半导体设备概念股龙头股&半导体设备板块成分股

2026年9月15日公司在互动平台表示，公司半导体AMHS设备已实现向海内外多家晶圆制造与封装测试客户实现批量交付与产线导入。

2026年9月15日公司在互动平台披露，公司在半导体设备领域主要布局分析检测类高端科学仪器，相关产品包括扫描电镜、双束电镜等，可用于材料分析、结构表征、失效分析、截面制备及微纳加工等环节；同时，公司也在量子精密测量等方向开展相关应用探索。

先进半导体装备业务作为未来核心战略发展方向，公司致力于成为半导体关键制程设备领域具备核心竞争力的精密制造与设备解决方案提供商，依托在模具及高精密结构件领域积累的精密制造、自动化集成，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心，全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品线。目前，相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体封装设备ASMPT等主流厂商的精密结构件及系统集成供应商，制造能力、质量体系与工艺水平获得客户高度认可。

据公司招股说明书披露，报告期内公司半导体设备零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积等设备的真空工艺腔体内，对产品精密度、表面洁净度和耐用性的要求较高，且部分零部件与晶圆直接接触，其产品质量直接影响设备稳定性和晶圆良率，是集成电路制造中的关键精密零部件。

半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。2025年内，公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。大族封测LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节。

2026年5月8日公司在互动平台披露，公司半导体业务主要分为半导体材料设备电源与半导体先进制程设备电源两大细分领域；产品品类齐全，全面覆盖半导体刻蚀、薄膜沉积（射频电源及匹配器）、离子注入、去胶、氧化等半导体制程配套电源，以及半导体单晶硅、碳化硅、金刚石、蓝宝石外延设备专用电源等。

公司半导体设备零部件包括：真空泵腔体，控制真空度和气体流动，同时保护其它组件免受外部环境的干扰；稳压器电源控制器支架，用于先进生产工艺控制设备，可广泛应用于各种半导体器件平板显示器、太阳能电池、光学储存介质等生产设备及制药和医学成像设备，改善设备完好率和产品良品率，提高产量和产品性能。在半导体领域，公司客户包括Edwards、MKS等知名半导体领域真空测量和控制设备及相关技术提供商。

2026年8月，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币100,000万元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

2026年9月，公司以14,700万元取得来勒光电合计49%的股权。本次交易完成后，标的公司成为公司参股企业。标的公司成立于2015年，总部设在湖北武汉，是国家高新技术企业。自成立以来，依托核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序发展，目前产品主要涵盖双透镜自动耦合系统，双FA自动耦合系统，激光器自动耦合系统，芯片自动测试系统等。标的公司拥有先进的生产设备、严格的检测流程、完善的供应链以及高精尖的研发团队，核心物料及产能充沛。

公司的MCZ超导磁体继续发力，实现批量应用，服务国内外多家客户，特别是实现了韩国、芬兰半导体项目应用。2026年8月20日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司控股子公司聚能磁体已完成全系列半导体用MCZ超导磁体的研发与批量制造，综合性能达到国际先进水平，订单快速增长；研发的半导体硅片热处理装备实现批量化设计与制造。

2026年8月，公司拟通过以14.50元/股发行股份及支付现金的方式购买郑燕飞等7名交易对方持有的岚创科技控股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高性能真空镀膜设备的研发、生产、销售及相关技术服务，聚焦精密光学薄膜沉积领域，已形成以高精度磁控溅射镀膜设备为核心的系列化标准产品体系，并布局高速IBS（离子束溅射）设备、ALD（原子层沉积）设备及相关光学检测产品。标的公司是国内少数在超窄带薄膜滤光片（TFF）领域实现商业化量产的设备厂商，设备综合产出和技术稳定性居于行业前列，广泛应用于光通信、工业激光、医用光学、消费电子等领域。

公司应用于半导体领域的产品包括两类，一类为销售给半导体设备厂商的精密结构件、零部件等，属于产品范畴；另一类为销售给芯片厂商的上下料机、AGV等辅助设备，以及组装和检测的治具、零部件等，属于工具范畴。2026年公司已经对半导体设备精密结构件生产车间进行了必要的扩产，后续可能还需进一步扩产，以承接客户逐渐增加的订单需求。预计半导体相关产品的收入将成为公司2026年度第四大收入来源。

