封测概念股票业绩预告

预计2026年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：1800万元至2300万元，与上年同期相比变动幅度：217.02%至249.53%。 业绩变动原因说明 公司 2026 年前三季度净利润较去年同期有较大幅度增长，主要原因为公司子公司昆山日月同芯半导体有限公司先进封测业务订单充足，经营业绩大幅减亏所致。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：150000万元至190000万元，与上年同期相比变动幅度：247.18%至339.76%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司积极把握人工智能产业快速发展的市场机遇，持续推进由物联网智能终端及应用向AI算力基础设施及应用领域转型，并将既有智能制造能力逐步升级为覆盖算力基础设施、核心部件、平台能力及行业应用的全栈AI能力。公司以统一算力底座为基础，强化算力集群建设、资源管理与调度、核心部件协同及行业应用拓展，逐步构建可复制、可运营、可持续扩展的业务能力闭环。具体包括：（一）智能算力产品及服务：市场需求持续增长，交付能力加快释放；（二）服务器及周边再制造：产业需求与部件价值提升带动业务收益增长；（三）数据存储设备：市场需求与战略客户合作共同支撑业务稳健发展；（四）物联网智能终端：主动优化业务结构，加快高附加值产品转型。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4600万元至5600万元，与上年同期相比变动幅度：128.92%至178.69%。 业绩变动原因说明 本报告期公司业绩同比实现大幅增长，主要影响因素有，一是芯片业务发展整体向好，公司新收购的上海通途和深圳贝特莱纳入合并报表范围，同比增加了利润贡献；二是户外板块营业收入虽实现增长，但因业务调整，相关费用投入加大，导致同比经营利润下降；三是本期受汇率波动影响实现汇兑收益，而去年同期产生汇兑损失，同比导致产生利润贡献。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：700000万元至750000万元，与上年同期相比变动值为：722579.55万元至772579.55万元，较上年同期相比变动幅度：3200.15%至3421.59%。 业绩变动原因说明 本期业绩大幅增长，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：160000万元至180000万元，与上年同期相比变动幅度：288.26%至336.8%。 业绩变动原因说明 2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。 此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2026年上半年业绩。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7.7亿元至9.5亿元，与上年同期相比变动值为：2.99亿元至4.79亿元，较上年同期相比变动幅度：63.48%至101.7%。 业绩变动原因说明 1.受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业保持结构性高增，景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率不断提升，营业收入和净利润增长。 2.公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。 3.公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-1400万元至-1800万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司预计净利润为负值。相较于上年同期，公司2026年半年度业绩预计实现明显减亏。 “光+磁”双主业协同放量，高附加值驱动盈利上行。上半年，公司磁性元器件与光通信两大核心业务实现共振式增长。磁性元器件领域，下游需求回暖叠加高端市场拓展，订单快速增长；产线自动化改造与产品结构优化落地，高附加值产品占比显著提高，板块毛利率同比大幅提升。光通信业务受益于行业景气上行，光器件出货量稳步增加，规模效应持续释放。两大主业协同向好，成为本期业绩提升的核心引擎。 供应链与工艺降本成效显著。深化供应链精细化管控，优化生产工艺流程，有效压降整体生产成本，提升生产运营效率。通过“节流”举措的扎实落地，盈利水平持续改善，推动本期业绩实现减亏增效，经营质量稳步提升，为后续发展积蓄内生动力。 充电桩并购尚处整合期，需进一步深化整合方可显现协同效应。公司于2025年末完成充电桩业务并购，2026年上半年进入业务整合与产品落地的关键阶段。为适配欧洲新版行业标准，公司持续加大研发投入并承担相应认证开支。现阶段前期投入较大，规模化收益尚未释放，预计随着整合深化和标准落地，后续将逐步释放协同价值。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3200万元至-6300万元，与上年同期相比变动幅度：-27.86%至-151.72%。 业绩变动原因说明 装修装饰业务方面，受房地产行业新开工面积减少及项目施工投入集中在下半年的影响，上半年项目成本投入偏少，导致销售收入同比下滑；公司优化业务结构、有效控制各项成本，毛利率有所提升；同时，报告期内离职补偿等一次性支出减少，管理费用同比下降；综合影响，装修装饰业务营业利润同比减亏。创新业务方面，公司子公司处于经营发展早期，报告期产生少量收入，相应增加了销售费用与管理费用的支出；此外，公司积极向半导体产业链纵深布局，通过对外投资储备优质标的，相关参股企业当期利润为负，系本报告期业绩变动的主要影响因素。非经常性损益方面，报告期单独进行减值测试的应收款项减值准备转回金额增加，导致扣除非经常性损益后的净利润亏损增加。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：6500万元至9700万元，与上年同期相比变动幅度：48.73%至121.96%。 