ASIC芯片概念板块行业研究报告

问：您好，董秘，公司产品端侧AI的处理器应用广阔，请问价格是否有上涨？

答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。关于公司经营情况，请留意公司定期报告。

问：懂秘你好；近日公司与德明利联合实验室正式揭牌。围绕智能终端处理器平台与嵌入式存储方案开展深入交流，建立存储方案从研发验证到量产应用的全链条前置适配机制。目前双方搭建了存储方案与终端处理器联合测试、同步认证、前置量产适配的协同通道，围绕不同终端的系统架构、数据负载及运行环境，已完成平板、商用交互显示、智能机器人等相关终端平台认证适配。请问是否属实

答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。情况属实。

问：您好，董秘，贵公司的边侧算力及智能应用处理器在物理AI应用广阔，请问相关产品有哪些？

答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司产品可以为包括智能工业等场景提供算力支持。

问：你好，现在存储行业高景气，想提问公司是否涉及存储相关业务呢？

答：您好，公司SoC芯片包含存储颗粒，所以价格会受到存储颗粒的影响。其他存储业务暂不涉及。谢谢关注！

问：公司生产的边缘算力芯片可以应用到哪些地方？

答：投资者您好，公司生产的边缘算力芯片可以应用在文搜录像机，家庭NAS等设备和场景上。谢谢您的关注！

问：董秘你好，今天是半导体行业高增长的一年，结合贵公司一季度业绩，请问后公司后续订单是否充足？看到好多同行业公司中报业绩预增，公司是否会发布预告，让投资者更加有信心呢？

答：投资者您好，公司目前经营情况良好，订单充足。公司将根据交易所相关规则及实际情况履行信息披露义务，请留意公司在指定信息披露媒体发布的公告，感谢您对公司的关注。

问：公司整体利润水平偏低，核心芯片设计实力并无突出优势，经营决策风格也偏向保守。在半导体行业技术迭代飞快、行业竞争愈发激烈的大环境下，请问公司是否存在被市场逐步淘汰的经营风险？有无对策？

答：尊敬的投资者，您好！半导体行业技术迭代快、竞争激烈，公司始终对此保持清醒认识。公司并非重资产晶圆制造企业，也不是单一核心芯片设计公司，而是以IC产品分销、应用设计和方案服务为基础的平台型企业。轻资产模式的优势在于，公司可以更灵活地整合上游芯片资源和下游客户需求，在AI智能终端、汽车电子、音频传感器、低功耗SoC等方向提供方案设计、技术支持、客户导入和量产服务。应对行业变化，公司将持续提升“芯片+方案+模组+JDM交付”的综合服务能力，加强新产品线、新客户和新应用场景拓展，努力提高经营质量和盈利能力，积极应对相关经营风险，感谢您的关注！

问：贵司你好！为啥同行一季报都挣得盆满钵满的、润欣为何不挣钱？同行（华强、香农、佰维）：重仓存储（DDR5/HBM）2025年底至今价格暴涨3–10倍，分销/自研都暴利！真有点看不懂贵司的操作！能说明一下情况吗！

答：尊敬的投资者，您好！公司业务结构与部分代理存储产品的同行有所不同。近期DDR5、HBM等存储产品价格上涨，确实带动相关企业的业绩阶段性受益。润欣科技长期聚焦无线连接、低功耗AI音视频SoC、传感器及智能终端应用方案。公司坚持稳健经营，不以周期性器件价格波动作为主要经营策略，希望围绕端侧AI、边缘智能和JDM方案能力提升长期竞争力。2025年及2026年一季度，公司营收及盈利保持同比提升。未来公司将持续关注AI终端和音视频传感器产业机会，审慎把握相关业务拓展。感谢关注。

问：董秘，字节AI眼镜多方信源显示项目正快速落地，计划近期发布无屏版，公司是否有代工或者合作项目，谢谢

答：您好投资者。公司不便就具体客户或具体项目作出评论。从产业趋势看，AI眼镜、挂件等新型终端的发展，核心在于端侧感知、低功耗唤醒、边缘推理与云端大模型协同，TinyML、端侧小模型等技术有助于提升设备续航、实时性和隐私保护能力。公司将继续围绕无线连接、低功耗SoC、音频/传感及边缘智能方案开展技术服务和业务拓展。具体合作和进展请以公司公开披露信息为准。感谢关注。

问：尊敬的董秘：您好！请问公司“AI感知与低功耗物联网”定制方案的营收占比和毛利率，同比变化趋势如何？哪些细分应用落地最快？年报提到的“从芯片分销向方案商转型”，目前IC定制和解决方案业务推进情况如何？

答：投资者，您好！公司围绕“AI感知与低功耗终端”方向，持续推进无线连接、智能感知、AI音频、智能穿戴、智能家居等应用场景的方案化布局。相关业务收入及毛利率情况请以公司定期报告披露的主营业务分类数据为准，公司目前未单独披露该细分方向的营收占比、毛利率及同比变化。从落地进展看，低功耗无线连接、智能穿戴、AI音视频终端等场景推进相对较快。公司将依托核心供应商资源和客户基础，持续提升芯片选型、软硬件平台开发、模块设计、系统集成和客户导入能力，推动公司由芯片分销向终端平台方案服务商延伸。感谢您的关注！

