汽车芯片概念板块行业研究报告

问：截至2026年10月16日，公司股东人数是多少

答：您好！截至2026年10月9日，公司股东总户数约为21万户。感谢您的关注！

问：请问瑞能能否生产公司设计的芯片？或者能生产某一道工序？

答：您好！目前瑞能半导主要的产品是晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管等，在市场上保持领先的地位，可有效丰富公司的功率器件产品品类，补齐公司的功率器件制造环节，并在客户资源、供应链管理、技术研发等方面形成互补与协同。目前公司已经在积极的探讨产品的整合与规划。感谢您的关注！

问：要持续做大做强先进制造业，提升产业链自主可控水平。要顺应新一轮科技趋势和产业趋势，以新一代智能制造为主攻方向，发展策略上更加注重数智赋能，技术路线上更加注重高端自主，提高产业链自主可控。尊敬的领导，您好。请问贵公司在先进制造和高端装备的布局方向是怎样的？能达到国产自主可控化吗？

答：尊敬的投资者您好！公司将始终围绕客户需求，不断提升用户体验，做强差异化竞争优势。通过持续商业、技术和管理创新，为社会提供智能、安全、绿色、舒适的高端装备，成为交通与能源领域电气系统全面解决方案的首选供应商。

问：您好！请问截至9月30日公司股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2026年9月30日，公司A股股东户数为25132户。

问：您好！请问截至9月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！截至2026年9月30日，公司A股股东户数为25132户。

问：尊敬的领导，您好。请问贵公司只能生产半导体和芯片吗？请问贵公司会封装芯片吗？贵公司拥有先进高端封装领域技术不？

答：尊敬的投资者您好！公司的产品涉及轨道交通、半导体、汽车、新能源、海洋、工业六大产业板块。公司功率半导体属于成熟制程的功率半导体产品，采用IDM模式，涵盖芯片设计制造封装测试全部流程。

问：您好！请问截至10月9日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！截至2026年10月9日，公司A股股东户数为24695户。

问：董秘您好！我想查询截至2026年9月30日公司最新股东人数？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2026年9月30日，公司A股股东户数为25132户。

问：智能体时代对边缘服务器及Aipc的需求急剧增加，从而推动了CPU 的需求，导致CPU??商英特尔及Amd股价暴涨，也导致联想、戴尔、惠普等服务器及P C厂商股价不断新高，而公司作为英特尔及AMD的深度合作伙伴，EC芯片不仅向联想供货，也已向戴尔及惠普送样；与英特尔合作开发的边缘BMC芯片已进入英特尔参考设计平台，请问公司Ec,Sio及边缘BMC等系列CPU配套芯片是否已在Aipc及边缘服务器上规模化量产？能作为今年新的业绩增长点吗？

答：您好，感谢您对公司的关注！公司EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货，edge BMC管理芯片已经上市并在边缘服务器、AI NAS 等终端实现量产销售。SIO产品已在客户端顺利量产。随着AI PC及边缘计算浪潮推进，公司各类“管理芯”正从“后勤管家”升级为端侧智能的“底层入口”。

问：贵司A股目前PE14倍左右，估值可能低于绝大部分A股发行估值，H股估值不到8倍，作为一家大国重器高端制造代表公司，显然不匹配，其中固然有市场因素，但也需要贵司对市场关切有清晰指引，如功率器折旧，功率器涨价落地进程，定单能见度，H股回购落地等等

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注，公司于2026年6月26日举行2025年年度股东会、2026年第一次A股类别股东会及2026年第一次H股类别股东会，《关于授予董事会回购H股的一般性授权的议案》已获股东表决通过，公司董事会将积极研究相关方案，如果实施将严格按照监管要求披露相关情况。

问：董秘您好！我想查询截至2026年9月18日公司最新股东人数？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2026年9月18日，公司A股股东户数为25544户。

