端侧AI概念股龙头股&端侧AI板块成分股

2026年10月8日公司在互动平台披露，公司2025年发布AI Cube计算魔方，可用于车端AI计算、机器人及其他推理计算场景，机器人域控已与国内多家头部企业达成战略合作，今年已向上海头部机器人企业出货域控产品。

在人工智能与物联网（AIoT）融合发展，且AI算力产业快速升级的背景下，公司确立了“音视频智能终端业务稳盘+AI推理算力业务破局”双轨战略，核心业务覆盖音视频智能终端的研发制造与AI推理算力产业全链条业务，不仅深耕智能家居、智慧出行、智慧办公等应用场景的视听数据采集、传输与处理，同时全面布局AI推理算力赛道，持续构建“端侧智能+边缘推理+云端算力”三位一体模式。主要产品包括智能摄像机、智能车载摄像头、无线音频产品等音视频智能终端，以及AI推理算力服务器、工作站、AI PC等算力设备，为客户提供AI云边端一体化产品及解决方案，致力成为AI推理算力龙头企业。

据公司2026年半年报披露，公司于2025年4月战略投资AI眼镜研发企业李未可科技并与其开展战略合作，既是公司在端侧AI和物理AI领域的重要布局，也是公司激活和沉淀数据资产的重要举措——公司线下展会场景为AI眼镜提供了大量真实、高频的使用场景，每一次翻译、每一次建档都在贡献新的训练数据。

据公司2026年半年报披露，应用IP与解决方案方面，公司推出适配端侧AI场景的全套浮点应用IP，高效赋能端侧算力升级。

公司目前在边缘计算与端侧AI芯片设计领域的技术积累及研发能力，仍处于需大力发展与夯实的阶段，面对“AI+”浪潮引发的算力需求激增、芯片亟需升级的关键节点，公司现有芯片产品在算力输出、数据处理效率以及算法适配等层面仍存在一定的提升空间。在此背景下，公司募投项目结合自身发展规划及对行业未来的预判，在对蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端芯片进行技术升级迭代的同时，兼顾提升芯片的综合算力以适配复杂应用场景的算力需求，深度挖掘端侧边缘计算在数据处理、实时决策、 智能分析等方面的巨大潜力。

2026年7月10日公司在互动平台披露，AI领域方面，公司立足智能控制主业，聚焦端侧AI应用落地，已具备成熟的AI语音、视觉识别、智能算法适配等技术能力，相关技术已规模化应用于智能家居、智能硬件等终端产品，实现量产落地。

2026年7月15日公司在互动平台披露，公司持续关注AI技术与端侧设备的融合趋势，控股子公司海天数联自主研发的HTS Agent AI智能体构建管理平台，已实现“知识获取—语义理解—策略生成—任务执行”全链路闭环，并在政务、教育、水利等场景取得示范应用及订单；自研的地下管廊AI巡检机器人也已完成部分项目的交付。公司已与腾讯云签署战略合作协议，共同发布城市大脑等联合解决方案，并在AI技术适配、政企数字化场景落地等方面开展业务交流与合作。

公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。

2026年6月25日公司投资者关系活动记录表显示，在液冷技术应用上，公司推出业界首款端侧AI推理四卡液冷工作站，满足高并发、低延迟的实时AI算力需求，实现70B 大模型本地化部署与运算。

2026年7月7日公司在互动平台披露，公司AIBOX产品作为座舱AI算力扩展单元，能够支撑35B级端侧大模型本地化部署，实现多模态融合交互与跨场景应用联动，将座舱从“被动响应”升级为“主动服务”，该产品已获车企平台型定点项目并即将投入量产。

2026年7月15日公司在互动平台披露，2026年电力具身智能大会上，公司集中展出基于AI的台区智能感知与电压越限解决方案、变压器状态监测解决方案、微网AI协同自控解决方案、端侧AI推理NPU SoC及软件生态、具身智能无人化电站总体架构等五大方案。覆盖配电治理、设备运维、微网调控、端侧算力、无人电站全业务链路。

