昂瑞微(688790)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :-0.5300	目前流通(万股) :1990.63
每股净资产(元) :27.4194	总股本(万股) :9953.17
每股公积金(元) :40.4633	营业收入(万元) :125531.05
每股未分配利润(元) :-14.1675	营收同比(%) :-5.96
每股经营现金流(元) :-1.7916i	净利润(万元) :-5239.79
净利率(%) :-4.17	净利润同比(%) :16.53
毛利率(%) :18.94	净资产收益率(%) :-1.90

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :1.5700	扣非每股收益(元) :-1.5105
每股净资产(元) :29.5196	扣非净利润(万元) :-15034.02
每股公积金(元) :40.4633	营收同比(%) :-8.35
每股未分配利润(元) :-12.0732	净利润同比(%) :487.25
每股经营现金流(元) :-1.9740	净资产收益率(%) :5.45
毛利率(%) :20.14	净利率(%) :20.18

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、次新股入选理由：公司上市日期为2025年12月16日，公司主营：主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。、智能汽车入选理由：2026年10月19日公司在互动平台表示，公司主营射频前端芯片，相关产品可应用于手机直连卫星通信、低空经济、智能汽车等领域。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通的三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证并在知名车企中应用。6G、低空飞行汽车等领域尚处于产业早期发展阶段，目前公司暂未直接供货。、集成电路入选理由：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。、智能穿戴入选理由：2026年6月15日公司在互动平台表示，公司射频前端、射频SoC、其他模拟芯片产品已应用于可穿戴领域，目前相关业务在整体营收中占比较小。、阿里概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、芯片概念入选理由：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。、小米概念入选理由：小米基金持有公司310.71万股，哈勃投资持有公司310.71万股。、专精特新入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。、比亚迪概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、低空经济入选理由：2026年10月19日公司在互动平台表示，公司主营射频前端芯片，相关产品可应用于手机直连卫星通信、低空经济、智能汽车等领域。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通的三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证并在知名车企中应用。6G、低空飞行汽车等领域尚处于产业早期发展阶段，目前公司暂未直接供货。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。、荣耀概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、 SOC芯片入选理由：在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。。
风格概念:	中盘入选理由：昂瑞微 2026-11-09收盘市值70.67亿元,全市场排名2249 、融资融券入选理由：昂瑞微 2026年11月6日融资净买入53.22万元,当前融资余额:16132.82万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	10653	10377	12957	14673
人均持流通股(股)	1868.6	1221.5	930.6	821.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	1686.8	1135.7	846.8	753.4

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有3949.91万股，较上期无变化，占总股本比39.68%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计7家机构，持有71.79万股，占流通股比3.61%；其中2家公募基金，合计持有0.46万股，占流通股比0.02%。
股东户数10653户，上期为10377户，变动幅度为2.6597%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【射频及模拟芯片产品】公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
更新时间：2026-10-20 14:03:48

【低空、智能汽车领域】2026年10月19日公司在互动平台表示，公司主营射频前端芯片，相关产品可应用于手机直连卫星通信、低空经济、智能汽车等领域。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通的三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证并在知名车企中应用。6G、低空飞行汽车等领域尚处于产业早期发展阶段，目前公司暂未直接供货。
更新时间：2026-10-20 14:03:47

【可穿戴】2026年6月15日公司在互动平台表示，公司射频前端、射频SoC、其他模拟芯片产品已应用于可穿戴领域，目前相关业务在整体营收中占比较小。
更新时间：2026-06-16 14:15:05

【客户情况】凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。
更新时间：2025-12-23 11:22:58

【射频前端领域】在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。在高门槛、高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5G L-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，成功解决5G射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在5G射频前端模组能力方面已处于行业先进水平；此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖。公司拥有的5G终端产品全套解决方案包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA、高功率GSM PA、LNA Bank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器、WiFi FEM、卫星通信功率放大器以及高可靠性车载通信射频前端模组等数十款产品。
更新时间：2025-12-16 07:42:44