2026年5月21日公司在互动平台披露，公司在半导体领域的设备产品系子公司山东誉正自主研发，该业务营收占比较小。

2026年6月9日公司在互动平台披露，近年来，公司坚持大行业大客户战略，半导体设备行业是重点布局的战略新兴行业之一，公司在半导体设备行业围绕大客户核心需求打造爆品与场景方案，主推的EtherCAT总线，以其开放性优势在客户侧深受好评，同时叠加公司在耦合/贴片/AOI分选等设备的工艺提炼，提供实时核+抑振算法+定制化轨迹算法等功能，打造“硬件定制+算法内嵌+工艺赋能”的“控制+伺服+五相步进”整体解决方案，在精度、效率及稳定性方面给客户不断带来价值提升，助力公司产品在半导体设备行业的市场份额持续快速提升。

2026年6月9日公司在互动平台披露，公司在半导体领域内有两家公司：纳芯威的主要业务方向为电源控制及音频控制芯片设计与研发，梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备。

2026年6月17日公司在互动平台披露，公司开发的半导体加热设备主要用于半导体薄膜沉积工序的加热，目前正在进行客户开发。

2026年7月14日公司在互动平台披露，公司于2023年成立了半导体子公司，专门从事半导体设备研发生产及销售，目前在半导体领域主要提供固晶机、贴片机、激光划线机等产品，已有稳定的订单，未来公司将加大在半导体的产品研发和市场开拓。

目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。

据公司2026年7月15日公告，为紧抓国内半导体装备自主可控战略发展机遇，安徽安孚电池科技股份有限公司及公司核心高管联合产业战略合作方杭州华昇迈及其核心经营管理团队拟共同出资设立合资经营主体，布局高端半导体装备相关功能组件的高精度零部件制造。2026年10月13日公司在互动平台披露：杭州华昇迈的产品布局不局限于单一机型，商业化重心落在半导体核心设备的后市场领域，以耗材与备件更换需求为主，其自研核心组件性能可实现对原厂产品的等效替代，部分指标甚至优于原厂方案；公司该新布局业务截至2026年10月13日处于技术迭代、客户送样验证阶段，相关整机设备市场需求需待整机各零部件实现产业化、整机设备规模化出货后逐步释放，商业化落地存在不确定性。

2026年8月4日公司在互动平台披露，公司持续在半导体设备核心零部件等领域加大研发投入，推进关键零部件的国产化进程。在高端流体零部件方面，公司紧密跟踪行业前沿技术路线，围绕高洁净度、耐腐蚀性、精密加工等卡脖子环节，持续开展特种工艺的技术攻关。公司高洁净真空系统（AdvanTorr品牌）与高纯气体传输系统（NanoPure品牌）相关产品，包括真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰、匀气盘等，是半导体设备及厂务端的关键组件，部分高端产品已实现量产，并在国内半导体设备厂商及Fab厂取得应用。

2026年10月，公司与海南四洋、中冷科技及其他交易对方签署了《股权收购协议》。公司以339,483,250.00元人民币的价格购买海南四洋100%的股权，从而间接持有中冷科技56.6750%的股权，并将海南四洋及中冷科技纳入合并报表范围。交易各方一致同意引入其他投资方，完成后公司间接持有中冷科技51.0126%的股权，仍将海南四洋及中冷科技纳入合并报表范围。中冷科技主要从事制冷与工程热物理相关技术的研究及产业化，聚焦泛半导体领域高低温智能装备。中冷科技主要生产三温液冷机（Chiller）、气体制冷机（GasChiller）、接触式高低温冲击机（ATC/TCU）、浸没式液冷系统、超低温制冷机等，为芯片、光通信、汽车电子、集成电路、平板显示、真空镀膜等领域提供整套温度环境解决方案。

公司凭借多年精密零部件加工的技术积累和稳定的客户关系，依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供更具竞争力的半导体精密零部件解决方案，2025年5月设立了全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限公司，为客户提供包括真空腔体、机械臂等半导体设备精密零部件等专用产品。公司依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供具备市场竞争力的精密零部件解决方案，是国内半导体领域头部客户精密零部件的供应商。

公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源，公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区（反应腔）内与等离子体接触的核心零部件，与晶圆距离非常接近，部分产品几乎与晶圆直接接触，系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件，其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等，其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境。

2026年7月16日公司在互动平台披露，公司在半导体装备业务领域的产品主要为标准化产品，包括 EFEM、大气机械手、真空机械手及真空传输平台等，直接服务的下游客户为工艺设备厂商，具体在终端FAB厂的应用占比情况要视直接下游客户的设备产品导入应用情况而定。

