鼎龙股份(300054)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年9月债转股后)◆

每股收益(元) :0.5545	目前流通(万股) :74452.05
每股净资产(元) :5.8909	总股本(万股) :95471.95
每股公积金(元) :1.3660	营业收入(万元) :192459.54
每股未分配利润(元) :3.3027	营收同比(%) :11.15
每股经营现金流(元) :0.5942i	净利润(万元) :52943.67
净利率(%) :29.26	净利润同比(%) :70.21
毛利率(%) :58.83	净资产收益率(%) :9.76

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.2600	扣非每股收益(元) :0.2493
每股净资产(元) :5.7609	扣非净利润(万元) :23635.87
每股公积金(元) :1.4059	营收同比(%) :23.82
每股未分配利润(元) :3.1327	净利润同比(%) :77.99
每股经营现金流(元) :0.3017	净资产收益率(%) :4.71
毛利率(%) :54.95	净利率(%) :25.57

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商。在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，部分品类进入快速放量阶段。在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。、锂电池入选理由：2026年1月，公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。皓飞新材主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业。产品品质与服务能力广受认可，合作客户覆盖众国内外新能源厂商出货量前十强企业，市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。此举标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化、行业格局向头部企业集中的背景下，通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。同时，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏。、集成电路入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局。、 OLED 入选理由：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。、半导体入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。、光通信入选理由：据公司2026年9月18日投资者关系活动记录表披露，公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的"一体化材料平台"优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。、电子化学品入选理由：目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局。2026年5月26日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。2026年5月7日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。、芯片概念入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局。、光刻胶入选理由：截至2026年6月11日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。、存储概念入选理由：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。、湖北自贸区入选理由：公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。、第三代半导体入选理由：2026年5月，公司搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破，具备重要的里程碑意义。、折叠屏入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。、专精特新入选理由：旗下控股子公司—柔显科技成为旗下第2家入选国家专精特新重点“小巨人”企业的公司，鼎泽新材料成为旗下第5家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司。、玻璃基板入选理由：2026年7月15日公司投资者关系活动记录表披露，公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。、先进封装入选理由：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。、半导体材料入选理由：2026年3月9日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：鼎龙股份 2026-09-28收盘市值644.44亿元,全市场排名299 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：鼎龙股份 2026年9月24日融资净买入-1077.74万元,当前融资余额:209072.76万元、创业板、养老金概念入选理由：鼎龙股份是养老金入市受益股、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-07-31	2026-06-30	2026-04-30	2026-04-10

股东人数 (户)	123000	142601	70000	62000
人均持流通股(股)	6051.2	5211.5	10545.0	11905.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	4657.4	3980.1	-	-

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有38359.63万股，较上期增加735.17万股，占总股本比40.24%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计904家机构，持有18588.86万股，占流通股比25.01%；其中896家公募基金，合计持有8683.49万股，占流通股比11.68%。
股东户数142601户，上期为70000户，变动幅度为103.7157%

◆概念题材◆

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【创新材料平台型公司】公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
更新时间：2026-09-21 16:47:54

【光通信材料】据公司2026年9月18日投资者关系活动记录表披露，公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的"一体化材料平台"优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。
更新时间：2026-09-21 16:47:52

【玻璃基板配套材料】2026年7月15日公司投资者关系活动记录表披露，公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。
更新时间：2026-07-17 08:52:16

【高端晶圆光刻胶】截至2026年6月11日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。
更新时间：2026-06-11 22:52:02

【半导体材料】2026年3月9日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。
更新时间：2026-06-11 15:30:34

【布局玻璃基板CMP抛光垫】2026年6月，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3,000万元，预计于2026年年底建成投产。CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，预计2026年国内市场规模超10亿元，并将在先进制程、先进封装等工艺发展驱动下，行业有望保持较快增长。当前国内CMP软抛光垫供应由海外厂商主导，国产化率低。
更新时间：2026-06-09 09:03:02

【CMP抛光液领域突破】目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局。2026年5月26日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。2026年5月7日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。
更新时间：2026-05-26 08:10:10

【CMP制程工艺材料】公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商。在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，部分品类进入快速放量阶段。在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
更新时间：2026-05-25 23:08:36

【第三代半导体材料】2026年5月，公司搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破，具备重要的里程碑意义。
更新时间：2026-05-25 23:07:13

【半导体显示材料】公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
更新时间：2026-03-27 10:02:10

【半导体先进封装材料】公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
更新时间：2026-03-27 10:01:30

【集成电路芯片设计和应用】集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局。
更新时间：2026-03-27 10:01:16

【打印复印通用耗材业务】公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2026-03-27 10:01:03

【专精特新】旗下控股子公司—柔显科技成为旗下第2家入选国家专精特新重点“小巨人”企业的公司，鼎泽新材料成为旗下第5家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司。
更新时间：2026-03-27 10:00:39

【拟收购皓飞新材70%股权】2026年1月，公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。皓飞新材主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业。产品品质与服务能力广受认可，合作客户覆盖众国内外新能源厂商出货量前十强企业，市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。此举标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化、行业格局向头部企业集中的背景下，通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。同时，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏。
更新时间：2026-01-27 14:53:04

【应用于存储芯片制造环节】2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。
更新时间：2025-12-15 16:24:32

【注册地址】公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。
更新时间：2025-12-15 15:14:34

【覆盖曲面屏及折叠屏机型】2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。
更新时间：2025-12-15 15:07:44

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-03-27 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):117.26 当日成交额(万元):607308.54 成交回报净买入额（万元）:-20498.09

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	48294.52	39294.45
机构专用	12208.95	7492.30
国泰海通证券股份有限公司上海分公司	11541.01	273.88
机构专用	8976.72	6063.79
机构专用	8515.15	5352.71
买入总计: 89536.35 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	41717.42
深股通专用	48294.52	39294.45
机构专用	6725.10	10600.67
机构专用	0	9528.36
招商证券股份有限公司上海世纪大道证券营业部	584.32	8893.54
卖出总计: 110034.44 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商。在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，部分品类进入快速放量阶段。在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。、锂电池入选理由：2026年1月，公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。皓飞新材主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业。产品品质与服务能力广受认可，合作客户覆盖众国内外新能源厂商出货量前十强企业，市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。此举标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化、行业格局向头部企业集中的背景下，通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。同时，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏。、集成电路入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局。、 OLED 入选理由：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。、半导体入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。、光通信入选理由：据公司2026年9月18日投资者关系活动记录表披露，公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的"一体化材料平台"优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。、电子化学品入选理由：目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局。2026年5月26日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。2026年5月7日公司公告，控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。、芯片概念入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局。、光刻胶入选理由：截至2026年6月11日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。、存储概念入选理由：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。、湖北自贸区入选理由：公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。、第三代半导体入选理由：2026年5月，公司搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破，具备重要的里程碑意义。、折叠屏入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。、专精特新入选理由：旗下控股子公司—柔显科技成为旗下第2家入选国家专精特新重点“小巨人”企业的公司，鼎泽新材料成为旗下第5家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司。、玻璃基板入选理由：2026年7月15日公司投资者关系活动记录表披露，公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。、先进封装入选理由：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。、半导体材料入选理由：2026年3月9日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：鼎龙股份 2026-09-28收盘市值644.44亿元,全市场排名299 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：鼎龙股份 2026年9月24日融资净买入-1077.74万元,当前融资余额:209072.76万元、创业板、养老金概念入选理由：鼎龙股份是养老金入市受益股、年度强势。

鼎龙股份(300054)股票综合信息查询