ASIC芯片概念股龙头股&ASIC芯片板块成分股

公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。

2026年1月7日公司在互动平台披露，公司面向机器人客户开发的视觉芯片已经量产出货。2024年12月23日公司在互动平台披露，公司长期从事ASIC芯片的设计开发。公司为机器人客户开发的视觉芯片属于ASIC芯片。

2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。

时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。另，2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。

特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。

2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。

2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

公司基于自研芯片开发的全系列XGS-PON OLT产品在2025年内全面向海外市场发布，未来将借助家庭FTTH宽带升级项目周期而实现发货量持续增长。另，2023年5月11日，公司在互动平台表示，公司自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。

公司智能应用处理器芯片通用性强，单芯片能适配AIoT多领域多场景应用，例如RK3588广泛应用于汽车智能座舱、各类机器人、NAS、边缘计算、工业应用、行业设备、大屏设备、中屏产品、教育平板、视频会议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次开发。另，2023年5月19日，有投资者在互动平台提问：请问公司的ASIC芯片跟TPU有何异同？公司答复：公司的通用SoC芯片不仅包含用于人工智能的神经网络运算处理单元NPU，还包括CPU、GPU等与NPU算力匹配的通用运算单元，以及高效的存储和丰富的接口，满足各种AIoT场景下端侧和边缘计算侧的产品应用。而TPU芯片具有非常高的算力，主要应用场景为集群服务器级别的大规模人工智能运算。因此我们的SoC芯片和TPU芯片在算力及应用场景及单片算力上有着较大的差异。

公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。

2025年内，公司“双A战略”在硬件层面取得关键性突破，自主研发的ASIC安全专用芯片成功完成研发落地，率先在新一代防火墙产品中实现全面应用，计划于2026年陆续完成全系产品的ASIC平台切换。在金融、能源、运营商等重点行业的项目测试和实际部署中，相关产品展现出超高性能、极低时延、多高速端口、低碳节能与高可靠性等核心优势，通过了多个场景的实际验证，树立了公司硬件级安全防护水平的新高度。

围绕智能传感芯片应用领域，公司推出了CMA2100B，该芯片对标博世SAM752。CMA2100B芯片包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。

2023年5月22日公司在互动平台披露：公司不研发AI芯片，公司ASIC芯片为波束成形芯片，将于年底进行流片。

2026年上半年公司仍然持续对高性能高可靠性芯片进行专项研发。一方面继续进行SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，该产品已有合格样品，已开始给客户送样；另一方面也正式开始研发SNR 75dB以上的产品，预计2027年有样品。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司2026年上半年仍在进行基于自有技术的骨传导麦克风研发，主要进行提高可靠性的迭代改进，目前已有样品，预计下半年给客户送样。公司凭借完全自主设计的MEMS芯片与ASIC芯片成功打破了MEMS核心芯片长期被国外半导体厂商垄断的格局，为MEMS全产业链的国产化探索了一条完整的道路。

公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器、AC-DC、DC-DC等。

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

MLED作为新型显示产业发展的重要方向，近年来产业化进程持续提速，现已进入规模量产阶段，市场对MLED高精度检测、专用集成电路等核心配套产品的需求也日益增长。公司密切关注行业技术发展趋势和客户需求，针对MLED领域推出了MLED核心检测装备、MLED核心集成电路等产品。在集成电路方面，公司持续推进MLED领域专用芯片的自研与落地，已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片和PWM+PAM混合驱动芯片，助力MLED显示屏高画质与超轻薄的产业发展需求。