新增概念入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【先进封装】据公司2026年半年报披露,先进封装领域,公司TGV玻璃通孔技术取得重大进展,已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发及验证玻璃芯载板,验证进展顺利,并同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房,以匹配客户端需求。2026年7月公司全资子公司与英特尔官方签署战略合作备忘录,双方以TGV先进封装为核心合作方向,联合攻坚玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互联布线等核心工艺。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法,公司负责量产工艺开发与落地。此次合作将英特尔的先进封装专业知识与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合,旨在为未来的AI和数据中心工作负载提供更卓越的性能。
该公司常规板块还有:OLED、玻璃基板、传感器、电子烟、端侧AI、服务器、盖板玻璃、工业互联网、光伏玻璃、光纤光缆、华为概念、机器人概念、灵巧手、苹果产业链、苹果三星、汽车电子、全面屏、人脑工程(脑机接口)、人形机器人、商业航天(航天航空)、太阳能(光伏)、无线耳机、消费电子、小米概念、新材料、虚拟现实、元宇宙概念、增强现实、折叠屏、指纹识别、智能穿戴、智能家居、智能手表、智能手机、智能眼镜
蓝思科技主营亮点:公司是业内领先的AI硬件全产业链一站式精密制造解决方案提供商。