业绩变动原因说明 报告期内，归属于上市公司股东的净利润增长，主要系报告期内营业收入增长所致；报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润增长，主要系报告期内营业收入增长；同时，报告期内预计非经常性损益对净利润的影响金额为700万元至1700万元，与去年同期相比，非经常性损益下降所致。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：16000万元至19000万元，与上年同期相比变动值为：8399.45万元至11399.45万元，较上年同期相比变动幅度：110.51%至149.98%。 业绩变动原因说明 2026年上半年，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026年上半年，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：75000万元至85000万元，与上年同期相比变动幅度：231.16%至275.31%。 业绩变动原因说明 1、本报告期集成电路市场需求持续提升，公司紧抓市场机遇，持续加大市场拓展力度，优化产品结构，生产规模较上年同期有较大幅度提升，营业收入与利润规模同步增长。 2、本报告期公司交易性金融资产的公允价值变动收益及投资收益较上年同期增加4.6亿元左右，该部分收益属于非经常性损益。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4000万元至5600万元，与上年同期相比变动幅度：191.45%至308.03%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司智算算力板块发展持续向好，已成为公司主要创利来源，预计盈利13,700万元-15,300万元；化工板块受销售价格下降影响，预计亏损8,500万元-10,000万元。

预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：9000万元至11000万元，与上年同期相比变动幅度：351.63%至407.54%。 业绩变动原因说明 报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026年半年度公司计提股份支付费用1,894.77万元。

预计2026年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：13500万元至15000万元，与上年同期相比变动幅度：6.93%至18.81%。 业绩变动原因说明 2026年1-3月，发行人预计实现营业收入较上年同期增加9.91%-19.91%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增加6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，主要系公司所处行业市场需求持续增长，公司持续满足客户需求，经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15529.89万元，与上年同期相比变动幅度：-2.79%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%。毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。同时，为提高产品竞争力，公司持续加大新工艺、新产品的研发投入，研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。综上，报告期内，公司营收增长的积极影响，被研发投入、财务费用及所得税增加等因素部分抵消，导致归属于母公司所有者的净利润及扣非后净利润同比有所下降。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：26579.08万元，与上年同期相比变动幅度：-15.16%。 业绩变动原因说明 合肥厂处于产能爬坡期，折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；公司在先进集成电路封测领域持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：82240263.81元，与上年同期相比变动幅度：23.99%。 业绩变动原因说明 （1）行业景气度：报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。（2）产品线建设：公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化，对毛利率起到正向促进作用。（3）客户群拓展：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户结构进一步优化。（4）规模化效应：报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2800万元至4000万元，与上年同期相比变动值为：6323.57万元至7523.57万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入经测算较去年同期增长，主要原因是得益于公司在新产品领域持续多年的研发投入和市场推广取得成效，压力产品线收入和惯性传感器收入均较去年同期实现大幅增长。公司的净利润经测算较去年同期大幅增加，主要原因是公司整体销售额的增长以及公司产品综合毛利率的提升。公司产品综合毛利率提升的主要原因如下：1、公司高毛利新产品的销售占比增加，拉升了公司整体的产品毛利率；2、公司持续开展降本增效措施产生了良好的效果，以及产销量增长形成的规模效应，使得产品生产成本逐渐下降。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-4500万元至-5400万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入较上年同期增加，主要系：①公司持续加大市场推广力度，稳固提升显示屏类驱动芯片市场占有率；②公司积极拓宽智能景观类驱动芯片的应用场景，进而带动智能景观类驱动芯片销量持续提升。