【技术创新】截至报告期末公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项（以下简称“03专项”）“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题，可以满足严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。公司独立承担的国家发改委涉密项目A和深圳发改委涉密项目B等，通过射频功率放大器功率合成技术、CMOS射频功率放大器技术、射频功率放大器可靠性提高技术等，研发了高集成度5G L-PAMiD和L-PAMiF等产品，该技术方案和产品性能可以达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。
更新时间：2025-12-16 07:42:30

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，投资项目及投入金额具体如下：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，拟投入募集资金109612.25万元；射频SoC研发及产业化升级项目，拟投入募集资金40800.82万元；总部基地及研发中心建设项目，拟投入募集资金56317.07万元。
更新时间：2025-12-16 07:42:23

【小米概念、华为概念】小米基金持有公司310.71万股，哈勃投资持有公司310.71万股。
更新时间：2025-12-16 07:42:17

【市场占有率、市场份额】根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。
更新时间：2025-12-16 07:42:06

【射频SoC领域】在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
更新时间：2025-12-16 07:40:52

【卫星通信领域】在卫星通信领域，公司于2017年即推出了手持天通卫星PA产品，通过射频功率放大器功率合成技术，将功率放大器的输出功率从31dBm提升到37dBm，功率提高到4倍的同时保持50%的高效率，满足了卫星通信的要求，并通过自有的射频功率放大器可靠性提高技术，保证产品在高功率输出状态下，仍保持良好的抗烧毁能力，降低了失效比例。2021年，公司以深度定制的方式快速响应用户需求，及时推出北斗卫星通信产品。2024年，公司通过技术提升，使用功率合成技术和倒扣封装技术，将卫星通信产品尺寸从5*5mm大幅下降到3.5*3.5mm，面积降低50%，同时支持北斗、天通和低轨三种卫星通信系统，极大降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化。截至报告期末，公司卫星通信产品出货量已超过2000万颗，在客户A、三星、vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型均实现应用。
更新时间：2025-11-27 14:07:13

【车载通信领域】在车载通信领域，自动驾驶和车联网等应用都需要最新一代5G通信协议的支持，以满足车用的低延时、高速率、低功耗、多连接的要求。截至目前，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用。
更新时间：2025-11-27 14:07:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-09-16 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):6.62 当日成交额(万元):58242.03 成交回报净买入额（万元）:-20601.37

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	1337.29	0
招商证券股份有限公司深圳深南中路证券营业部	1159.65	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	1088.18	0
国泰海通证券股份有限公司总部	780.51	0
中国中金财富证券有限公司登封大禹路证券营业部	686.41	0
买入总计: 5052.04 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	8100.69
机构专用	0	5855.25
机构专用	0	4518.98
机构专用	0	3623.28
机构专用	0	3555.21
卖出总计: 25653.41 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、次新股入选理由：公司上市日期为2025年12月16日，公司主营：主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。、智能汽车入选理由：2026年10月19日公司在互动平台表示，公司主营射频前端芯片，相关产品可应用于手机直连卫星通信、低空经济、智能汽车等领域。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通的三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证并在知名车企中应用。6G、低空飞行汽车等领域尚处于产业早期发展阶段，目前公司暂未直接供货。、集成电路入选理由：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。、智能穿戴入选理由：2026年6月15日公司在互动平台表示，公司射频前端、射频SoC、其他模拟芯片产品已应用于可穿戴领域，目前相关业务在整体营收中占比较小。、阿里概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、芯片概念入选理由：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。、小米概念入选理由：小米基金持有公司310.71万股，哈勃投资持有公司310.71万股。、专精特新入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。、比亚迪概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、低空经济入选理由：2026年10月19日公司在互动平台表示，公司主营射频前端芯片，相关产品可应用于手机直连卫星通信、低空经济、智能汽车等领域。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通的三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证并在知名车企中应用。6G、低空飞行汽车等领域尚处于产业早期发展阶段，目前公司暂未直接供货。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。、荣耀概念入选理由：凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。、 SOC芯片入选理由：在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。。
风格概念:	中盘入选理由：昂瑞微 2026-11-09收盘市值70.67亿元,全市场排名2249 、融资融券入选理由：昂瑞微 2026年11月6日融资净买入53.22万元,当前融资余额:16132.82万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

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