2026年7月8日公司在互动平台披露，公司主要是为AI硬件提供核心SoC芯片，近几年，随着人工智能技术在芯片中的应用和AI应用的推广与普及，公司带算力芯片的出货量持续增长。2025年公司带算力芯片出货量过半，广泛应用在智能终端中，如AI摄像机、AI眼镜、智能中控屏、智能门锁、AI伴学机等等，体现了在端侧智能化应用中的优势和潜力。

2026年5月21日公司投资者关系活动记录表披露，AI技术的发展正在对公司所处行业的发展产生深远的影响，公司的终端产品正在进行大规模的AI化迭代，如多款端侧AI产品。公司基于行业主流的端侧AI处理器，如瑞芯微、英特尔、展锐等推出了一系列的端侧AI产品，包括AI NAS、AI BOX等。上述创新产品已完成研发验证并进入批量发货阶段，正在向客户持续交付。

2026年5月25日公司在互动平台表示，围绕“智能原生”战略，2026年公司已全面落地“感-端-智”架构：“感”：依托摄像头与传感器，强化视听与环境感知能力；“端”：内置高算力NPU芯片，实现端侧AI计算（如动作捕捉、安防预警）；“智”：融合数字智能与大模型技术，实现自然交互与生活服务。目前，公司已在端侧实现了物理大模型的轻量化部署，并在国内推进数字智能中屏的交互，在海外落地“机顶盒+健身内容生态/体感运动”等闭环应用。

2026年6月16日公司在互动平台披露，公司计算芯片主要面向端侧AI应用的场景。

2026年6月8日公司在互动平台表示，公司对芯中芯持股比例为37.77%，是公司在消费电子及AI端侧领域的重要战略布局。自投资至今，芯中芯新开辟了AI产品线，相继推出AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等多种产品，并持续进行更新迭代。芯中芯还发布了超低功耗AI模块，集成Wi-Fi/BT音频功能，可广泛用于玩具、音响、耳机的AI化，并集成视频功能，其将成为公司步入AI时代的先锋。

在端侧，公司多款智能终端产品搭载NPU，可支持OCR、图像识别、语音交互等基础AI任务，还能为行业客户定制化AI应用开发提供算力空间；针对端侧“算力有限、存储空间小”的问题，公司推进轻量化小模型在终端侧的部署，实现在有限资源下的极致AI性能。公司结合终端算力、功耗、可靠性和数据安全要求进行软硬件协同设计，推动相关能力从单项技术验证向具体产品及行业流程适配延伸。

公司致力于发展成为端侧AI轻量化材料综合解决方案供应商，深度融入端侧AI产业链，成为新兴终端背后的重要支撑力量，把握技术迭代带来的市场机遇，未来增长空间有望全面打开。2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司依托精密结构件与轻量化材料核心技术，深度服务全球头部消费电子及AI硬件厂商，产品广泛应用于折叠终端、智能穿戴、AR/VR等各类智能终端。2026年维斯德纳入合并报表，将有效增厚端侧AI板块营收与盈利水平。

2025年5月7日公司在互动平台披露，公司端侧AI解决方案对行业核心赋能有性能提升、隐私保护、成本优化、技术普惠和行业适配。芯讯通的端侧 AI 模组解决方案通过 “模组 + 算法 + 场景” 的深度融合，正在推动各行业智能化升级。

在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下，公司推出eUSB Repeater产品，具有高性能eUSB2转USB 2.0 Repeater功能，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。公司的eUSB Repeater已经完成头部客户新一代AI笔电平台参考设计验证，并成功导入头部PC厂商。除AI笔电外，公司的eUSB Repeater产品导入了国内头部AI眼镜、AR/VR整机厂商，解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难题。

2026年6月5日公司在互动平台表示，公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场，其中BES2700系列、BES2800系列芯片产品已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产。

2026年10月，公司完成87.05 元/股发行36,760,482股，募集资金总额3,199,999,958.10元。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目、补充流动资金。