2026年7月10日公司在互动平台披露，公司旗下子公司目前为ASM PT提供半导体封装设备部件及整机产品。

2026年7月6日公司在互动平台披露，公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额，随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，预计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单机会。

2026年6月25日公司投资者关系活动记录表显示，公司半导体设备部件业务目前处于早期放量阶段，2025年已实现小批量收入，产品主要覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理沉积/化学沉积真空腔体等，客户验证进展顺利。该业务目前收入占比尚小（不足 7%），受益于半导体设备国产化推进，需求端将持续释放。

据公司2025年年报披露，公司为国内半导体设备生产商提供关键零部件，产品应用于抛光、清洗、光刻等半导体设备领域。

2025年12月19日公司公告，公司控股子公司凯德芯贝主要为国内半导体设备制造厂商、LED 外延及芯片生产基地、 微电子公司研发及生产石英制品。

2026年5月12日投资者关系互动记录表披露，公司目前已直接及间接为国内半导体设备厂商提供零部件配套，现阶段主要聚焦半导体设备减震器相关产品领域。后续公司将紧跟下游行业及客户订单需求，灵活调整并扩充对应产能，持续深化在半导体设备产业链的配套布局。

2026年6月23日公司在互动平台披露，公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。

2026年4月29日公司在互动平台披露，公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。

在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。另，2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

2026年6月12日公司在互动平台披露，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。

公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

2026年9月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司超快激光钻孔设备可实现30-100μm微细孔径加工，最高钻孔速度超10000孔/秒，可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTFE等多种特殊材料，覆盖IC载板、类载板、高阶HDI等产品的钻孔、开槽制程，目前正全面推进客户验证工作。2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

2025年9月26日公司在互动平台披露，公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

公司以精密流体控制、光刻胶剥离及真空等离子清洁技术为支撑，形成精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，提供适配行业需求的设备解决方案，助力提升生产工艺效率与产品良率。

2025年9月15日公司在互动平台披露，公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。

公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。

2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

子公司光导科技深耕“精密”领域20年，凭借对激光技术的深度整合，已构建起激光全产业链布局，并依托强大的视觉算法与软件研发实力，为客户提供成套设备及整体解决方案。目前，公司以高精度数控系统为核心，针对半导体、PCB、新型显示等领域，提供精细微加工和相关联行业的测量、自动化智能车间解决方案。半导体领域：可提供涵盖半导体FE-BE，激光隐切、打标、切割，以及特殊应用3D TSV/TGV等；消费电子领域：兼顾传统PCB/FPC,3C领域，提供消费类电子激光整体解决方案；新型显示领域：应用于LCD/OLED/MicroLED，并提供全新的激光解决方案。

2026年8月7日公司异动公告披露，公司控股子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的主营业务为半导体专用设备销售、集成电路芯片及产品销售、新材料技术研发、电力电子元器件销售、电子专用设备销售、技术服务。主要产品为划片机设备等，其划片机兼容硅、石英、氧化铝、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等多种材料，可应用于半导体、Mini/MicroLED、光通信、新能源等多个领域。

公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试，公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。

公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。

2026年7月，公司已取得无锡宇邦半导体55%股权并完成工商变更登记，正式布局半导体相关业务。宇邦半导体是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。

等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

2025年12月，公司全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立苏州致源真空科技有限公司，致力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售，注册资本金为5,000万元人民币，其中华源半导体以自有资金认缴出资比例为51%，出资额为2,550万元，致源科技为公司控股公司。

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。

公司的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备等，均系公司自主研发设计生产。依靠多年的技术研发，公司形成了大幅面图形直写、深纹/3D/灰度光刻等一系列拥有自主知识产权的直写光刻核心技术及纳米压印技术，公司从成立初期开发干涉光刻系统，逐步迭代延伸出了紫外高速干涉光刻、任意图形直写光刻、多类型衬底基片直写光刻、大型紫外3D光刻等多系列、多型号的激光直写光刻设备。公司目前对外销售的光刻设备主要为激光直写光刻设备。企业客户是公司光刻设备近年来重点拓展的领域，目前已实现对国内部分行业的头部企业的销售。此外，公司也在积极拓展直写光刻在半导体掩模和先进封装等领域的应用。

