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半导体材料概念解析板块简介

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆基本资料◆

该板块共82个股
平均每股收益 (元) 0.18 平均流通(万股) 80165.08
平均每股净资产 (元) 5.86 平均总股本(万股) 87780.30
平均每股现金流 0.28 平均每股未分配利润 2.01
平均每股公积金 2.69 平均净资产收益率(%) 3.15
概念解析:

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括,引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

◆热点板块◆更多

2026-09-23
板块涨幅:1.97% 当日排名:11 上证涨幅:0.00% 涨停家数:4家
涨停股:
2026-08-05
板块涨幅:5.76% 当日排名:14 上证涨幅:0.00% 涨停家数:9家
涨停股:
2026-08-04
板块涨幅:5.34% 当日排名:41 上证涨幅:0.00% 涨停家数:14家
涨停股:
2026-07-21
板块涨幅:7.18% 当日排名:28 上证涨幅:0.00% 涨停家数:19家
涨停股:
2026-06-15
板块涨幅:6.57% 当日排名:23 上证涨幅:0.00% 涨停家数:5家
涨停股:

◆个股业绩预告◆更多

注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告

预告披露日 股票 类型 预告期 变动幅度 利润范围(万元)
2026-10-15 菲利华 盈利小幅增加 2026年三季报 34.84%--55.82% 45000.00--52000.00
2026-10-13 新宙邦 盈利大幅增加 2026年三季报 104.53%--111.22% 153000.00--158000.00
2026-10-09 鼎龙股份 盈利小幅增加 2026年三季报 12.00%--19.00% 31000.00--33000.00
2026-09-08 鸿富诚 盈利小幅增加 2026年三季报 28.67%--40.74% 24500.00--26800.00
2026-08-07 美联新材 扭亏为盈 2026年中报 -- 900.00--1200.00
2026-07-24 富乐德 盈利大幅增加 2026年中报 58.62%--93.51% 18185.00--22185.00
2026-07-23 慧谷新材 盈利小幅增加 2026年中报 3.37 11067.85
2026-07-23 超纯应材 盈利大幅增加 2026年中报 67.81%--80.16% 10325.00--11085.00
2026-07-21 华特气体 盈利小幅增加 2026年中报 19.36 9299.09
2026-07-18 立中集团 盈利小幅增加 2026年中报 34.57%--45.78% 54000.00--58500.00
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