2026年4月17日公司在互动平台披露，公司在AI应用端已布局AI翻译耳机、AI眼镜、AI音箱等多款智能硬件产品。

2026年3月13日公司在互动平台披露，公司在端侧AI和边缘计算方面的业务目前有边缘侧的AI网关、端侧AI设备、端侧AI中屏、端侧的AI摄像头以及围绕着鸿蒙+AI做智能监控场景。

2025年12月11日公司在互动平台披露，公司已在端侧AI领域完成深度布局，希沃教学大模型与MAXHUB领效智会大模型在交互智能平板等硬件载体上实现端侧高效部署，将AI技术深度融入教育、会议核心场景。依托端侧AI低延迟、高安全性等优势，公司产品可满足教学场景下的课堂智能反馈以及会议场景下的实时转写、智能纪要等需求，目前已实现规模化商业落地。

2026年6月2日公司在互动平台披露，在端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。

公司长期聚焦无线通信、低功耗主控SoC及传感技术，在AIoT智能终端、汽车电子、音频及传感器等细分市场积累了较丰富的行业经验。通过持续深耕细分市场，公司能够较快理解客户应用场景和产品需求，并将无线连接、低功耗SoC、音视频及传感技术进行系统化整合，形成差异化的解决方案能力。随着人工智能加快向端侧和智能终端渗透，公司持续建设AI智能终端平台，围绕连接、感知、交互和计算等核心环节，加强芯片、模组、软件及系统集成能力，并积极参与阿里巴巴、字节跳动、谷歌等AI生态客户的智能终端项目。相关技术和客户积累，有助于公司进一步拓展AI眼镜、智能音频、智能穿戴及其他AI终端市场，形成新的业务增长机会。

公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累，公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域；同时，公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能等领域的应用。

2026年5月20日公司在互动平台披露，公司于2025年12月成立中央研究院，其主要研究方向之一是开展面向自动驾驶等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究。

公司此前在互动平台上披露，公司在AI计算方面拥有扎实的技术基础，已将深度学习技术融入指纹识别、音频、触控等多项产品中，形成了较强的端侧AI处理能力。

公司精准卡位具身智能“大脑”角色，构建起从“感知—决策—执行—评估”的物理AI全链条能力，成功打造可独立运行的“端侧单体大脑”，实现在工业及特种场景下的深度应用，并逐步建立本体小脑到应用大脑的中间层链接标准。另，2026年3月13日公司在互动平台披露：物理AI是公司AI业务的重点方向之一，公司在具身智能端侧已有相关AI产品和方案落地，例如用于某集装箱机械臂具身项目的能科机械臂焊接智能体、用于某基地机器狗巡检项目的能科具身巡检智能体、用于某项目无人机配送的能科具身低空物流智能体等。

在AI应用领域，公司推出了基于Cat.1蜂窝模组的AI应用平台，可对接DeepSeek、ChatGPT、Claude、豆包、通义、文心、混元等主流大模型，具备较好的兼容性、部署灵活性和扩展能力；同时推出基于NT26F系列Cat.1模组的AI DEMO一体板“小达同学”，为行业客户提供可落地、可量产、可扩展的终端AI语音方案。此外，公司基于NT26系列Cat.1模组研发AI开发板，助力客户推出端到端AI互动玩具产品，进一步拓展了蜂窝模组在AI终端方向的应用场景。

端侧轻量化多模态大模型推理引擎为通用人工智能端侧落地的核心战略载体。公司通过稀疏化架构创新、量化感知训练与端侧软硬深度协同，打造支撑全品类感知终端持续进化的智能算力基座。技术矩阵深度适配32TOPS及以下边缘算力平台，完成IPC全时智能监控、车载多维时空特征融合、全景态势推演等多场景部署，实现跨终端统一的高阶认知理解与语义交互能力。助力单芯片实现支持8～16路实时视频分析、万物检测、万物识别、智能总结、智能对话等功能，成为HomeBase的核心基座。

