汽车芯片概念股龙头股&汽车芯片板块成分股

2026年3月2日公司在互动平台披露，公司车载感知信号处理芯片已实现小批量出货，并成功获得多家车企定点，顺利进入其供应体系。

2025年4月30日公司在互动平台披露，2024年公司控股子公司极海微在汽车电子领域发布多款产品，成功填补多项国内空白，目前在国内外主流车厂均实现了项目定点，开始批量出货上车。2025年4月12日，极海受邀出席“广汽科技日发布会”，与会现场联合广汽集团正式发布国产首款量产车规级芯片——AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片。该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念，深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术，旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。

2026年6月13日公司在互动平台披露，公司生产的超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料，广泛应用于半导体芯片制造，包括车规级芯片中的逻辑、存储、模拟等各类芯片。

2025年12月，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年10月，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购英迪芯微100%股权，并募集配套资金。交易作价为285,600万元。英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。英迪芯已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗，2024年实现营业收入5.84亿元，其中汽车芯片收入达到5.51亿元。本次交易完成后，根据公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商。

2026年6月15日公司在互动平台披露，华芯科技2024年1月正式取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证。

公司此前在互动平台表示，为夯实供应链体系，公司积极布局车规级国产芯片领域，近年来已投资多家汽车芯片企业，并陆续建立业务合作关系，包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体、元视芯和昂瑞微。目前公司在在TPMS、车身/底盘传感器和ADAS产品中完成国产车规芯片的导入工作，并实现批量量产。

公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司系列化产品已经导入相关市场。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。

上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

芯片领域，伏羲2360 高性能车规MCU芯片在漠河完成整车冬季摸底路试。2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。自2021年12月成功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。

自成立以来，兆驰半导体通过对技术能力、产品矩阵、市场渗透的同步升级，完成向高端LED、化合物半导体领域的转型，并在技术能力、品牌价值、运营能力方面成为行业引领者。产品端，公司高端照明、背光、新型显示、车用LED、红外等高端产品的市场份额持续提升，特别是在新型显示领域，MiniRGB芯片单月出货高达15000KK组，市场占有率超过50%；在车用LED领域，应用于车头灯的垂直结构芯片、车载MiniLED芯片、汽车照明芯片产品均已实现量产，广泛应用于国内外车企。公司投资建设的砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线已于2025年7月16日正式通线，并已小批量试产。

2025年2月12日公司在互动平台披露，公司与地平线在智能驾驶芯片领域已建立合作关系，双方在智能驾驶解决方案集成等方面展开深度合作。地平线作为行业领先的智能驾驶芯片供应商，其技术优势与公司的智能驾驶业务形成良好互补。与地平线的合作将进一步增强公司在智能驾驶领域的技术实力和市场竞争力，推动相关业务的快速发展。

2025年11月20日公司在互动平台披露，公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，已获得IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力；目前广芯微电子部分车规级产品已开始小批量生产，并在进行客户送样测试；因车规级产品的认证严格，周期也较长，后续进展情况请及时关注公司公告及定期报告。

在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。

2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，根据NE时代统计数据，全年装机25.1万套，排名第八，突破5个整车厂新客户，配套整车厂出口海外，第四代电驱平台一体轴承电驱总成研制成功，系统损耗降低10%以上。另，2023年12月4日公司在互动平台披露：公司新能源车电驱业务批量供应长安汽车。

公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速发展。公司的智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载，提供更复杂、响应更迅速的用户体验。

公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深。

2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前已经完成项目建设，形成了年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。

传感器业务是以子公司华培无锡、华培传感无锡、盛美芯为业务基础，主要产品涵盖全压力量程范围的压力传感器、速度位置传感器、温度传感器、尿素品质传感器等多品类传感器及部分核心芯片。目前，公司传感器业务主要服务于国内商用车前装市场，客户涵盖一汽解放、中国重汽、陕汽、三一重工等商用车主机厂，潍柴动力、康明斯、玉柴、锡柴、云内、常柴等国内外主流发动机厂商以及 Bosch、洛特福等汽车尾气排放系统厂商。公司产品广泛应用于汽车动力总成系统、变速箱、排放系统、底盘系统等关键领域。