2026年9月，公司通过股权收购及增资方式获得苏州市诚瑞科技有限公司51%股权，合计使用超募资金10,026.8251万元。诚瑞科技核心产品包括光器件耦合设备、硅光晶圆测试设备、COB老化机、点胶机及自动化线体，覆盖了从测试到封装的关键工艺环节，同时保留部分传统加工治具、夹具业务。其中，光器件耦合设备是诚瑞科技的核心收入来源，用于实现光发射与接收端的精准对准；硅光晶圆测试设备则顺应未来技术发展趋势，是保障高端光芯片良率的关键设备。此外，诚瑞科技正积极布局自动化线设备，以满足下游客户对生产效率和精度的升级需求。

公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司业务持续进展：①面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；②面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备交付给头部晶圆厂试用。

2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等。在工业电热元件领域，已成功进入多家全球行业龙头企业的核心供应链体系，多个项目处于不同的研发与验证阶段。在商业电热元件领域，公司继续深化与全球知名商用电器企业的合作，份额不断增加。

2025年内，和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，面向半导体先进封装及前道制程领域提供一站式工艺解决方案，是具备光刻、涂胶显影、清洗三大核心设备研发制造能力的专用设备提供商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、槽式清洗设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。相较于国际龙头企业在制程节点、套刻精度、产能效率等核心指标上的优势，和科达半导体仍存在一定差距，目前公司产品主要面向成熟制程，其中，光刻设备主要应用于如先进封装、掩模版生产、微机电和集成电路等领域，清洗设备和涂胶显影设备主要应用于集成电路、晶圆封装、光学和泛半导体行业等。2025年内，和科达半导体业绩驱动主要系国内半导体设备国产替代政策红利持续释放下，下游晶圆厂扩产稳步推进，国产设备采购比例提升，公司光刻等核心产品订单有所突破，实现营业收入2317.68万元。

近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。

公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一，主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀（Plasma Etch）、增强气相沉积（PECVD）、气相清洗等设备中。

半导体设备领域是公司重点布局的一个战略性新兴板块。公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和AOI检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2025年内，公司并购了上海栎智半导体科技股份有限公司。公司的工艺介质供应系统及工艺定制化设备业务由上海栎智承接。上海栎智电子先进材料生产配套系统主要是服务电子级化学品、前驱体材料的生产厂商，为其提供生产端的成套装备，包括精馏、提纯、充装、分装、撬装等功能。该系统目前的核心产品为前驱体材料生产成套设备。

公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。

公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。

公司该业务主要包括光伏设备和半导体设备等的研发、生产和销售。光伏设备主要用于生产光伏硅棒和硅片，包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等。半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、金刚石生长炉、碳化硅晶体生长设备等。

在半导体领域，公司投资设立的子公司神通半导体，主要研发生产半导体行业用阀门，为集成电路、光伏、显示面板等行业所需关键零部件、产业链所需核心零部件产品提供配套。真空控压阀门要求具有极高的控压精度及响应速度，需要机械、电子、软件、测控等多专业相融合。神通半导体坚持建设自主软、硬件研发能力，包括机械设计、加工工艺开发、电路板设计、软件研发、中试等团队。不但能确保标准型号产品的性能和品质，还能从机械、电子、软件等多维度提供深度客制化服务。隔膜阀所通介质主要为电子级纯度的化学品，往往还存在腐蚀性，这就要求阀门具备极高的洁净度和可靠性。神通半导体从金属和高分子材料本身的研究出发，配合精密机加工技术、表面处理技术、精密清洗技术、实验室分析技术，开发了一整套针对工艺气体阀门的制造和验证方法，从源头上保证了产品的可靠性。

2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

公司半导体设备业务由子公司创微微电子主导，专注于集成电路湿法工艺设备的研发、生产，主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，包含有晶圆的湿法刻蚀、晶圆湿法清洗、光掩膜石英衬底与光掩膜版的刻蚀与清洗、光学玻璃的清洗等，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域，可提供整厂湿法设备"工艺+设备+服务"的一体化交付。

围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。

公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

子公司国林半导体自主研发并掌握了半导体行业一系列臭氧装备的关键核心技术，满足半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。目前，国林半导体可提供高浓度臭氧水发生器、高浓度臭氧气体发生器、高精度氨水发生器、高精度二氧化碳水发生器以及各类型臭氧检测仪表与臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可完全实现进口设备的国产化替代，部分产品已应用于半导体行业各品类的先进制程中，目前，用于半导体湿法清洗的各类设备已完全量产获取重复性订单，用于薄膜沉积的设备也取得了阶段性重大验证成果获取小批量订单，各系列产品已重复交付多家客户运行中。