公司已拥有完备的AI算法方案。为满足普通家用、婴儿看护、宠物陪伴、老人照护、SMB等应用场景的AI需求，研发了人形检测、车形检测、包裹检测、婴儿遮脸、宠物检测、跌倒检测等十多种AI算法，覆盖公司全系列产品。公司的AI算法方案不仅能对视频、音频、雷达信号等多样数据进行分析，而且可以部署在云端、边缘端、设备端。公司拥有AI算法优化技术。针对不同的硬件平台和使用场景对AI算法进行深度优化，完全释放产品的AI能力。公司设备端AI算法具有先进的芯片平台适配能力，可在无NPU算力的单核MIPS架构或ARM架构芯片上商用人形检测算法，降低了民用视频监控行业AI芯片的门槛。通过云端和设备端联合优化，公司云端AI服务拥有了较高的性价比，进一步推动了智能安防的普及。公司拥有音频视频识别核心技术，可保障云端、边缘端和设备端的AI算法方案部署，并在物体检测、音频信号分析、误报消除等核心技术领域已获得多项AI相关专利。

蜂窝模组产品线以AI+RTC技术融合驱动消费电子方案升级，推出EC800M-CN专属4G模组，并在AI玩具领域深度整合火山引擎豆包RTC大模型，同时以端侧纯软音频算法替代DSP语音芯片，实现硬件与成本双优化。此外，蜂窝模组广泛赋能工业互联、户外监测、智能硬件等场景，完成多款LTE模组卫星直连（D2C）技术升级，打造“地面蜂窝+卫星直连”双保险架构，解决海洋、荒漠等盲区连接问题，并在海事通信、房车、航空等领域商用；同时面向两轮车推出搭载EC800Z-CN等模组的全系统双频高速一线通4G智能云盒，集成定位、远程控制、状态采集等能力，助力车企实现全生命周期管理与增值服务。

公司智能产品主要包括智能照明、智能安防、地板护理清洁工具、智能家居、智能宠养、智能汽配等产品。智能照明、安防产品应用于欧美家庭的庭院、楼道、车库、室内等场景，运用射频、蓝牙、Wi-Fi等技术，实现人体感应、设备互联及远程控制，可通过智能手机等终端设备进行控制，实现照明、安防等功能；智能家居产品包括智能开关、智能插座、智能网关等，适用于家庭室内环境，可通过语音远程控制以及自主设定提升居住便捷性；智能宠养产品如宠物移动摄像机，可自动跟踪宠物活动并结合AI技术进行智能拍摄、剪辑成片；智能汽配产品主要包括便捷式充气泵，支持快速充气、预设胎压、自动充停等功能，适用于汽车、SUV、摩托车等多种车型，提升出行便利性；地板护理清洁工具主要包括吸尘器等室内环境清洁类别。

公司全资子公司噜咔博士产品矩阵与市场拓展取得重要突破。2026年上半年，新一代拍学机Cap系列正式上市，面向国内更广泛消费群体，凭借精准的场景化知识交互体验，上半年累计销量约6万台。同时，噜咔博士正在加快推进全球化布局，目前产品已登陆北美及欧洲市场，海外业务正式进入产品市场验证（PMF）阶段。岍丞技术在手机品牌商耳机产品解决方案领域位居行业头部。上半年，面对电子元器件、PCB供应紧张及价格上涨的行业压力，业绩仍实现稳步增长。同期，岍丞技术持续布局新一代AI硬件方向，基于国内豆包大模型、飞书APP、得到APP，以及海外谷歌Gemini、Typeless等大模型开展深度融合，已顺利交付安克AI录音豆等创新型AI硬件产品项目，并持续挖掘人工智能硬件领域的产品创新与落地机会。2026年1月6日公司在互动平台披露：2025年10月下旬，依托大模型IFMind和自主研发的嵌入式声纹模型，“噜咔博士”又发布了第二款产品：AI宠物狗，通过多模态视觉识别技术模拟真实喂养场景，培养儿童责任感。目前，该产品已在多个网上平台上线销售。

