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超纯应材(301717)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年8月IPO后)◆
每股收益(元)        :1.1204
目前流通(万股)     :1742.64
每股净资产(元)      :24.8101
总 股 本(万股)     :10184.62
每股公积金(元)      :20.4807
营业收入(万元)     :30620.26
每股未分配利润(元)  :3.1192
营收同比(%)        :48.41
每股经营现金流(元)  :1.5399i
净利润(万元)       :11411.21
净利率(%)           :36.95
净利润同比(%)      :85.46
毛利率(%)           :57.53
净资产收益率(%)    :12.51
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.8200
扣非每股收益(元)  :0.8050
每股净资产(元)      :12.0075
扣非净利润(万元)  :6149.08
每股公积金(元)      :7.2452
营收同比(%)       :62.39
每股未分配利润(元)  :3.4821
净利润同比(%)     :58.85
每股经营现金流(元)  :1.0228
净资产收益率(%)   :7.05
毛利率(%)           :56.90
净利率(%)         :42.13
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电子设备

入选理由:公司募集资金扣除发行等费用后,拟按照轻重缓急投资以下项目:半导体设备核心光学零部件产业化项目,投资总额34895.00万元,拟使用募集资金投入金额34895.00万元;半导体材料及表面处理产业化项目,投资总额31737.00万元,拟使用募集资金投入金额31737.00万元;眉山基地产能扩建项目,投资总额20900.00万元,拟使用募集资金投入金额17780.00万元;总部及研发中心建设项目,投资总额16056.00万元,拟使用募集资金投入金额16056.00万元;补充流动资金项目,投资总额12000.00万元,拟使用募集资金投入金额12000.00万元。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2026年8月11日,公司主营:面向芯片制造、精密光学等领域,提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
、 商业航天(航天航空)
入选理由:公司精密光学器件主要为经过精密成型加工、表面研磨和镀膜工艺处理后,在材料纯度、表面加工精度、透光率或反射率、环境耐受性等方面达到极高标准的镜片,同时,公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新,为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品,广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。经过二十年深耕形成深厚技术沉淀,公司不仅为国内重点科研院所提供应用于航空航天等国家重大战略方向的超高平面度、超高光洁度的红外成像镜片和窗口、激光系统镜片、滤光片等精密光学器件,更依托积累的表面加工及镀膜技术,结合理论创新及种类延伸,逐步扩展至多类半导体设备零部件领域。公司生产的光学镜片等光学类产品已应用于国内重点设备厂商客户生产的光刻、量检测等半导体设备。
、 半导体
入选理由:公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品,覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备,在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势,并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证,并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源,公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区(反应腔)内与等离子体接触的核心零部件,与晶圆距离非常接近,部分产品几乎与晶圆直接接触,系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件,其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等,其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境。
、 近端次新 、 光学
入选理由:公司精密光学器件主要为经过精密成型加工、表面研磨和镀膜工艺处理后,在材料纯度、表面加工精度、透光率或反射率、环境耐受性等方面达到极高标准的镜片,同时,公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新,为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品,广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。经过二十年深耕形成深厚技术沉淀,公司不仅为国内重点科研院所提供应用于航空航天等国家重大战略方向的超高平面度、超高光洁度的红外成像镜片和窗口、激光系统镜片、滤光片等精密光学器件,更依托积累的表面加工及镀膜技术,结合理论创新及种类延伸,逐步扩展至多类半导体设备零部件领域。公司生产的光学镜片等光学类产品已应用于国内重点设备厂商客户生产的光刻、量检测等半导体设备。
、 光刻机
入选理由:2009年之后,公司开始加强研发团队建设和研发投入,公司突破陶瓷材料开发、特殊涂层技术、超精密表面加工技术、真空设备自研改造、精密清洗等多种核心技术,显著提升涂层工艺控制精度与稳定性。随着业务发展,公司成功切入国防科技领域精密光学器件市场,成为中科院光电所、中科院长光所等科研机构的激光光学器件供应商。同时,公司以这些国内顶尖光学研究科研院所的供应商身份,间接参与国家“02专项”DUV光刻关键技术攻关项目,为国内早期光刻机研发提供配套支持,初次接触到半导体设备领域。
、 比亚迪概念
入选理由:比亚迪持有公司349.5151万股。
、 半导体设备
入选理由:公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品,覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备,在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势,并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证,并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源,公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区(反应腔)内与等离子体接触的核心零部件,与晶圆距离非常接近,部分产品几乎与晶圆直接接触,系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件,其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等,其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境。
、 靶材
入选理由:公司销售的特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等。
、 半导体材料
入选理由:2026年8月27日公司在互动平台披露,公司半导体材料产品主要应用于半导体设备特殊涂层零部件及精密光学器件领域,下游客户以半导体设备厂商和晶圆制造厂为主。
。
风格概念: 中盘
入选理由:超纯应材 2026-10-20收盘市值291.51亿元,全市场排名623
、 百元股
入选理由:超纯应材2026-10-20收盘价286.23元,全市场排名第30
、 融资融券
入选理由:超纯应材 2026年10月19日融资净买入-66.54万元,当前融资余额:26244.90万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-08-11
2026-07-31
2026-06-30
2026-05-06
股东人数    (户)
26449
23
23
23
人均持流通股(股)
658.9
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有6942.00万股,较上期无变化,占总股本比90.89%,主力控盘强度非常高。
股东户数23户,上期为23户,变动幅度为0
◆概念题材◆

