半导体材料概念股龙头股&半导体材料板块成分股

半导体功能材料是指主要应用于晶圆研磨、晶圆切割、半导体封装、LED晶粒切割、滤光片切割等加工程序的保护材料。半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等，以便芯片向高性能、小型化、高频化、高集成化等方向发展的过程中确保功能的可靠性。公司半导体功能材料具体如下：半导体封装切割胶带，应用于半导体封装切割；半导体晶圆研磨胶带，应用于半导体晶圆研磨；半导体晶圆切割胶带，应用于半导体晶圆切割；半导体封装用耐热胶带，应用于半导体封装。

2026年1月，公司使用5,020.00万元自有资金收购陈光荣所持江苏辉迈70%股权，在业绩承诺期（2026年1月1日至2027年12月31日）结束后，公司根据江苏辉迈在业绩承诺期间实现的经审计的累计净利润来确定购买价格，并选择是否购买刘亚持有的江苏辉迈30%股权。标的公司核心产品是纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。2026年9月17日公司异动公告披露，公司尚未收到下游客户关于江苏辉迈球形硅微粉产品应用于M9级别覆铜板事宜的相关反馈，也未获得任何订单，江苏辉迈球形硅微粉产品能否应用于下游客户M9级别覆铜板的生产尚存在不确定性。

近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。

凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。公司也是目前国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1热界面材料作为芯片封装内材料，直接接触发热芯片，因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求极为苛刻。公司TIM1材料得到客户认可并开始小批量供应，体现了公司在高端导热界面材料的竞争实力和市场地位。同时公司在液冷材料及散热器件上也持续投入研发资源，积极进行相关布局。随着人工智能、超算服务器等高功率芯片应用市场的快速发展，该等领域对热管理要求越来越高，高端导热界面材料已经成为制约产品性能的关键电子材料，公司产品未来市场前景广阔。

2026年9月7日公司在互动平台表示，在半导体材料领域，公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，可适用于半导体温控、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理、工业润滑及芯片封装等细分场景。

公司拥有抛光液用二氧化硅发明专利1项。二氧化硅抛光液是专为化学机械抛光（CMP）工艺打造的核心耗材，以高纯度硅溶胶为磨料，经特殊工艺制备而成。作用机理是通过“化学反应+机械研磨”协同作用，实现材料表面的纳米级平坦化处理。其核心在于化学软化与物理去除的动态平衡，既能高效去除表面不平，又能避免划伤，是3C、半导体制造、光学器件加工等领域不可或缺的关键材料。

公司于2026年8月成功完成对中讯半导体（江苏）有限公司的收购，取得其60%控股权，收购价款750万元。中讯半导体成立于2022年，主营磷化铟（InP）等化合物半导体衬底材料的研发、生产与销售，拥有有效专利29项，已具备单晶磷化铟等光电子半导体材料2-4英寸的生产技术条件。

2026年8月27日公司在互动平台披露，公司半导体材料产品主要应用于半导体设备特殊涂层零部件及精密光学器件领域，下游客户以半导体设备厂商和晶圆制造厂为主。

2026年9月，公司拟以自有资金及自筹资金49,941.71万元，通过受让安徽觅拓新材部分股权，并向标的公司增资的方式，合计取得觅拓新材68.065%的股权。标的公司的主营业务为电子化学品，标的公司的电子级环氧树脂、低介电树脂（双马树脂、聚苯醚树脂和碳氢树脂）及感光材料（光敏剂等产品）主要应用于下游战略新兴产业，行业的标杆企业大多来自海外发达国家，具有较高的技术壁垒。

2026年8月，公司拟按投前估值35,000万元，以自有资金分两期向参股公司东莞领航电子新材料有限公司合计增资2,500万元。本次增资全部完成后，领航电子注册资本将由1,579.73万元增加至1,692.57万元，公司持有领航电子股权比例将由28.49%增加至33.25%。领航电子主要从事半导体CMP抛光液及核心纳米研磨材料的研发、生产和销售，产品聚焦钨抛光液、硅晶圆抛光液、碳化硅抛光液、介电层抛光液等。领航电子依托研发团队多年行业经验，已建成年产万吨级的产能体系，覆盖消费电子抛光、衬底抛光及IC抛光液的三大产品线，产品应用于芯片制造（ICFab）、半导体晶圆（Substrate）及消费电子（3C）结构件制造领域。

2026年7月14日公司在交易所《问询函》回复公告披露：公司2026年4月通过公开摘牌的方式取得深圳市纽菲斯新材料科技有限公司46%的股权，该交易对价9,250.57万元，而后经过增资扩股等流程，公司预计最终持有纽菲斯31.66%的表决权，并向纽菲斯董事会委派两名董事，纽菲斯公司作为公司联营企业核算。纽菲斯是国内电子绝缘积层胶膜领域的领先企业，其客户认证进程与规模化量产进度均处于国内行业前列，具备显著的发展前景和先发优势。现阶段，纽菲斯中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货，但相关业务营收及经营规模整体偏小，未来业务规模能否实现大幅扩张存在不确定性。该材料是先进封装的关键绝缘材料，目前被味之素高度垄断（全球市场占有率超过95%），已成为我国半导体产业“卡脖子”领域之一。