2026年1月16日公司在互动平台披露：公司全资子公司上海移为智联科技发展有限公司控股的布谷元创，主要聚焦于AI潮玩领域，产品内置自研AI智能体核心引擎，致力于打造为用户提供情绪价值的AI智能终端。

公司围绕智能物流与智能仓储场景，持续开展AI模型的研发攻关，重点布局端侧AI算法、行业垂类模型及智能视觉感知技术。公司将AI模型与无人设备、智能调度、数字孪生等技术方向深度融合，着力提升设备自主决策、多机协同作业及复杂场景适配能力，不断完善面向工业智能物流领域的AI技术体系与核心算法能力。

公司提供的机器人产品主要是面向工厂和仓库的产线物流/仓储物流的多款AMR和无人叉车产品。在2025年4月份“中科创达ThunderWorld2025端侧智能技术大会“上，公司深度融合端侧AI技术，发布了两款机器人最新产品-GS-150-V1 1.5吨堆高型叉车和GP-150-V1 1.5吨搬运型叉车。2025年上半年，公司机器人产品已在多家世界500强企业的产线物流或仓储物流落地机器人自动化项目，在汽车汽配，橡胶制造、酒水饮料、物流、白电等行业领域完成了批量落地案例。目前，公司机器人产品的销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区，并且已经在泰国、越南、中东等数个海外主要国家与地区完成了落地案例。2025年5月29日公司在互动平台披露，公司2025年5月21日发布的TurboX低速自主移动计算平台，就包括覆盖无人配送物流以及用于具身智能场景等多场景。

2025年，公司在加固类智能终端领域持续深耕，已形成完善的产品矩阵，涵盖了从基于一般移动应用需求的加固型移动计算机，到基于固定应用需求的工业车载终端设备，再到针对特殊应用需求的国产、医疗、防爆、高精度定位等行业终端设备。公司凭借稳定可靠的产品性能与灵活高效的定制化能力，助力企业优化作业流程、降低运营成本与提升生产效率，全面推动千行百业的数字化与智能化升级。2025年内，公司持续加强自主品牌建设，旗下一站式加固计算品牌“ONERugged”陆续推出多个系列机型，重点覆盖工业自动化、智能制造、零售、仓储物流、车载、公共事业等领域。在产品创新方面，公司持续探索AI边缘计算、端侧模型训练、模型推理及Agent应用等端侧AI技术，围绕本地异构AI算力、数据隐私与安全、移动便携、耐用可靠性及高效生产力五大核心维度逐步沉淀技术，有力推动AI技术与加固型移动计算机深度融合，引领行业智能化升级。

公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。

公司积极推进端侧AI技术，公司的无涯大模型提供了灵活的部署模式，包括私有化部署（企业端、AIPC端）、公有云服务等，推动云边端三位一体的知识库建设。

2025年9月，公司宣布收购芯迈微，芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

公司已形成丰富的智能驾舱系列产品矩阵，包括IVI车载信息娱乐系统、智能座舱域控制器、4GT-Box/5GBox、全液晶仪表、全球导航解决方案OneCoreGo、AR-HUD及高集成高性能的舱行泊一体解决方案等，在智能汽车互联领域，公司持续巩固与吉利、一汽红旗、奇瑞、长城、长安等国内主流车厂的合作，定点金额同比增速约40%，整体出货量持续增长，其中新能源车型增长超100%。2025年，公司基于高通8397平台打造的端侧AI智能座舱域控制器获得56亿元定点，东软高端智能座舱引入混合大模型，打造垂直场景AI Agent，推动智能座舱向智能助理功能演进。

2025年9月19日公司在互动平台披露：公司“开悟魔盒”超小型一体机，是一款用于端侧场景的AI大模型一体机。开悟魔盒内置不同规模参数的大模型，最高可达300B参数规模，集成先进的AI算力芯片，AI算力最高可达275TOPS，支持8K-128K窗口输出，处理速度达10-20 tokens/秒，兼顾性能与能耗平衡。开悟魔盒在产品设计上，采用超小型化设计，支持在办公桌面、移动场景中即插即用，直接接入电脑即可运行，无需改造现有办公环境。