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【精密零部件产品及服务】公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的企业,主要面向芯片制造、精密光学等领域,提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域,作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位以及四川省企业技术中心,凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新,以及与产业链各环节客户的深度合作,公司已具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力,成为国内极少数具备5nm及以下制程刻蚀设备关键零部件供应能力的企业。根据弗若斯特沙利文数据,2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中,公司市场份额排名第一,在中国大陆市场份额为5.7%。
更新时间:2026-08-28 15:54:48

【半导体材料】2026年8月27日公司在互动平台披露,公司半导体材料产品主要应用于半导体设备特殊涂层零部件及精密光学器件领域,下游客户以半导体设备厂商和晶圆制造厂为主。
更新时间:2026-08-28 15:54:46

【客户群体】公司客户群体领先多元,市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态,形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局:在国产设备商市场,公司与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系,共同推进关键零部件的验证与导入;在晶圆厂市场,公司产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证,并批量供货,用于替代国外设备原装零部件。
更新时间:2026-08-12 07:54:42

【特殊涂层技术】海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制,在中国大陆建厂后引入的都是以阳极氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品,均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前,国内厂商普遍采用阳极氧化等表面处理技术,在设备零部件表面形成的氧化物保护层,该方法大多适用于成熟制程,并且在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定,常常造成微量金属和颗粒污染。随着芯片先进制程工艺不断迭代,线宽从14nm向7nm、5nm及以下节点持续突破,晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效,直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程工艺中, 需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构,因此反应腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈,促进了国产先进制程迭代升级。公司运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术,实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代,针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。
更新时间:2026-08-12 07:54:37

【产品矩阵多元化】公司技术谱系全面,产品矩阵多元化。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条全自主可控的严密体系,拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品,产品覆盖了晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域,在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出的技术优势,在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证,在硅外延片领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外,公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新,为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品,广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。
更新时间:2026-08-12 07:54:28

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-26 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):6.11 当日成交额(万元):243764.48 成交回报净买入额(万元):-1567.93

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用9771.2414238.83
机构专用8747.027524.67
中国银河证券股份有限公司深圳滨河大道证券营业部7395.597427.36
中国国际金融股份有限公司上海分公司5095.08196.57
国泰海通证券股份有限公司重庆民生路证券营业部4022.734.01
买入总计: 35031.66 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用9771.2414238.83
机构专用8747.027524.67
中国银河证券股份有限公司深圳滨河大道证券营业部7395.597427.36
机构专用3162.524025.30
兴业证券股份有限公司深圳东海国际证券营业部12.183383.43
卖出总计: 36599.59 万元

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