晶合集成：216167000股H股2026年7月10日于港交所主板挂牌上市披露股份变动情况

晶合集成公告，经香港联交所批准，公司本次发行的216,167,000股H股（行使超额配售权之前）于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股中文简称为“晶合集成”，股份代号为2249。本次全球发售H股总数为216,167,000股（行使超额配售权之前），每股发售价32.30港元，假设超额配售权未获行使，所得款项净额估计约为67.79亿港元。本次发行完成后，公司披露了总股本及持股5%以上股东的持股变动情况。