2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

2026年7月17日公司在互动平台披露，公司聚焦端侧AI的技术研发及产品，相关技术涉及SoC、VUI、端侧模型、长期记忆、持续训练、隐私计算等；产品如合觅全屋智能音箱，该产品在量产中。技术及产品的具体进展请以公司官方发布的公告或公开披露信息为最终依据。目前，公司端侧AI的技术和产品，短期内不会对公司总体经营业绩、产品结构产生重大影响。

2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。

公司产品矩阵深度融入各类智能终端应用场景，重点包括为AI硬件定制的高性能电池模组、适应机器人复杂作业环境的高可靠能源系统，以及面向智慧家庭储能、工商业电力调峰、算力中心备用电源等领域的全栈式储能产品。下游应用覆盖笔记本电脑及周边设备、智能平板（含AI学习机等）、智能穿戴（含AI眼镜、AI耳机、智能手表、TWS/OWS耳机等）、智能手机、机器人、AI玩具、无人机、个人护理设备、蓝牙音箱、医疗仪器、轻型动力设备、便携储能、高端备用电源、民用零售、车载T-Box、工商业储能、户用储能及通讯基站储能等多个领域。为打造更具韧性的全球化交付体系，公司已完成潼湖产学研基地的战略性功能建设，形成覆盖“技术孵化—中试验证—规模量产”全链条的一体化智能制造中心。该体系有力支撑了公司在AI PC、AI耳机、AI眼镜及机器人等多样化AI端侧应用领域的快速响应与批量交付能力。

公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。

CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

2025年内，公司持续关注市场发展，研发推出了单频、双频，双频RTK，单北斗全系GNSS模组，可以应用于电力、物流追踪、车载导航、车载监控、机器人、地理监测、无人机等行业，从而满足不同地区、不同场景的应用需求。2025年内，公司还积极将AI技术融入物联网无线通信产品中，推出了5G制式的AI模组，投入研发资源开发更多型号的AI模组和AI终端，后续这些产品将会陆续上市，并将应用于智能网联汽车、低空经济、机器人、AI玩具等领域，助力端侧AI的发展。2025年2月24日公司在互动平台披露：AI眼镜需要无线通信支持，公司模组可以适配并应用于AI眼镜上。

公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。

在端侧，加快AI模型的端侧部署与规模化复制，深化计算机视觉、机器学习在车联网、智能零售、电力运检等场景的产品化应用；在云端，加快生成式AI与业务系统的融合，布局基于智能Agent的云平台产品形态，把“自然语言+数据+工具”的Agent能力作为SaaS平台的新一代交互与分析底座；在“端—边—云”协同上，以AI Hub为枢纽，构建“算力+模型+场景算法”的一体化能力。

在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

公司研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。作为通用AI算力基座，RK182X目标应用场景涵盖机器人、汽车电子、机器视觉、智慧工业、智能家居、消费电子、智慧教育、办公及商显等众多领域。例如在智能家居领域，搭载RK182X的家庭中控、智能面板或机器人未来可以化身“全能管家”智能体，通过LLM大语言模型理解用户自然语言指令，结合VLM视觉模型识别家居环境与成员状态，实现跨设备、场景化的联动控制，提供真正主动、贴心的“家庭管家”服务；在AI Agent应用场景，RK182X支持运行理解图形界面（GUI）的智能体，完成无唤醒词本地交互，实现跨应用、跨系统的自动操作，未来可以帮助用户完成多任务操作如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作等日常高频但步骤繁琐的任务。

