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半导体设备概念板块行业研究报告

 
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◆董秘爆料◆

聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能

2026-07-10
  • 用户

    问:公司今年有没有定增计划?

  • 江苏神通

    答:你好,感谢你对本公司的关注与支持,公司目前无应披露未披露信息,未来如有应披露重大事项公司将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务, 谢谢。

2026-07-10
  • 用户

    问:请问具体哪一天上市呀

  • 托伦斯

    答:您好,公司首次公开发行股票于 2026 年 7 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市交易,相关详情请查阅公开信息,感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:您好,网上的信息,另通过人工智能查询,贵公司的大功率磁控管的订单交付已经排到了明年,请问是否属实?另用于卫星的产品,是否已经实现了交付?谢谢!

  • 国力电子

    答:尊敬的投资者您好,公司的大功率磁控管已实现批量推广,满足客户需求并获得认可。关于订单交付情况,请以公司公告为准。此外,公司的继电器产品已应用于卫星通信系统并实现小批量供货。感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:请问贵公司的产品是否已进入小米公司新款增程车型的正式定点名单?谢谢!

  • 国力电子

    答:尊敬的投资者您好,目前公司产品未直接供货给小米汽车,与小米汽车的直接合作正在推进当中。感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:您好,最近看到的信息,国家能源局印发《能源领域节能降碳行动计划(2026-2028)》,其中提到大力推动新能源重卡规模化应用,请问贵公司的产品在电动重卡领域有没有实际的产品销售?谢谢

  • 国力电子

    答:尊敬的投资者您好,公司在电动重卡领域已有产品应用,感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:董秘您好,晶盛的碳化硅衬底是否已经通过相关厂商车规级的认证,或者说认证进度如何。目前正加速扩产的8英寸产能,未来主要应用于哪些方向。谢谢

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表,导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境,在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:请问公司的半导体业务发展如何?硅基大硅片成套设备是否大批量出货?长晶设备(半导体)是否大批量出货?IC 前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何?是否形成批量订单?方形硅片、半导体耗材零部业务拓展如何?

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域,公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片制造与封装环节,成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等,相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域,公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代,市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域,公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先;大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:24年,25年以来半导体,芯片产业景气度高企,业绩数倍,数十倍增长!作为一家半导体设备与材料公司,是不是业绩也有数倍,数十倍的增长?如果没有,是不是定位出现问题?还是其他原因?

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体设备及半导体材料业务持续发展。公司将继续紧抓半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,充分发挥强创新能力的核心优势,加速延伸半导体产业链核心装备布局,抢占半导体装备国产替代市场。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告,感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:请问贵公司的半导体材料和设备今年上半年的出货量是多少?在整个营收中占比是多少?目前的在手订单是多少?

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体设备及半导体材料业务进展顺利。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:尊敬的董事长,董秘好:请问目前公司8英寸碳化硅衬底和碳化硅设备在海外是否有订单?如果有,是欧美市场还是其他市场?订单量相比2025年是否有增长

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。公司8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货,并取得海内外客户批量订单。具体经营业绩详情,请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:公司2025年末在手半导体设备订单超过37亿(含税),请问截至2026年二季度末,半导体相关订单的新增情况如何? 碳化硅和半导体设备两大板块的订单占比是否有明显变化?谢谢。

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:请问公司半导体设备(大硅片设备、12英寸减压外延设备、ALD设备等)目前的在手订单交付节奏如何?从交付到客户验收确认收入,平均周期是否有缩短趋势?谢谢。

  • 晶盛机电

    答:尊敬的投资者,您好。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:请问贵公司存储生产设备主要有哪些?是否受益于各大巨头的存储扩产。是否和他们有合作

  • 利和兴

    答:尊敬的投资者,您好!公司2025年年度的在研项目有CP自动分选测试技术和FT自动分选测试技术的研发项目,具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:请问公司作为对接日本迪斯扣的优质公司,订单爆单,单位产能不够,这么多利好消息为什么公司股价一直这样的呢?现在正是公司的红利期希望能抓住机会提高市值,给中小股东们带来公司发展的红利好不好

  • 光力科技

    答:感谢您对公司的认可与建议!我们完全理解您对公司发展和市值表现的关切。公司始终重视长期价值提升与投资者回报,将紧抓行业上行机遇,加快市场拓展以及新产品的导入,以扎实的、可持续的业绩增长作为市值提升的基石。后续我们也将持续通过业绩说明会、机构调研、互动平台等多种渠道,高效、合规地向市场传递公司价值。二级市场股价短期波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响,提醒投资人注意投资风险。再次感谢您的关注,公司会尽全力把握发展红利,以实际经营成果回馈全体股东,谢谢!

