晶合集成(688249)内幕信息披露

晶合集成(688249)内幕消息

序号	标题	发布日期
51	晶合集成(02249)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”	2026-07-07
52	晶合集成港交所IPO招股超购已达58.7倍	2026-07-06
53	港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球第一的显示驱动芯片晶圆代工厂开启招股	2026-07-06
54	异动揭秘-晶合集成(SH688249)07月02日09:48快速上涨	2026-07-02
55	晶合集成：“25晶合集成MTN002(科创债)”拟于2026年7月15日付息1710万元	2026-07-01
56	晶合集成招股：拟募资70亿港元 7月10日上市奇瑞与高瓴加持第一季营收29亿净利降63% 市值1310亿	2026-07-01
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