2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。

公司行业终端板块深度依托Intel、Nvidia、AMD、Rockchip、海光等主流通用计算机芯片平台，打造覆盖智慧教育、智慧办公、智慧医疗、智慧金融、智慧政务、家庭及商业等多领域的物联网智能终端产品矩阵，产品形态涵盖PC、OPS、云终端等，并通过开源模型部署，实现全系列产品AI原生升级，全面契合“AI+”战略布局。PC产品：涵盖消费级台式机及主板、一体机AIO及主板、MINI PC、笔记本电脑、泛信创整机、平板等多元形态，针对办公场景，公司精准推出Copilot+ AI PC，紧跟Windows生态升级趋势，提升办公效率；MINI PC产品则在传统应用场景基础上全面布局AI应用，打造多算力等级产品系列，其中Mini AI工作站系列可本地运行高达100B参数大语言模型，实现端侧AI算力突破性提升。OPS产品（开放式可插拔规范电脑模块）：作为搭载标准化接口的高性能微型电脑，可为教育、办公场景的交互显示设备提供便捷、高效的解决方案，广泛应用于智能交互平板、电子交互白板、电子黑板等终端。云终端产品：依托虚拟化与通信技术，构建远端服务器桌面运行解决方案，作为传统电脑的革新性替代方案，具备部署响应迅速、维护成本低廉、数据存储安全、能耗优化显著等核心优势。行业终端板块：下游客户涵盖鸿合科技、联想等国内头部IFPD企业，紫光计算机、宏碁股份等PC领域领军企业，以及深信服、锐捷网络等云终端核心厂商，公司均为其各细分领域的核心供应商。

目前，LED+AI系列产品已正式上线，在京东、抖音、小红书等线上平台推出AI陪伴助手、AI一体机、AI台灯/落地灯(即将发售)等AI端侧创新产品，覆盖家庭、文旅、商业展示等TO B/TO C场景，并实现销售，加速LED+AI商业化落地。在TO B端，已实现批量交付与场景复用。近期，公司与香港科晫集团（TechTure）签署战略合作协议，正式启动轨道交通AI智能化升级项目，并签署1500台AI一体机批量交付框架协议，助力AI端侧产品规模化落地。

公司多年来深耕智能模组和算力模组方向，建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、边缘侧和终端侧计算方面独具优势的全面技术能力。公司研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发；屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优；智能算法在智能平台上的对接和性能优化；大模型在端侧部署和功能优化；端云结合等混合式AI解决方案；多屏幕、多摄像头、多路音视频编解码相关的软件开发；安卓系统谷歌GMS长周期认证维护等领域积累了大量的智能模组研发Know-How，并在5G智能座舱、新零售、机器视觉、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。

紧随全球人工智能技术发展浪潮，公司以“AI+IP+Agent”为创新发展方向，致力于将“会说话的汤姆猫”升级为“会聊天的汤姆猫”，自2024年12月以来，先后推出了汤姆猫AI机器人、汤姆猫随身AI等智能硬件产品。其中，汤姆猫AI机器人聚焦家庭AI，随身AI则主打户外便携式AI体验。2025年8月28日公司在互动平台披露，公司于2024年12月下旬推出了首代汤姆猫AI情感陪伴机器人，目前该产品已上线抖音、京东、天猫、微信、拼多多、小红书等主流线上平台及机器时代机场店、Z.Pilot黑科技体验店、皖新传媒旗下新华书店、万象城等线下商业综合体及科技潮玩连锁店。

2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

公司持续深耕AI技术，以AI工具链与端侧模型为主，扩充云侧入口与大模型技术能力，逐步形成了全栈AI技术能力。Fibocom AI Stack技术平台升级到2.0，已覆盖高通、爱芯、MTK等芯片平台，新增适配多款主流前沿模型，完成模型转换工具、模型评估工具以及部署工具的迭代升级，进一步提升易用性。推出了Fibocom AI Cloud平台，实现了主流大模型及智能体平台连接，包括豆包、千问、扣子、DeepSeek、OpenAI，为智能硬件提供更高效便捷的IoT管理及大模型调用支持。在端侧模型方面，面向公司AI行业解决方案，自研了情绪感知、意图理解、语音识别、机器视觉等领域模型，为商业成功提供技术保障。

智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。