问：高压IGBT/SiC在AI数据中心供电、SST领域是否已获批量订单？客户有哪些？2027年收入占比目标？

答：尊敬的投资者您好！在IGBT和SiC领域，公司是国内少有的具备650V-6500V的产品和工程化能力的企业，具备服务AI电源、HVDC的完整的产品型谱。

问：功率半导体第三波涨价，公司是否跟进？对毛利率影响多大？

答：尊敬的投资者您好！受全球大宗金属、原材料等价格持续大幅攀升影响，同时AIDC、新能源汽车、智能电网等领域需求激增，导致全行业产能长期处于紧平衡状态，为持续保障产品品质、维护产能交付稳定性、确保长期良性合作，公司于7月向主要客户发出调价函，预计下半年产品销售单价有所提升。

问：半导体子公司中报净利同比-52%，请问Q3是否环比改善？全年能否转正？2027年净利率目标？

答：尊敬的投资者您好！时代半导体2026年上半年净利润2.12亿元，较上年同期的4.42亿元同比下降52.14%，由多项因素导致。首先，在收入占比较高的汽车IGBT和新能源IGBT市场竞争激烈，成本端也由于金属材料价格的上涨，以及中低压功率器件产业化建设项目转固对应折旧同比增长也带来了固定成本增长，导致公司销售毛利同比下降。其次，时代半导体2026年上半年补贴收入较上年同期大幅下降。主要由于上述两项原因带来净利润同比下降。公司于7月向主要客户发出调价函，预计下半年产品销售单价有所提升。

问：公司8英寸SiC产线当前产能利用率、良率、在手订单如何？第4代沟槽SiC芯片何时量产？

答：尊敬的投资者您好！目前公司SiC产线持续爬坡，产能逐步提升，工艺水平可以支撑第五代SiC技术迭代，按照目前进度预估2027年中期有望达成第一阶段设计产能。公司在汽车主驱、新能源发电、充电桩、工业电源等领域加速市场开拓。

问：时代半导体子公司独立上市估值1000亿，市场给半导体高估值，母公司股权价值重估，请问公司如何看待现在公司估值？是否有分拆半导体计划？

答：尊敬的投资者您好！二级市场股价受诸多因素影响，请理性看待市场波动并注意投资风险。目前公司没有需要披露而未披露的决策信息，上市公司业务持续发展及全体股东的利益保护，是公司经营过程中首要保障的事项。

问：请问在Ai安全时代，公司AI EC芯片如何保障用户隐私安全及设备安全？边缘BM C芯片是否已用于网络安全设备中？

答：您好，感谢您对公司的关注！公司EC芯片可通过物理防篡改设计、硬件级固件固件验签从源头构建计算机系统安全启动的基石。其核心在于将安全机制嵌入硬件层，确保即使上层系统被攻破，攻击者仍无法绕过EC的防护篡改启动过程。edge BMC芯片已在边缘服务器、AI NAS 等终端实现量产销售。

问：贵公司称将传感器与光芯片列为三大增长曲线之一，并公开回复正积极构建光芯片相关产品能力，请问现阶段是否已经具备光芯片生产能力？是否有相关实质性订单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。正在培育阶段。谢谢！

问：从公司自身角度，功率半导体这波需求增长价格上行，预计会持续多久，预测27年公司功率部门业绩是否会有不错表现

答：尊敬的投资者您好！受全球大宗金属、原材料等价格持续大幅攀升影响，同时AIDC、新能源汽车、智能电网等领域需求激增，导致全行业产能长期处于紧平衡状态，为持续保障产品品质、维护产能交付稳定性、确保长期良性合作，公司于7月向主要客户发出调价函，预计下半年产品销售单价有所提升。

问：贵司称新建8英寸碳化硅项目明年中会达到设计产能，请问产线所需碳化硅衬底，贵司是否开始积极备料，并长协锁定。目前公司整个功率半导体部门27年产能是否已基本排满。

答：尊敬的投资者您好！公司通过多种方式保持供应链稳定，确保公司正常开展生产经营活动。