新增概念入选大智慧“半导体材料”板块,入选理由:
【半导体领域材料应用】2025年12月12日公司在互动平台披露,芯片半导体方面,公司积极拓展芯片半导体领域的材料应用,研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装,并已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作,用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。
该公司常规板块还有:5G、比亚迪概念、大飞机、低空经济、电池箔、高铁、高温合金、固态电池、航天军工、机器人概念、军民融合、锂电池、六氟磷酸锂、钠电池、汽车零部件、汽车轻量化、人形机器人、商业航天(航天航空)、蔚来汽车概念、稀土永磁、小鹏汽车概念、新材料、新能源车、一带一路、一体化压铸、专精特新
立中集团主营亮点:公司主营功能中间合金新材料、再生铸造铝合金材料和铝合金车轮产品三大业务。