2025年11月28日公司在互动平台披露，公司生产的集成电路设备发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等产品可以广泛应用于半导体及泛半导体领域。

2026年3月17日公司在互动平台披露，公司参股的芯之纯主营半导体高温耗材，产品应用于设备外延、刻蚀等环节。该类产品客户验证周期通常较长，需经过多轮性能测试、机台适配与产线验证。目前产品还处于试生产及少量送样阶段。

2026年7月30日公司在互动平台披露，近日公司新设立全资子公司北京高能时代半导体材料有限公司，是公司基于自身技术与产能优势，在半导体材料领域的前瞻性业务布局。新设子公司经营范围涵盖电子专用材料制造、金属材料制造、新材料研发、光电子器件及半导体分立器件制造等。

2025年12月12日公司在互动平台披露，芯片半导体方面，公司积极拓展芯片半导体领域的材料应用，研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，并已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。

2026年7月10日公司在互动平台披露，公司作为半导体硅外延片供应商，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售 。半导体硅外延片是生产MOSFET 、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料。公司郑州合晶二期扩产12英寸大硅片是聚焦55nm 图像传感器等高端运用，公司也启动SOI（绝缘体上硅）项目，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件及各类器件系统整合。

2026年7月8日公司在互动平台披露，贵研半导体公司是公司全资子公司，其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告，贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%，不会对公司业绩产生重大影响。

公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

中环领先坚持“国内领先，全球追赶”战略，成为境内规模最大、产品门类最齐全、技术最先进的半导体材料企业之一，已覆盖国内外重点客户，2025年半导体硅片收入境内第一。公司持续推进12英寸大硅片产能提升，产销规模大幅增长，2025年12英寸大硅片收入保持境内第一。公司将持续丰富产品应用场景，拓展更多高价值客户，提升市场地位及影响力。

据2026年5月25日公司投资者关系活动记录表披露，公司目前主要向下游客户提供超大尺寸半导体专用硅材料，产品具备大尺寸、高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，已初步实现营收和利润双落地。

据2026年5月26日投资者关系活动记录表披露，在半导体配套领域，公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（L amRese arch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海菲利华石创的石英玻璃器件加工通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司和北方华创科技集团股份有限公司等国内主流半导体设备厂商认证。

公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。

面向半导体产业发展趋势及国产化需求，公司通过投资合肥芯东进新材料科技有限公司持续推进产业布局优化与技术能力建设，积极探索半导体关键材料领域的发展机会，旨在构建“显示材料+半导体材料”双轮驱动的产业格局。在现有业务基础上，上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局，重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发验证，逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系。

2026年4月21日公司投资者关系活动记录表显示，公司Low-α射线球形氧化铝粉体作为HBM封装环节的关键材料，对纯度、粒径及射线指标均有严苛标准，行业普遍存在验证周期长、客户定制化要求高、导入流程严谨等特点，目前该产品仍按计划在客户端推进验证测试，尚未形成销售收入。在产品研发过程中，公司积累形成了多项核心技术与工艺方案，已成功延伸应用于氧化铝粉体产品的研发与迭代，形成了梯度化产品矩阵，持续为公司在半导体材料等领域的布局夯实基础。

公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨以及湿电子化学品电子级氨水及电子级异丙醇，产品应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域。近年来，随着新能源、半导体产业的快速发展，电子化学品下游需求日益增长。目前，超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力，产品质量达到7N等级；电子级氨水已形成年产12,000吨的生产能力，电子级异丙醇已形成6,000吨生产能力，目前已在G5标准要求用户中应用。2025年2月18日公司在互动平台表示，公司全资子公司建业微电子的7N(99.99999%）超纯氨于2023年被认定为国内首批次新材料，可用于半导体领域。

2025年10月28日公司在互动平台披露，公司产品在半导体相关领域已有多项产品实现量产和测试导入，其中半导体用显影液和Thinner稀释液已在半导体功率器件头部企业实现量产供应。此外，公司承接的浙江省“领雁”研发攻关计划项目——“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”已完成技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，并进一步拓宽应用场景。

电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。

2025年6月24日公司在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。1、引线框架产品：公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。2、键合丝：公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

2026年5月19日投资者关系活动记录表显示，公司研发的应用于半导体领域的复合新材料实现一定量产，但订单金额较小，短期内对公司营收不构成重大影响。

公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。

2025年11月6日公司在互动平台披露，公司有投资参股化合积电（厦门）半导体科技有限公司，化合积电是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。