公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。

2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

2025年，公司紧抓行业机遇，继续将车规级产品作为重点研发方向之一，车规级信号链与电源管理产品矩阵快速扩充。截至2025年末，公司已量产300余款车规级芯片，应用场景覆盖三电系统、智能驾驶（激光雷达、前视一体机、智能座舱、智能互联等）、车身、底盘及动力系统等核心领域。2025年度，公司电源管理芯片产品在多家客户实现批量供货，并与信号链产品形成平台化协同，为汽车业务实现规模化发展奠定了坚实基础。

2025年7月30日公司在互动平台披露，公司全资子公司具有IGBT产品的独立设计、研制、开发、生产以及检试验能力，建有高可靠IGBT功率模块封装生产线，IGBT分析测试及可靠性试验平台和IGBT功率模块应用测试平台。2022年5月9日公司在互动平台披露，公司IGBT芯片可应用于新能源车。

2022年11月11日公司在互动平台披露：公司在汽车芯片研发方面有布局。

公司以车规级LED照明驱动、车载无线充电、车载传感器为核心方向，多款产品通过车规及专业质量体系认证。公司车规级智能调光产品已实现批量出货，可广泛适配汽车氛围灯、品牌标识灯、贯穿式尾灯等整车内外灯光场景，支持灯光智能调节，有效提升整车灯光质感，丰富座舱氛围，持续优化驾乘体验。

公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

智能车载是公司第三大终端应用市场，2025年出货量超过1,300万颗，营收占比约11%。公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心，最初专注于行车记录仪领域，充分发挥车载视觉AI SoC的高品质成像与处理能力，后战略延伸至Tier1汽车供应商市场及整车厂。目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用，包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统（如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等）。公司目标成为业内领先的车载视觉供应商，聚焦L2级及以下与视觉相关的智能辅助驾驶与智能座舱全场景，该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。公司核心策略一方面是深耕海内外客户，目前相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产，其中海外重点突破日本市场，2026年及未来将有更多项目落地。2025年，公司全新推出12nm工艺SAC8905，定位L2级辅助驾驶。

公司围绕智能座舱、AI Box、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片六大产品线方向，持续丰富产品序列，已累计推出数十款车载应用芯片。其中，公司以最新发布的RK182X系列协处理器布局汽车座舱的算力中心，支持LLM和多模态VLM本地运行，为用户打造低延时、快响应的离线智能交互体验，获得一批车载业内头部客户的高度评价，目前车载AI Box、桌面机器人等形态产品正在研发中。在车载音频领域，公司RK2118M为代表的车载音频方案获得主机厂和海内外Tier1厂商的广泛认可，已在多家头部主机厂量产，更多客户项目正在开发中。在智能座舱领域，公司RK-M系列车规级SoC在中控、座舱域控、娱乐屏等应用加速渗透，市占率持续提升。截至目前，公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型，2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。

公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。

公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。

公司车载产品线的车载以太网物理层芯片累计出货超1,500万颗，车载以太网交换芯片也在2025年度成功实现量产突破，相关车型已量产下线。车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，并正在国内头部客户开展同步验证，产品预计将于2026年实现量产。公司的车规级以太网芯片适用于车载以太网应用，如辅助驾驶、智能座舱、激光雷达、毫米波雷达、区域控制器、中央网关等。

公司始终聚焦家电、标准电源、工控功率及新能源汽车（合并至工控列示）四大应用领域。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。另，2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

2026年5月28日公司在互动平台披露，公司主要通过参股子公司神经元信息技术（成都）有限公司布局工业级交换芯片与TSN芯片等。公司依托芯片至硬件全栈自主可控优势，持续推进国产化通信芯片在工业网络通信产品中的规模化应用。2025年4月22日公司在互动平台披露，神经元是公司的参股企业，是公司重要的生态合作伙伴。据公司了解，神经元公司车规芯片的推进进度正常，第二代车规级芯片已完成流片，国内多个主流车企已进行测试。

