培育钻石概念板块行业研究报告

问：董秘您好，请问公司的金刚石散热片送样测试是否有新进展。

答：投资者您好，上述测试暂时没有新的进展。感谢您的关注。

问：请问截止到26年7月10日，贵公司的股东户数为多少？谢谢

答：您好，截止2026年7月10日，公司股东人数为46217。

问：跌成这样了，管理层有信心的话，请抓紧带头回购，提振信心。

答：投资者您好，公司将深耕主业，努力提升经营质效，同时持续加强投资者交流。感谢您的关注。

问：作为全球培育钻石龙头企业，盈利能力却低于行业水平，请问贵公司是否有改善盈利的能力及相关措施！

答：投资者您好，公司全资子公司中南钻石2025年整体毛利率31.22%，盈利能力处于行业较好水平，其中培育钻石经营持续向好。感谢您的关注。

问：董秘您好，2026年5月15日年度业绩说明会上公司声称“我们认为公司股价存在上涨空间”当日收盘价17.58，截至7月16日收盘，前7个工作日累计跌幅达30%，股价已跌至14元附近。请问公司是否有“回购、增持”等方案支持“上涨空间”，请问当前管理层是否仍维持 “公司股价存在上涨空间” 这一价值判断？

答：投资者您好，近期，公司股价受市场、行业、情绪等多重因素影响而下挫。公司将深耕主业，努力提升经营质效，同时持续加强投资者交流。感谢您的关注。

问：董秘您好，我仅查到天鸟高新3亿空天预制体项目公告，规划今年9月投产，预估年产值6亿、年利润1亿元。网传清远3万吨铜带、燃料电池双极板、千鸟超薄铜箔等三季度投产项目，我未找到任何官方公告披露。请问上述传闻项目是否真实存在？公司2026年三季度确定投产项目仅有天鸟预制体吗？烦请列明全部在建待投产项目、对应投资与预期收益。

答：尊敬的投资者，您好！有关公司在建项目及投产安排请以公司在指定信息披露媒体发布的正式公告为准。感谢您的关注！

问：近期即将量产的高端铜箔？产能多少？下半年海外市场是否持续放量？

答：尊敬的投资者，您好！公司《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》和《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期）》已于2025年底建成投产，目前处于产能爬坡期。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司高精引线框架铜带、金刚石铜复合散热基板产品，目前是否已实现对国内芯片封测行业下游客户批量商业化供货？相关业务是否已产生稳定营业收入？

答：尊敬的投资者，您好！公司相关产品应用及销售情况，请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：针对上游泵浦芯片、下游半导体 / 医疗应用场景，公司是否考虑通过收购方式快速强化技术与市场能力？

答：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将依照相关法律、法规、规范性文件及交易所自律监管规则予以披露，请您关注公司相关公告。感谢您的关注！

问：请问公司此前获批的 2 亿元小额快速融资额度，目前是否有正式启动发行的计划？募资主要投向哪些业务方向？

答：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将依照相关法律、法规、规范性文件及交易所自律监管规则予以披露，请您关注公司相关公告。感谢您的关注！

问：针对半导体、先进封装、光模块等快速扩张的高端赛道，公司是否有相应的研发人员扩招计划？核心人才储备能否支撑业务的高速增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年研发支出为0.99亿元，占营业收入比例为19.27%，研发人员数量为205人，占公司总人数比例为32.23%。公司已推出超快激光钻孔设备、深紫外激光器等多款产品，相关业务有序推进。感谢您关注！

问：随着高端业务占比提升，公司是否会逐步缩减中低端品类的 SKU，聚焦高附加值产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托自身技术优势，所布局的业务方向均为有一定技术壁垒的，具备“够深、够宽、够长”特点的赛道，多年来毛利率均保持行业较高水平。感谢您的关注！

问：董秘您好，想了解公司先进封装相关激光设备目前的商业化落地进度，以及后续的业务拓展规划？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司超快激光钻孔设备凭借其 30-100μm 等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000 孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单。同时，此设备可满足 M8、M9 等规格的 PCB 精密钻孔需求，适用材料包含 ABF、CBF、BT、Q 布、陶瓷、PTFE 等，目前正全面拓展多种类型 PCB 客户，加快推进各类验证工作。感谢您的关注！

问：面对中低端赛道的价格竞争，公司是否会通过削减中低端研发投入来保障高端赛道的研发资源？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托自身技术优势，所布局的业务方向均为有一定技术壁垒的，具备“够深、够宽、够长”特点的赛道，多年来毛利率均保持行业较高水平。感谢您的关注！

问：请问公司当前对于产品定价的整体策略是什么？优先抢占市场份额还是维持盈利水平？若产品调价，预计对公司毛利率有何影响？

答：尊敬的投资者，您好！定价策略与产品定位相关。公司依托自身技术优势，所布局的业务方向均为一定技术壁垒的，具备“够深、够宽、够长”特点的赛道，多年来毛利率始终保持行业较高水平。感谢您的关注！

问：请问公司今年新签订单的报价水平较去年同期是否有变化？高端产品与通用产品的价格走势是否存在差异？

答：尊敬的投资者，您好！请参考公司已披露的公告信息。感谢您的关注！

问：近期日本高端激光光源及设备受原材料供给和出口管制影响，海外厂商已出现不同程度的涨价与交付延期。请问公司是否观察到行业供给端的相关变化？是否会据此调整相关产品的定价策略？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！

问：针对 HBM 存储、晶圆级封装的超快激光隐形切割方案，下游客户导入进展怎样，是否具备量产条件？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注各类激光技术和应用，着力发展已布局的应用领域。感谢您的关注！

问：相比国内同赛道厂商，公司先进封装设备的核心技术壁垒与竞争优势主要体现在哪些方面？

答：尊敬的投资者，您好！经过多年自主研发，公司已构建构建"光源+光学/运控/视觉+工艺"全链条技术平台，拥有激光器、精密光学设计等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，已取得细分行业头部地位。以超快激光钻孔设备为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从 PCB 性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在 IC 载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的 PCB 钻孔应用中。感谢您的关注！

问：TGV 玻璃通孔激光加工设备当前的客户验证情况如何，是否已获得意向订单或定点合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注各类激光技术和应用，着力发展已布局的应用领域。感谢您的关注！