，是专业的半导体前道量检测设备解决方案供应商，其聚焦于半导体制造过程中的良率提升，提供包括前道量检测修复设备、维保技术服务、配件供应及零部件研发在内的综合解决方案。大摩半导体前道量检测修复的设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流设备品类，适用于6至12英寸晶圆产线，为国内晶圆厂提供了高性价比的设备解决方案。大摩半导体的修复设备支持6至12英寸晶圆产线，最高可支持28nm芯片制程工艺。

2026年6月24日公司在互动平台披露，公司在半导体检测业务领域以机器视觉与 AI 算法为核心技术支撑，自主研发半导体高精度AOI视觉检测设备。该产品于2023年取得中国电子科技集团相关产品订单，订单总金额2400万元，该项目现已完成交付验收，近两年该产品暂无新增销售订单。

2026年6月23日公司在互动平台披露，公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。

2025年7月14日公司在互动平台披露，公司推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于全流程晶圆接受测试、设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

2026年10月，公司拟通过56.00元/股发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式作价93,324.05 万元向上海菲光、张华等11名交易对方购买其合计持有的菲莱测试 99.8314%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金30,642.12 万元，用于上海研发中心建设项目（针对CPO、算力及存储芯片、异质集成封装产品等测试设备）以及支付现金对价和中介机构费用。标的公司的主营业务系为全球光电子器件、逻辑器件领域客户，提供半导体测试设备及解决方案，以及高精度、高可靠、高效率的智能化测试与自动化解决方案，产品应用于光通信、人工智能、汽车电子、新能源等领域。通过本次交易，上市公司将进一步深化在半导体检测设备领域的业务布局，拓展在光电子器件、逻辑器件等细分赛道的检测设备业务，强化平台化检测能力，巩固上市公司在检测设备行业内的领先地位。

2026年5月28日公司在互动平台披露，皖仪科技氦质谱检漏仪可精准检测半导体器件封装气密性，有效甄别封装微泄漏缺陷，规避水汽、杂质侵入引发的器件性能衰减与失效问题，保障芯片在高低温、湿热、振动等复杂工况下的长期稳定性与可靠性，可广泛适配半导体真空封装、陶瓷金属气密封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及功率器件封装等核心工艺环节，是半导体封装制程气密性质控与可靠性验证的核心精密检测设备。2025年度，公司二氧化硫分析仪、氨气分析仪、在线离子色谱系统等产品，凭借气体采样和气态分子分析技术，成功突破半导体晶圆厂洁净电子车间AMC（气态分子污染物）在线监测业务，并形成一定的收入。

2026年5月29日公司在互动平台披露，公司参股公司ISDI在半导体检测领域处于领先水平，其客户群体广泛分布于亚洲、欧洲等发达地区，部分产品已在区域性领先电芯制造商产线、AI服务器PCB产线及功率模块PCB产线实现装机使用。

2026年5月13日公司在互动平台披露，半导体前道检测领域对成像部件的抗干扰、稳定性、速度、分辨率等要求极高，公司攻克自动对焦、超分辨率成像、高精度时序控制等核心技术，落地高阶TDI相机、线光谱共焦传感器、智能对焦系统等产品，目前在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入。

公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。

2026年6月18日公司在互动平台披露，半导体及先进封装检测领域，公司已搭建较为完善的技术与检测平台，具备先进封装结构无损检测、缺陷分析、失效验证等服务能力，可覆盖2.5D、3D堆叠、TSV等主流先进封装工艺，适配半导体研发及量产阶段检测需求，服务场景涵盖消费、工业、车规等领域。

2025年10月31日公司在互动平台披露，公司推出的EXPEC 7350s型 ICP-MS/MS系统在半导体检测领域已成功构建覆盖高纯湿化学品、光刻胶、硅烷、晶圆体/表金属残留以及高纯石英材料等关键材料的痕量杂质分析检测整体解决方案体系，目前该技术平台已在产业链上游实现规模化应用。

2026年6月18日公司在互动平台表示，公司面向半导体检测场景推出了多款显微解决方案。

2026年6月12日公司在互动平台披露，公司搭建了完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台，主要服务于芯片研发阶段失效分析、可靠性验证、工艺缺陷诊断等，依托深耕集成电路检测领域多年的技术积累与实战经验，搭配高端检测硬件设备与定制化技术方案设计能力，精准卡位服务生态，针对不同类别与应用产品提供定制化综合配套服务，提供专业化、一体化综合解决方案。

2025年10月27日公司在互动平台披露，公司依托多光谱成像、棱镜成像、高速彩色分时频闪等核心技术，在半导体检测领域实现了从前道晶圆制造的光刻对位、刻蚀检测到后道封装的引线键合、芯片贴装、缺陷复检的全工艺段覆盖，客户覆盖国内外半导体设备商和制造工厂。

公司拥有丰富的显微镜产品线，主要产品包括生物显微镜、荧光显微镜、数码显微镜、偏光显微镜、体视显微镜及工业显微镜等系列。相关产品广泛应用于教育、医疗检测、工业检测及科研院所等领域，能够满足各行业观测、检测与教学实训等多样化应用需求。

视觉量检测装备，利用多种类型的视觉传感器构建智能感知系统，实现对复杂精密工业零部件的互补感知，获取待检测产品的多元化数据。同时公司自主研发多模态AI视觉量检测大模型和AI视觉算法，构建基于多模态大模型的端云一体化AI视觉量检测平台，实现对工业零部件的高精度尺寸测量、表面缺陷检测。视觉量检测装备代替人工量检测，广泛应用于半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人等领域。

在先进制造及检测领域，公司产品当前主要应用于高端工业激光、半导体设备及光学检测等下游终端行业，为超快激光器、激光3D打印设备、光刻机、半导体检测设备等先进制造与检测设备提供精密光学元组件。产品布局方面，公司已形成较为完善的超精密光学元组件产品体系，具备“光机电算”一体化解决方案能力，可面向高端工业激光、半导体设备及光学检测等应用领域提供定制化产品和服务，并与多个细分领域的境内外头部客户建立了长期稳定的合作关系。在产品落地方面，超精密光学元件及声光、磁光器件等产品已向工业激光领域的国内外头部客户稳定批量供货；滤光片、白光三角3D测量传感器等产品已导入光刻机、半导体刻蚀设备及量测检测设备领域客户的供应链。2026年1月29日公司在互动平台披露，公司控股子公司戴斯光电研发生产的高端滤光片主要应用于光刻机、生物滤光片等高端场景，主要客户为NEWPORT、THROLABS、KLA、COHERENT、创鑫激光等。

公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。具体包括：无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列。公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户产线中。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长。

2026年4月24日公司在互动平台披露，公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。

目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。

集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域，通过持续的技术研发和实验室建设，可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析（DPA）、失效分析（FA）、晶圆级材料及工艺分析（MA）、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等“一站式”技术服务，并取得部分技术领先优势，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。在集成电路领域，公司布局AI高算力芯片全生命周期一站式检测能力，提供从研发到量产的一站式服务；攻克3nm及以上先进制程芯片解剖分析、SiC功率模组失效分析技术，填补多项国内空白；自研SiC/GaN器件高温老化试验系统。

2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。