2026-07-10
  • 用户

    问:据公开信息,公司之前清洗设备所采用的臭氧设备及臭氧水设备都是采用的美国mks,那么现在国产替代进程加速,要求设备国产化率进一步提高,包括设备零部件的国产化率。请问公司是否考虑在臭氧水设备及臭氧设备供应上,将国林科技旗下国林半导体作为mks的国产替代?

  • 盛美上海

    答:尊敬的投资者您好!具体信息请以公司官方公开披露信息为准。公司将不断深化半导体设备产业链的上下游协同合作,若有达到披露标准的重大业务合作,我们将严格按照相关法律法规及时履行信披义务。感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:董秘您好,咨询业务相关问题:1.能否披露光芯片分选、AOI检测、CPO耦合设备营收占比及毛利率区间?2.自研巴条分选设备行业市占情况如何?现有设备是否适配康宁玻璃桥模块,有无专项研发布局?3.硅光固晶、存储叠层固晶设备研发验证进度,1.6T/3.2T CPO配套设备是否完成供货?

  • 智立方

    答:尊敬的投资者,您好。半导体设备细分领域的具体营收占比和毛利率属于非单独披露的财务数据。目前,公司自主研发的巴条分选设备已成功导入行业头部客户,并取得较高市场份额,现有设备的适配性以及相关专项布局涉及商业秘密,不便详述。公司硅光固晶、存储叠层固晶等设备研发工作正结合行业需求有序推进,公司CPO配套设备销售保持稳步增长。感谢您的关注。

2026-07-10
  • 用户

    问:关注到新任财务总监缺乏制造业从业背景,近九年主要在工程类企业从事财务工作。请问:1、公司如何保障其能够胜任制造业财务管理要求?2、公司2025年底曾因财务信息披露问题,公司现任董事中有受到监管部门行政监管,请问新任财务总监无制造业财务经验,如何确保向投资人提供真实、准确、完整的财务信息?3、现任董秘拥有丰富制造业,曾担任制造业首席财务官经验,可以调整岗位担任财务总监。

  • 劲拓股份

    答:投资者朋友你好,感谢对公司的关注。公司聘任的财务负责人具备丰富的大中型企业全流程财务管理经验,公司实施的岗前过渡机制,助力财务负责人完成岗位适配过程,并达到了公司的聘任标准。另外,公司合作的会计师事务所及财务部核心骨干,拥有丰富的制造业从业经验,能够有效支持新聘任财务负责人统筹和开展财务部相关工作。2025年度监管事项发生后,公司高度重视财务信息披露合规工作,系统性推动了内控体系整改、流程优化与合规升级,开展了对财务人员专业能力再培训,加强了业务、财务、内审、外审等多层复核机制:公司通过多效并举的方式,以保障财务信息真实准确完整。

2026-07-09
  • 用户

    问:公司帮台湾代工CDU的业务在定期报告的第几页披露了?

  • 同飞股份

    答:尊敬的投资者您好,相关信息请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注!

2026-07-09
  • 用户

    问:按行业设备厂商公开测算,一台典型的单片湿法清洗机台改用臭氧水方案后,一年可节省约 58.7 万升硫酸,折合运行成本约50万美元。同时含硫废酸属于危废,处理费用按吨计价,且监管趋势持续收紧。硫酸用量越大,这项负担越重。设备厂商公开的对比数据显示,臭氧水方案可将化学品消耗降低约94%,超纯水消耗降低约 70%,因为省去了大量冲洗硫残留的环节。请问作为湿法设备专家,臭氧水是否比传统SPM更加经济、环保?

  • 芯源微

    答:臭氧水方案在经济性和环保性方面具有一定优势,但清洗方案的选择需要根据具体应用场景、工艺节点、客户需求等方面综合确定。感谢您的关注!

2026-07-09
  • 用户

    问:公司对于华为近期提出的‘韬定律’是怎么理解的,认为其对半导体设备行业有何影响?目前公司在先进封装设备(如混合键合、倒装芯片封装相关设备)方面是否有具体的技术储备或研发项目?这部分的布局是出于公司自身的战略规划,还是与您刚才提到的对‘韬定律’趋势的判断有关?

  • 奥特维

    答:您好,密切关注半导体行业变化,积极布局技术进步带来的市场机遇是公司的长期战略,感谢您对公司的关注。

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