超宽带概念板块行业研究报告

问：请问天银星际是否拓展了航天器回收分系统业务？如果有，能否介绍一下相关业务。

答：您好！子公司天银星际专注卫星姿态控制类产品研发生产，未布局航天器回收分系统相关业务，暂无对应产品与项目。感谢您的关注。

问：请问贵公司的天银星际除姿态控制星敏感器之外，是否同步研发并交付空间回收系统，包含热防护部件、伞降弹射装置？

答：您好，子公司天银星际核心业务为卫星星敏感器等姿态控制产品，暂未开展空间回收系统、热防护部件、伞降弹射装置相关研发及交付业务。感谢您的关注。

问：请问天银星际是否有返回式载荷再入热控壳体，降落伞弹射装置的相关业务？

答：您好，子公司天银星际主营星敏感器卫星姿态控制零部件，目前不涉及返回式载荷再入热控壳体、降落伞弹射装置相关研发与供货业务。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截至2026年6月10日/6月20日最新股东总户数是多少？

答：您好，感谢您对公司的关注。需要查看股东户数信息的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。

问：请问一下，前面说1.6T光模块最晚在二季度完成二次寄样，目前已经6月底了。请问样品已经寄出了吗？是否已经通过？如果没通过的话，是否考虑第3次样品寄出？第3次样品的寄出时间

答：您好，感谢您对公司的关注。公司今年光通信的业务主要聚焦在800G产品从光引擎到光模块的代工业务规模化量产交付，1.6T硅光模块方案仍在方案优化中。

问：董秘您好！关注到公司2026年一季度营收同比微降，但扣非净利润实现了显著增长。请问在当前量减利增的趋势下，公司二季度经营主要受哪些有利因素驱动？另外，作为一家依赖技术迭代的EMS企业，公司未来如何平衡短期费用管控与长期研发投入，以保障在AI及消费电子领域的长期竞争力？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司二季度的经营状况可以关注公司后续定期报告披露的情况。公司近年来持续进行费用管控，在研发投入上，将更多聚焦于服务公司创新业务布局策略的领域。

问：请问一下，今年Q1的利润率下降的原因是什么呢？还是说去年下半年的利润率是有其他原因导致的这么高吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司第一季度营业利润率为3.6%，较去年同期的2.9%，同比增长0.7个百分点。

问：贵司近期提到与三家头部光互连和两家光计算公司建立稳固对接机制。我想追问一个问题：这五家里，是否至少有一家目前已经进入了联合开发或商业报价阶段——而不只是技术交流？如果已进入，这家是交换ASIC厂商、hyperscaler、还是光模块厂商？

答：您好，感谢您对公司的关注。目前已有客户在批量试制及验证阶段。

问：请问董秘，贵公司的越南工厂怎么样了！进程顺利吗？谢谢及时回复！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司越南厂2025年营业收入579,665万元，净利润为9,909万元。

问：请问董秘，日月光是贵公司的重要客户吗？还有那些重要客户呢？谢谢董秘回复！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司与日月光的交易金额占公司整体的营收比例较小。受到保密协议的约定，公司不对具体客户进行点评。

问：董秘您好，近期公司成都800G、1.6T光引擎产能提升至月产10万只，想咨询：公司该系列光引擎所用高速ADC芯片，是否有选用/导入成都华微的高速ADC产品进行测试或批量供货？盼答复。

答：您好，感谢您对公司的关注。受到保密协议的约定，公司不对具体的客户/供应商进行点评。

问：根据公司2024-2025年年报，公司员工总数同比下降2.15%，人均产出同步下滑0.32%，想咨询指标同步下降的核心原因？是公司内部治理、经营策略调整，还是市场走弱、业务收缩，亦是技术迭代、成本上涨?未来一年公司是否会持续缩减人员规模。同时请问公司在2026年年报是否会细化人力资本投入、员工培训、核心人才留存相关披露。贵公司规划了哪些具体措施提高人均营业收入，稳住现有员工团队呢？

答：您好，感谢您对公司的关注。过去两年公司员工人数及人均产出变动较小，为了提高生产效率和质量，电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资，减少直接人工的使用，提高产能的灵活性和响应速度。公司已明确业务发展重点，在AI数据中心领域重点发展智能板卡、光通讯、服务器供电业务，整合模组化业务资源，强化与母公司的技术合作及垂直整合，培育未来的核心业务板块及公 司差异化竞争优势。公司将依据证监会、交易所的相关规定履行信息披露义务。

问：请问董秘，贵公司是属于日月光控股的，为什么日月光控股ASX持续上涨，而环旭电子在大盘这么好的情况一直阴跌！你们有没有计划做市值管理，或者高管增持一点来增加信心！是不是现在订单不足吗？有没有订单呢？有那些公司订单，举例说明！日月光有没有联系订单给环旭电子呢？谢谢回复！

答：您好，感谢您对公司的关注。公司长期重视市值管理工作，并通过深耕主业、加强投资者沟通、持续股东回报等多方面提升及维护公司价值。公司将在创新业务布局方面，深化与母公司在业务协同及技术整合方面的合作，在算力板卡、光通信、服务器供电和端侧AI等领域加快投入。

问：你好，AI全球产业订单暴增；公司AI服务器模组产能放量能否跟的上？

答：您好，感谢您对公司的关注。针对服务器板卡业务，受益于客户的需求持续提升，公司持续在产能扩充、智能制造和配合客户需求的生产据点布局上增加投资。产能规划方面，AI智能卡在2026年上半年扩充至180K的月产能，公司计划再增加一条产线，年末达成225K的月 产能目标，这将构成支撑智能卡业务持续快速成长的基础。

问：贵公司近期股价一直下跌，是否存在未披露的信息

答：您好，感谢您对公司的关注。公司目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大信息。

问：请问董秘，大股东减持2%是按大宗交易减持，对吗？这样是不是对二级市场景响较小！现在有没有大宗交易对象呢。如果是大宗文易完成后，那不是加了一个大股东了！要选一个实力雄厚一点的股东！谢谢回复！

答：您好，感谢您对公司的关注。大股东减持2%是以大宗交易减持的，大宗交易的受让方于受让之日起六个月内不得转让其受让的股份。在实施本次减持计划期间，公司将督促减持主体严格按照相关减持规定实施减持计划，同时公司将遵守相关法律法规规定，及时履行信息披露义务。

问：董秘你好，我看了官微去年四月份发的动态参加了“ICPF?2.5D和3D及先进封装技术及应用大会”我想问下公司有沈博士说的那种SiP技术从简单的Wi-Fi模块、复杂度较低的IoT应用，扩展到更复杂的2.5D/3D封装技术吗？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组，通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型双面塑封引出脚互联技术、新材料和更多样化的元器件应用，开发新型的3D SiP模组进一步降低SiP模组尺寸且引入更多的产品应用功能。

问：董秘你好，我关注到公司于去年二月份发布的官微上面说:USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装

答：您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。

问：贵司控股子公司成都光创联到底有没有自研光器件和光引擎？

答：您好，感谢您对公司的关注。成都光创联业务主要包括数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括 400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCIlite & DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL 激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。

问：台积电PIC扩产对公司有何启示？公司能否在 CPO PIC占据重要市场位置？

答：您好，感谢您对公司的关注。CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片封测到D-FAU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。