问：请问公司与字节有合作吗？与豆包大模型（火山模型）有什么合作呢？

答：您好！公司一直关注AI大模型、端侧AI及智能终端产业的发展机会。公司此前已与字节火山引擎、阿里等生态伙伴在实时音视频、智能硬件及AI Agent等方向开展合作与探索。豆包大模型/火山模型相关能力，可与公司在智能穿戴、智能家居、智能音频等终端解决方案中形成端云协同应用场景。相关合作目前仍处于业务拓展和方案落地阶段，对公司经营业绩的影响存在不确定性。公司将根据业务进展及相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：在人工智能时代，除了用Al赋能产品，公司有没有可能利用自身技术积累或者通过外延并购等方式去搭建技术平台型企业，打破产品的局限，获取更广的发展空间？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司业务发展提出的建议。公司始终以开放的心态面对行业趋势与技术变革，将结合实际情况及发展战略，积极探索业务边界拓展的可能性。后续若有相关信息，公司将及时依法依规进行披露。欢迎您持续关注诺瓦星云！

问：董秘，公司AI芯片产量如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为智能终端Soc芯片,无线芯片、音视频传感器件的分销和应用设计服务。公司未直接从事AI芯片制造，具体的业务经营情况请以公司已披露的定期报告及公告为准。感谢关注。

问：董秘，公司有AI Agent应用 或 算力/芯片/光模块和AI终端硬件的相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注 AI Agent和智能终端硬件的发展机会，已围绕低功耗无线连接、音视频处理、传感器、边缘智能终端方案开展相关产品和技术服务。公司相关方案可应用于 AI 语音卡、挂件、眼镜等终端场景，并与上游芯片厂商、云端大模型及客户生态保持合作推进。公司目前主要业务模式仍以 IC 产品分销和应用方案服务为主，相关场景应用和 AI 终端平台业务尚处于拓展和客户导入阶段，短期内对公司经营业绩的影响存在不确定性。感谢关注！

问：董秘，润欣科技有什么AI智能体的产品？

答：您好，公司目前暂无单独面向市场销售的通用型AI智能体产品。公司相关业务主要围绕AI终端、端侧AI、智能穿戴、AI眼镜、边缘计算等方向展开，基于高通、恒玄等芯片平台，为客户提供芯片、模组、软件算法及整体方案支持。公司将持续关注AI智能体在智能硬件和物联网终端场景中的应用机会。谢谢关注。

问：董秘，火山引擎边缘云是否联合润欣科技打造语音玩具？进展如何？

答：投资者，您好！请参考公司2025年年度报告有关公司在端侧AI、智能音视频交互IC等方向的业务布局和发展规划，公司采用国内外主流大模型厂商的API，持续推进无线超低功耗SoC芯片的场景应用和端侧轻量化模型研发，相关业务进展请以公司在指定信息披露媒体发布的公告和定期报告为准。感谢您的关注

问：庞总，请问贵司战略上布局的存算一体ai芯片现在是否有进展？遇到的问题是否有解决方案

答：尊敬的投资者，您好。公司持续关注端侧AI芯片在低功耗计算、数据带宽和“存储墙”问题上的技术演进，存算一体、近存计算、端侧NPU及端云协同等，均是AI终端提升能效比的重要方向。公司目前围绕智能终端应用，与产业链相关合作伙伴开展技术合作，芯片方案验证和客户导入，重点推进低功耗AI主控、音视频感知、边缘推理等应用落地。相关业务尚处于验证和试产阶段，公司将根据技术成熟度和商业化进展审慎推进。感谢关注。

问：董秘，公司在AI终端、AI玩具、AI硬件方案等有什么合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司持续关注AI技术进步对终端产品形态演进带来的机会。类似底层技术进步会推动终端设备不断普及和丰富，公司认为AI能力与低功耗无线连接、音视频交互、传感器、及边缘计算等技术结合，有望催生更多智能硬件应用场景。公司与芯片及算力供应商保持合作，相关项目正按客户需求推进。具体业务进展及业绩影响存在不确定性，如达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。感谢关注。

问：董秘，最近芯片都在涨价，对公司有什么影响，是不是有利于公司利润增长？

答：尊敬的投资者，您好！近期半导体行业部分品类价格出现上涨，主要受AI算力需求增长、存储芯片供需偏紧、部分模拟及功率器件调价等因素影响，行业景气度有所修复。对公司而言，芯片价格上涨有利于提升产业链活跃度和客户备货意愿，也可能对公司部分产品线的收入规模和库存价值带来积极影响。但公司作为IC产品和方案服务商，经营结果还会受到产品结构、消费电子景气度、供应节奏、汇率等多方面因素影响，不能简单等同于利润增长。公司将持续关注市场价格变化，把握智能终端、低功耗主控SoC等领域的结构性机会，努力提升经营质量。感谢您的关注！

问：贵司并无自有封装工厂，先进封装业务全部外包代工，自身仅做方案设计，请问这种模式是否已丧失核心竞争力，公司业务是否持续走下坡路？有无对策或转型计划？请正面回答。

答：投资者您好。公司没有自有封装工厂，也不是以重资产封装加工产能作为核心竞争力的企业。在半导体产业链专业化分工背景下，采用外部成熟制造、晶圆代工及封测资源进行协同，是行业内较为常见的业务模式，并不等同于丧失核心竞争力。公司的核心价值主要体现在对上游芯片资源的技术整合能力、对下游客户应用场景的方案定义能力，以及供应链整合和客户导入能力。关于业务发展，公司将继续围绕无线连接、传感、AI音视频交互终端及系统方案等方向，提升方案设计、应用开发、项目交付和客户服务能力，推动业务从单一器件销售向更高附加值的系统方案和应用服务延伸。公司将持续优化产品结构，增强经营韧性和盈利能力。公司经营情况及具体业务进展，请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注。