2026年5月18日公司在互动平台披露，大连科利德是公司的参股企业，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售。

2026年10月9日在互动平台表示，公司半导体光电新材料科创产业化基地项目目前处于前期筹备阶段。其中，公司7N高纯铟、7N高纯碲等高纯金属产品产业化项目是该项目的组成部分。

2026年2月5日公司在互动平台披露，目前公司储备有多款半导体光刻胶单体材料，数款光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段，部分产品进入客户下游验证阶段。

2026年6月17日公司在互动平台披露，在半导体柔性电路板核心制程材料领域，基于自主构建的离型膜核心技术平台，公司已成功建立覆盖单层及多层复合结构的全系列TPX离型膜产品矩阵（包括RTR用TPX离型膜），公司同步也积极开发PBT基离型膜在棕化板和PE基离型膜在PCB硬板中应用。

公司依托精细化工合成技术积累，通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售，主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域，属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

2026年7月，公司以及全资子公司江苏兴光与青岛立昂等各方签署《磷化铟业务及资产收购协议》。根据协议约定，江苏兴光以现金人民币5,500万元收购青岛立昂磷化铟衬底制造与销售业务。本次收购标的资产其生产产品以市场上较为普遍的2英寸、3英寸磷化铟衬底为主，目前下游客户对于4英寸磷化铟衬底产品验证门槛较高，可能存在客户验证不通过的风险。目前下游客户主要为外延片厂商。本次收购的磷化铟业务资产组2025年度实现收入444.42万元，实现净利润-306.91万元；2026年1-5月实现收入234.38万元，实现净利润-144.09万元。（以上数据未经审计）

2025年，公司完成对德瑞科技的收购，通过本次收购，公司全面强化了在高端氟化气体领域研发与生产的一体化整合能力，进一步完善电子特气全产业链布局。未来，德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF）、乙硼烷（BH）、四氟化硫（SF）等高附加值氟化气体产品，均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。公司将把德瑞科技氟化气体产品线全面纳入华特气体电子特气整体业务体系，依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络，加快推动高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。

公司高端热电材料及 Micro-TEC 产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。目前公司 Micro-TEC 产品可应用于光通讯、AI 算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。

2026年4月28日投资者关系活动记录表披露，公司已有多款高端产品在半导体材料领域应用，产品种类与市场份额均在逐步扩大，年产量5000吨9N级TEOS产品计划将于2027年投产，除此之外公司还将会开发其他高纯硅烷偶联剂及复配产品，或根据客户要求定制产品，满足半导体材料相关客户的全面需求。

公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

2025年12月19日公司在互动平台披露，目前公司半导体业务聚焦于CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等无机半导体材料领域。

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。

半导体制造材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。公司目前在半导体制造材料领域的产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品，在所涉足产品的技术方面已经处于国内领先水平。公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料，希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通过努力发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾。

碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化。2025年内，公司持续加大研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD＜300个/cm2、TSD＜30个/cm2、TED＜1500个/cm2。 相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。在半绝缘型产品方面，公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。2025年内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环节100%的原材料国产化率。2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底。目前，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。

公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，为全球光刻胶技术进步和产品迭代做出了重大的贡献，成为全球光刻胶产业链中重要一环；多项技术和产品在国内光刻胶专用光引发剂、特殊添加剂、光刻胶树脂以及单体等领域中具有较大优势，为国内光刻胶研发和生产企业提供了坚实的技术支撑及稳定的产品供应。公司OLED有机材料产品市场竞争性稍差，市场份额占比较小。公司的环保型光引发剂及UV-LED高性能树脂及单体等原料在客户处也反响良好。至此公司的产品体系和产品结构已基本完善，为公司在未来行业地位打好了坚实的基础。

公司2025年年报披露，半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件，用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接，并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化，依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础，逐步向功率半导体器件等应用场景延伸，公司半导体封装材料产品，可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。

2026年5月6日公司在互动平台披露，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

2025年8月4日公司在互动平台披露，公司涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等，目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。

2026年4月29日公司在互动平台表示，公司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料，主要用于将芯片固定在引线架或基板上。

2026年4月20日公司在互动平台披露，公司持续推进化合物半导体前瞻性技术布局，湖南三安已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。

2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

2026年上半年，公司半导体材料业务在研发突破、产能建设与市场拓展方面均取得显著成效，核心产品KrF树脂成功打通从研发到量产的闭环，为下半年业绩放量及长远发展奠定了坚实基础。公司成功实现研发与生产的资源整合，多款KrF树脂顺利完成从研发到量产的转移，产品稳定性持续提升。在市场拓展方面，公司成功开发多个核心客户，新项目储备不断增加。随着客户端认证工作于下半年陆续完成，KrF树脂出货量预计将持续增长。公司已具备100t/a的光刻胶树脂产能；为满足未来多客户的产能需求，公司已于上半年正式启动二期产能扩建项目，目前项目按计划推进中，后续预计公司将形成500t/a的树脂产能储备，以充分保障后续订单的交付能力。

