鸿富瀚(301086)盈利预测

◆研报摘要◆

●2026-06-24 鸿富瀚：鸿鹄志，富五车，瀚未来 (中邮证券 万玮,吴文吉)

●我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为32/70/110亿元，归母净利润分别为5/12/20亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

●2026-04-22 鸿富瀚：消费电子稳健增长，把握液冷高景气机遇 (华鑫证券 黎江涛)

●公司实现营业收入9.11亿元，同比增长11.28%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比下滑7.52%。2026年一季度，公司预计实现归母净利润3500-4000万元，预计同比增长87.25%-114.00%；扣非净利润预计为3200-3700万元，预计同比增长83.09%-111.70%。预测公司2026-2028年收入分别为34.4、60.1、76.0亿元，EPS分别为5.17、9.56、12.14元，当前股价对应PE分别为37、20、16倍，给予“买入”投资评级。

●2026-02-05 鸿富瀚：精密制造平台化延展，液冷与自动化驱动全新成长极 (浙商证券 王凌涛,沈钱)

●预计2025-2027年营收分别为10.30、30.41、43.72亿元，同比增长25.79%、195.22%和43.78%，对应归母净利润分别为1.34亿、4.25亿、6.89亿元。当下市值对应的PE分别为85.30、26.91和16.60倍，给予买入评级。

●2025-08-18 鸿富瀚：液冷预期差标的，受益于Ai产业浪潮 (华鑫证券 黎江涛)

●预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.3、2.3、3.0亿元，当前股价对应PE分别为39、22、17倍，基于公司持续加码液冷，积极开拓客户，液冷产业高景气度，公司有望持续受益，首次覆盖给予“买入”评级。

●2022-10-27 鸿富瀚：2022年三季报点评：22Q3业绩同比增长，盈利能力大幅提升 (东方财富证券 周旭辉)

●公司22Q3营收规模略低于我们此前预期，但公司毛利率大幅超出我们预期水平，突出公司在客户产品结构优化以及精益生产方面持续不断进取突破，我们下调公司2022年营收预期，调整2022-2024年公司业务毛利率以及期间费用率，预计公司2022-2024年营收分别为8.47、12.49、16.12亿元，归母净利润分别为1.76、2.43、3.16亿元，对应EPS分别为2.93、4.05、5.28元/股，对应当前PE分别为20、15、11倍，维持买入评级。

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2026-07-13 江海股份：电容行业头部企业，AI领域带动新增长 (长城证券 张磊,张天浩)

●我们预测公司2026-2028年营收分别为66.97/85.17/112.6亿元，归母净利润分别为8.6/10.8/14.6亿元，对应当前PE为85.7x/68.3x/50.6x，公司为电容行业头部企业，产品品类齐全，当前已有服务器产品出货，公司受益AI行业发展，具备显著优势。首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-07-13 紫光股份：业绩超预期，AI交换机和服务器双轮驱动 (开源证券 蒋颖)

●2026年7月10日，公司发布2026年上半年业绩预告，随着ICT市场在AI算力需求的驱动下快速增长，公司持续深耕行业市场并专注产品研发和技术创新，有望持续受益于国产算力和超节点带来的市场机遇。2026年上半年，公司营业收入实现快速增长且毛利水平持续提升，对子公司新华三的持股比例提升进一步增厚了公司归母净利润，我们上调2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别从33.19、47.16、56.34亿元上调至43.21、57.44、70.18亿元，当前收盘价对应PE为25.4、19.1、15.7倍，维持“买入”评级。

●2026-07-13 聚和材料：浆料固本，掩膜拓新 (中邮证券 吴文吉,翟一梦)

●我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入216/234/254亿元，归母净利润6.7/8.1/10.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-07-12 惠科股份：全球LCD面板三强，前瞻布局半导体业务开启新增长曲线 (华鑫证券 庄宇,何鹏程)

●预测公司2026-2028年收入分别为530.44、712.48、923.45亿元，EPS分别为0.63、1.31、2.63元，当前股价对应PE分别为58.5、28.3、14.1倍，考虑到公司面板主业稳健，积极拓展半导体业务，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

●2026-07-12 澄天伟业：半导体业务稳健增长，液冷业务加速落地 (华鑫证券 任春阳)

●我们看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性。预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

●2026-07-12 德福科技：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁 (西部证券 杨敬梅,朱北岑)

●我们预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。考虑到（1）公司产能和市场占有率位于内资铜箔行业第一梯队，可以通过规模化的生产能力控制成本且与下游厂商建立了较为稳定的合作关系；（2）公司锂电铜箔技术持续迭代，已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，高附加值产品的出货占比显著提升；（3）AI服务器、光模块、先进封装等下游需求推动高端电子电路铜箔升级打开2026~2028年供需缺口。公司RTF、HVLP、载体铜箔及埋阻铜箔产品矩阵持续完善，年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目正式启动，项目建成后总产能将提升至24.5万吨/年，下游客户导入节点较为清晰，载体铜箔技术行业领先，为后续高端产品订单放量提供产能保障，（4）高端铜箔较普通铜箔具备更高加工费和吨盈利水平，随着高附加值产品占比增加，公司整体盈利能力有望显著提升。综合考虑公司远期成长空间广阔，给予公司2028年25XPE估值，对应目标价174.46元，首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-07-11 盛合晶微：高算力需求打开增长空间，先进封装龙头扬帆起航 (天风证券 李双亮,李泓依)

●我们预计盛合晶微2026-2028年营业收入分别为89.97亿元、122.22亿元、160.65亿元，归母净利润分别为10.34亿元、15.05亿元、20.60亿元。其中中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均依托产能扩张与下游需求实现稳步增长，公司业绩增长具备支撑，首次覆盖，给予“增持”评级。

●2026-07-10 天赐材料：26H1业绩预告点评：Q2业绩受费用影响，基本符合市场预期 (东吴证券 曾朵红,阮巧燕,岳斯瑶)

●考虑到电解液盈利能力波动，我们预计26-28年归母净利润62.4/75.2/91.3亿元（原预期70.3/83.0/97.8亿元），同比+358%/+21%/+21%，对应PE为14/11/9倍，给予27年18xPE，目标价66.4元，维持“买入”评级。

●2026-07-10 亿道信息：端侧AI前景广阔，先进封装打造第二增长曲线 (华鑫证券 庄宇,谢孟津,何鹏程)

●预测公司2026-2028年收入分别为58、74、92亿元，EPS分别为1.66、1.80、2.33元，当前股价对应PE分别为35.0、32.4、25.0倍。公司在端侧AI领域布局积累多年，未来有望随着AI技术向各类电子终端渗透而受益，发展前景广阔。公司参与投资发起的先进封装项目与端侧AI主业形成协同，有望打造公司在半导体领域的第二增长曲线，同时赋能主业发展。我们看好公司未来的业务拓展和业绩增长，维持“买入”投资评级。

●2026-07-10 美迪凯：美迪启光，精筑芯途 (中邮证券 吴文吉)

●我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入11/17/25亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。