公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

2024年11月1日公司在互动平台披露，利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。2025年4月1日公司在互动平台披露，新凯来是公司的客户。2026年2月4日公司在互动平台披露，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。

公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业，为客户提供晶圆分选(WaferSorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元，在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块（PLPEFEM）作为半导体生产流程中一项关键设备，大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，相比传统封装，有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、PMIC等最佳解决方案，具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人，适用于多种形式的晶圆对准，已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。

2025年5月9日，公司在互动平台表示，公司在半导体领域，聚焦制造设备，包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。在半导体硅单晶炉方面。公司依托单晶炉整机多年技术底蕴，光伏行业的产业化技术，和国内外多名顶尖的热场设计、长晶工艺、智能控制和整机装备等方面的研发专家，在装备制造和长晶技术方面取得突破。8吋和12吋半导体单晶炉已在客户处验收并取得新的订单，大尺寸硅部件炉已形成批量订单，8吋区熔炉已经交付客户并验收，在重掺、轻掺等半导体硅单晶生长装备和长晶技术方面也取得了一定技术突破。“8吋硅单晶区熔炉成套技术”项目经成果鉴定达到国际领先水平。在碳化硅设备方面，公司控股子公司连科半导体在碳化硅设备方面布局有粉料合成炉，电阻式、感应式和液相法长晶炉，已形成批量订单。“8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术”项目经成果鉴定达到国际领先水平。控股子公司连强智能的碳化硅晶体加工设备已经在客户端形成批量订单，目前在手订单充足。碳化硅切片机设备也实现客户端交付。

主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。公司产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。公司历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。

2025年10月24日公司在互动平台披露，禹衡光学光栅传感器产品在工业机器人领域早有应用，目前公司正积极拓展市场领域，争取更大市场份额。2025年8月18日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学的高端光栅尺可应用于半导体设备。

公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

主要产品为MEMS传感器测试设备、IC载板测试设备、SiP芯片测试设备。目前公司气压传感器测试设备和温湿度测试设备在持续出货，惯性类测试设备已有多台设备在交付阶段；IC载板测试设备样机已通过客户验收，并有订单出货，另外新开发的ECP机型在样机测试，处于市场大力推广阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务。

2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

2025年8月1日，公司在互动平台表示，公司成功并购嘉洋电池，快速切入消费级AIoT市场，自研方面也有新型的全彩光伏设备、半导体芯片分选测试设备、医疗设备、消费电子设备等新兴领域，持续优化并丰富产品结构。

公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器，IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备研发和制造能力。

公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。

硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

2025年4月，公司通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。

在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司采用转注成型工艺的全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA 同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平，采用压缩成型工艺的全自动封装设备 NTCMS40-V1 已发往客户进行试用。

公司的产品线布局清晰，性能卓越。主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试。具体来看，STS8200主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN类等模拟、混合和功率集成电路的测试。所有产品均基于平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。目前，公司不仅是国内模拟与混合信号测试领域的主力平台供应商，在功率及第三代半导体测试市场也取得了显著的技术优势和装机进展，同时在SoC领域积极拓展客户验证数量，核心客户取得了实质性进展，高端测试设备市场的拓展卓有成效。

公司已构建较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵，并实现国产化与规模化应用。薄膜沉积设备方面，公司凭借优异的产品性能表现持续获得客户订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司产品已进入约100条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3,400个，且应用于先进制程领域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量已突破4.57亿片；客户端设备平均稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际主流水平）。此外，在三维集成设备方面，公司推出多款核心产品，相关产品陆续通过客户验证并进入稳步放量阶段，是国内先进混合键合设备领域技术领先厂商。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

2026年7月，公司完成以280.11元/股向特定对象发行11,163,580股，募集资金总额为3,127,030,393.80元，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金，投资金额477,918.72万元。本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。

公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2025年内，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。

2026年7月，全资子公司香港联动向Renaissance Maverick Corp收购Northstar Technologies Limited 100%股权。交易对价为1,000万美元。Northstar Technologies Limited是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。标的公司的业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司自研产品JavelinJ800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道（3702个并行测试通道的设备在研），面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。

公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。

2026年10月，为把握全球先进封装技术快速发展的产业机遇，完善公司在半导体设备领域的战略布局，公司的全资子公司中微临港拟以不超过人民币35,000,000元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。

公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上。前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。

公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。

公司生产制造的半导体设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等头部封测企业，并与北美知名HDD存储厂商建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。

公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。