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。2023年4月10日公司在互动平台披露：公司正在与合作伙伴积极推进可应用于汽车领域的MCU芯片。2024年1月3日公司在互动平台披露：龙芯1号产品系列是面向嵌入式专门应用的微控制器，结合解决方案是可以用于如雨刷控制、门窗控制等场景，但截至目前产品还没有应用于汽车上。

公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NOR Flash等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。2025年，各类产品出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗，市场份额持续扩大。

公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用。芯原的ISP IP自2017年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至2025年末，芯原ISP IP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、Class D音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。

在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技术护城河。截至2025年期末，公司累计推出车规级功率器件产品逾330款，2025年内出货量突破2亿颗，产品矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛应用于OBC、DC-DC转换器、线控底盘、PTC加热器等关键汽车模块。公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光电动力等国内一线Tier1供应商及头部车企的深度认可与广泛合作。与此同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著:针对48V车载系统开发的80V-150V功率MOSFET产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段;面向800V高压平台的车规级SiC MOSFET产品正处于产品验证阶段。

公司以特色工艺6英寸功率器件芯片为核心，形成SBD（肖特基二极管，沟槽型和平面型）芯片、FRD（快恢复二极管）芯片、MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、TVS（瞬态抑制二极管）芯片等系列化产品布局。产品主要应用于新能源汽车、新能源逆变器、储能变流器、充电桩、工业电源、AI服务器电源、白色家电等场景。公司半导体功率器件芯片业务重点发展车规级功率器件芯片及高附加值产品，覆盖650V–1200V 全电压平台，在新能源与工业控制功率半导体领域形成稳定的市场竞争力。公司车规级产品出货占比稳步提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国内主流车企的供应商，推动新能源相关业务订单占功率器件整体业务比重达40%。

公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。

公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

经过多年积累，公司已在大功率车用二极管、高度集成的模块化芯片和精密嵌件注塑件、PCBA、陶瓷高温共烧、精细高分子化工等关键领域上掌握了核心技术，具备集智能电源控制器深度结构设计、精密嵌件模具设计、制造及注塑于一体、陶瓷芯片自主研发的价值链垂直整合能力。

IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。

凭借在汽车电子领域的先发优势与深度聚焦，公司产品已批量应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。此外，公司在汽车电子领域还持续拓展非驱动类产品线，包括LDO、DC-DC、SBC系统基础IC、数模转换器IC（ADC/DAC）、线性产品IC及接口产品IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。2025年，汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS三个细分市场保持强劲增长势头，公司在这三个细分市场布局的产品线资源有车灯颗粒、车规存储器、车规摄像头、激光雷达、自研车规电源芯片、模拟芯片、车规分立器件、车规被动器件等，报告期间已形成显著的业务增量贡献，有效驱动公司整体业绩稳步提升。

公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司可提供覆盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。

公司从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。

2024年4月12日公司在互动平台披露：公司将结合自身情况充分发挥优势，抢抓发展机遇，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用。

智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。

公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。

2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。

公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。针对新能源汽车的发展需求，公司进行了BMS芯片的研发。模拟与互联芯片产品可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司通过TheiaCel DCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。

公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier 1的合作关系。公司车规Flash产品营收实现较好增长，累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU陆续进入规模化量产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。

公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，2025上半年出货量同比大幅增长。

公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案，为客户提供从芯片到系统、从器件到方案的一站式技术服务，助力终端设备提升能效与运行稳定性。公司继续加强大功率新型功率器件结构半导体器件和工艺流程的技术开发，加大车规级认证与先进封装工艺投入，完善研发、测试、量产全流程体系，持续提升功率半导体器件产品和技术竞争力，

公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。

公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS 系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。

公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。

作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。2022年12月27日公司在互动平台披露，公司的汽车芯片有向比亚迪供货，其他为公司商业秘密。

公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

公司重点发展汽车中高端MCU、DSP芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本综合竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、新能源电池管理、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全、座舱音频和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风、北汽和广汽等。

2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。