LCP概念板块行业研究报告

问：相控阵天线系统，其核心是成百上千个T/R（收发）组件。价值量：T/R组件约占整星成本的26%，在高端卫星中价值可达千万元级别。该领域技术壁垒极高，上游射频芯片毛利率普遍超过65%。请问，公司在卫星相控阵天线是否已有布局，有哪些最新进展？

答：您好，公司已为国内外该领域领先客户提供高频高速连接器、相控阵天线等地面终端核心零部件及整体解决方案。谢谢！

问：董秘你好，信维益阳工厂 MLCC 有无供货华为超节点（昇腾 AI 服务器）或国内知名算力服务器？供货规模如何？益阳工厂目前产能如何？到今年年底能达产的MLCC具体规模如何？

答：您好，公司参股公司信维电科战略定位为高端MLCC，主要聚焦于高容、小尺寸、高性能，可适用于消费级、车规级和服务器等，目前已通过国内重点客户认证并实现批量交付。谢谢！

问：董秘你好，近日长征十号乙可回收实验成功，未来国内大规模卫星组网预期进一步落地。公司如何看待国内商业航天未来前景和机遇，对国内业务未来的规划如何，是否与国内商业航天相关公司有业务往来。国内地面终端产品以零部件还是整机合作，是否有星载相关产品合作研发中

答：您好，公司非常看好国内该部分业务发展前景，并已为国内外该业务领先的客户提供高频高速连接器、相控阵天线等地面终端核心零部件及整体解决方案。谢谢！

问：你好董秘 贵公司益阳工厂近期排产有无上调？ 近期华为等国内外AI 服务器厂商有无追加 MLCC 采购订单？

答：您好，公司参股公司信维电科高端MLCC多款高容料号已实现稳定量产并通过重点客户认证、批量交付，目前订单饱满，客户拓展有序推进。谢谢！

问：你好董秘 请问子公司信维电科是否存在单一大客户依赖风险

答：您好，公司参股公司信维电科部分关键高容料号已通过国内主流客户认证并实现批量交付，目前也在积极推进北美大客户验证工作。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！公司的高端MLCC交付都是以车规级，消费级，算力，服务器级吗？公司的 0805 高容 MLCC，47μF/100μF是否有批量交付国内主流算力客户？

答：您好，公司参股公司信维电科战略定位为专注高端MLCC，主要聚焦于高容、小尺寸、高性能，可适用于消费级、车规级和服务器等，多款高容料号已稳定量产交付。谢谢！

问：董秘，你好！贵司的MLCC高容的标号有哪些？是否可以达到AI算力级别？0402｜47μF｜2.5V｜0603｜100μF｜2.5V｜1210｜330μF｜2.5V｜

答：您好，公司参股公司信维电科战略定位为高端MLCC，当前主要聚焦于高容、小尺寸、高性能，可适用于消费级、车规级和服务器等。谢谢！

问：请问公司截止6月30日在手订单是多少，对应资金是多少？

答：您好，公司业务情况请以公司披露的定期报告为准，谢谢。

问：尊敬的董秘您好，请问贵公司定增的项目供货北美大客户的产品是否是相控阵终端产品？该产品有用到相控阵t/r芯片吗？请董秘分别认真回答以上问题，不要敷衍。祝贵公司蒸蒸日上，市值早日破万亿。也祝董秘早日成为千亿富翁。

答：您好，公司已为北美大客户提供高频高速连接器、相控阵天线等地面终端核心零部件，暂不涉及芯片，谢谢。

问：华为韬定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了，公司在其中所起的作用是什么？

答：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

问：董秘你好。华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是贵公司负责解决吗？

答：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

问：华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？

答：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随着客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

问：公司定增通不过扩产失败了是吗？

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：请问定增进展如何

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：董秘您好!首先恭喜公司定增通过证监会注册。市场传闻有意向参与定增的对象较少并且普遍心理价位与当前均价有较大差距，请问该传闻是否属实！谢谢

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：请问公司定增进展到哪一步了？请董秘及时披露进展。

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：您好，请问公司是否做好定增失败的预案？

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：董秘，您好！我注意到市场有传闻贵司定增路演中，提到信维电科MLCC基地投资了70亿元，且和地方政府有5年的回购协议。我查阅公司公告均未见披露70亿元的投资和股权回购事宜（B站用户“此刻此声”6月26日的视频，雪球用户“鑫鑫心心”发帖）。请问前述传闻是否属实？如不实还请公司及时澄清。如属实公司信息披露是否有重大遗漏？是否影响本次定增发行？谢谢

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：董秘，您好！我注意到市场有传闻贵司定增路演中，提到信维电科MLCC基地投资了70亿元，且和地方政府有5年的回购协议。我查阅公司公告均未见披露70亿元的投资和股权回购事宜（B站用户“此刻此声”6月26日的视频，雪球用户“鑫鑫心心”发帖）。请问前述传闻是否属实？如不实还请公司及时澄清。如属实公司信息披露是否有重大遗漏？是否影响本次定增发行？谢谢

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！

问：董秘，您好！我注意到市场有传闻贵公司定增路演中，提到信维电科MLCC基地投资了70亿元，且和地方政府有5年的回购协议。（B站用户“此刻此声”6月26日视频、雪球）我查阅了公司的公告均未见披露70亿元的投资和股权回购事宜。请问公司信息披露是否有重大遗漏？是否影响本次定增发行？如市场传闻不属实，还请公司及时澄清

答：您好，公司定增事宜正常推进中，谢谢您的关注！