新增概念入选大智慧“半导体材料”板块,入选理由:
【半导体硅材料】2026年7月10日公司在互动平台披露,公司作为半导体硅外延片供应商,主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售 。半导体硅外延片是生产MOSFET 、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料。公司郑州合晶二期扩产12英寸大硅片是聚焦55nm 图像传感器等高端运用,公司也启动SOI(绝缘体上硅)项目,用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件及各类器件系统整合。
该公司常规板块还有:专精特新
上海合晶主营亮点:公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。