目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，同时品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年底，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。截至报告期末，公司已完成40余款半导体g/i-线光刻胶产品和面板光刻胶产品的研发，同时开展了面板用有机绝缘膜光刻胶的研发工作，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户。目前已有17款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。

碳化硅凭借高导热、耐高温特性，可用于半导体散热部件、先进封装中介层等方向。公司持续服务全球领先客户。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态。在微纳光学领域，公司持续为全球头部客户提供光学级碳化硅产品。在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时，在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于下游高功率激光器芯片的散热层，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。

公司自设立以来专注于半导体材料领域，当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

公司顺应半导体后道封装关键材料（EMC）国产化替代加速的市场趋势，公司以自有资金1,000.00万元对原孵化项目上海道宜半导体材料有限公司进行增资，持股比例增加至9.5011%。上海道宜经独立发展，其技术储备与客户验证已逐步成熟，有助于公司共享半导体核心材料领域的长期成长红利。

2024年年报披露：公司将进一步加强研发中心和市场部门的合作沟通，加速推进光刻胶单体、质子交换膜、复合集流体等孵化项目的技术突破和市场攻关。2024年8月9日公司在互动平台披露：公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前，生产设备已安装、调试完毕，已进入试生产阶段。

公司半导体材料业务覆盖从晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、晶圆及基板切割、芯片拾取、树脂密封框架支撑、模组功能性材料等半导体制程环节，提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案。

2025年，在半导体晶圆制造环节，公司根据市场需求持续推出更高纯度、更加纯净视觉效果以及具备不透明、完美石英、耐高温等特性的系列新品，产品性能与品质获得客户高度评价；在电子制造系统集成环节，公司依托高纯石英优势推出石英纤维布(Q布)专用材料，经验证各项指标达到国际先进水平，将于2026年实现量产。公司自制砂产品已通过多家国际主流半导体设备商认证，同时深度配合国内头部半导体企业推进半导体石英本地化认证，认证产品规格持续扩充，半导体产品生产工艺齐全、品类丰富，充分彰显了公司半导体石英产品供应链的稳定性与韧性。

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。

自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。

先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成并投入使用，目前已逐步实现销售，上述产品对公司当前经营业绩影响较小。

2025年8月27日公司投资者关系活动记录表显示，美联新材的控股子公司辽宁美彩新材料有限公司于2023年4月完成对辉虹科技的全资收购，以此切入到M8级别半导体材料赛道。

2025年4月25日公司在互动平台披露，在第三代半导体材料领域，覆铜陶瓷基板是公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

2026年5月21日公司在互动平台披露，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司系专业的化合物半导体材料生产商，目前其砷化镓晶片产品已批量生产，并已向国内外多家客户供货。

2026年5月22日公司在互动平台表示，在半导体领域，公司的高纯化学品、蚀刻液、冷却液等产品已成功实现商业化并在主流客户中实现批量交付。

2026年3月9日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。

2026年6月10日公司在互动平台表示，公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，公司对成都粤海金参股比例为4.0355%。

公司完成对上海沃特华本半导体科技有限公司的100%股权收购后，已实现业务整合与战略协同，并在半导体材料领域持续取得突破。沃特华本密封件公司所涉产品高端波纹管作为半导体、核能等产业重要的物质传输部件，技术需长期使用案例累积并且品质要求极高，该收购将有助于增强服务上述行业客户的能力，也将扩展公司氟材料下游应用场景。半导体设备核心零部件领域，公司PTFE精密定制零部件（杯槽、一体角槽、提篮、波纹管、喷淋管等）具有高洁净、尺寸可靠、稳定交付等优势，被国内外头部半导体清洗设备和涂胶显影等设备厂家所采用并获得高度评价，公司已成为客户所信赖的产品解决方案提供者。芯片先进封装材料领域，公司PTFE薄膜通过严格的生产过程管控，保证了产品高洁净、高耐温、尺寸稳定等特点的同时能够满足客户生产效率需求，已取得国内外头部客户的认证并应用于半导体芯片后端封装领域的热封制程。半导体高纯药液存储和运输领域，公司PTFE内衬板材通过高洁净成型工艺和精密切削工艺，以及高可靠的环保表面处理方法，具备高密度、高洁净度、厚度均匀、透过率低的特点，已应用于国内外头部晶圆厂的高纯化学品储运和运输系统，满足强腐蚀环境下十年以上无渗透的高纯高可靠使用。

2025年3月4日公司在互动平台披露，公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司聚氨酯材料可应用于半导体材料，如：抛光垫（CMP）。