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润同比下降，主要系：①公司始终重视研发团队建设，积极引进优秀研发人才，同时持续推动产品创新升级，拓宽产品布局，报告期研发人员薪酬和研发材料投入较上年同期增加较大；②受市场因素的影响，部分产品价格倒挂，对应资产减值损失增加。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-15441.4万元，与上年同期相比变动值为：-5256.82万元。 业绩变动原因说明 销售收入增长，但成本费用增加。具体包括：实施股权激励计划导致股份支付费用增加；借款增加导致利息支出增加；新工艺和新产品认证周期长，产能利用率处于爬坡阶段，折旧费用增加；生产和技术人员需求增加导致人工工资支出增加；持续加大新技术和新产品研发投入。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-600万元至-1200万元。 业绩变动原因说明 2025年，公司一方面战略聚焦光集成传感器领域，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，全年通过20余家直接客户和终端客户的审厂、验厂，有效拓展新的应用市场，光集成传感器业务销售收入有较大幅度增长；另一方面，公司加大全球化布局及出海的步伐，马来西亚生产基地二期扩建项目投入试运营，提升了海外产能保障能力，为未来承接更大规模业务奠定坚实基础。本报告期，公司营业收入预计较上年同期略有增长，但由于受汇率波动、大宗商品价格上行、产能扩建等因素影响，净利润较上年同期出现较大幅度下降。主要影响因素如下：（1）公司外销产品结算以美元为主，报告期内，受美元兑人民币贬值影响，汇兑损失约2,287.00万元。（2）金银铜等大宗商品价格上行推高公司产品制造成本；（3）为巩固在“光电集成封测”领域的领先地位，公司在人才引进、储备、培养方面投入增加，目前光电传感器件集成封测研发及产业化项目还在产能爬坡阶段，设备折旧、装修费摊销和水电费等固定成本也有增加；（4）为了承接海外客户需求，海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建，正式投产前，厂房租赁支出及人才引进、培养、储备投入增加。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3300万元至4800万元，与上年同期相比变动幅度：129.18%至142.45%。 业绩变动原因说明 1、公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用。2025年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大。2、围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩。3、得益于2025年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好。4、报告期内，预计2025年相关资产计提减值准备金额较2024年度大幅度降低。5、2025年公司非经常性损益金额约为1,800万元。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：9200万元至11800万元，与上年同期相比变动幅度：-62.14%至-51.44%。 业绩变动原因说明 1、面对复杂严峻的外部经济环境，新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈，导致本报告期内达到验收标准并可确认收入的订单金额有所减少，直接影响了营业收入。受市场竞争及产品结构影响，公司主营产品毛利率不及预期，部分已验收确认收入的订单毛利率同比出现下降，进一步压缩了盈利空间。2、预计2025年公司非经常性损益对净利润的影响约为550万元。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3000万元至-4000万元。 业绩变动原因说明 1、公司主营业务聚焦于消费类电子产品。报告期内，公司采取稳固市场占有率为核心经营策略，持续加大市场推广力度，产能及产品出货量均较去年实现增长。尽管半导体市场整体呈现回暖态势，但受传统消费电子和传统工业领域需求复苏缓慢的影响，模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后，终端市场整体复苏节奏偏慢；与此同时，下游客户仍以消化库存、控制采购为主，叠加市场竞争加剧，公司产品销售价格面临较大压力，进而导致产品毛利率同比下滑。2、报告期内，公司持续推进核心经营管理团队建设，并加大人才培养与引进力度，导致公司人工成本有所增加；与此同时，原材料价格持续走高，成本端压力进一步加大。受上述因素综合影响，公司主营业务毛利率持续下滑。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19463.35万元，与上年同期相比变动幅度：4.66%。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：255698.02万元至277459.56万元，与上年同期相比变动幅度：135%至155%。 业绩变动原因说明 公司2024年年度业绩变动的主要原因是：消费电子行业终端需求在AI人工智能等新技术的推动下有所复苏，公司精密零组件业务、智能声学整机业务以及智能硬件业务板块中的VR/MR、智能穿戴等细分产品线业务进展较为顺利，综合毛利率提升。同时，公司加强精益运营、推动盈利能力修复的各项工作取得了一定成果，整体盈利水平同比显着提升。展望未来，科技行业酝酿着新的产业机遇，AI人工智能技术与元宇宙技术和新兴智能硬件产品的融合，为消费电子行业带来了新的发展契机。公司将全力以赴，紧抓行业机遇，推动公司长期健康发展。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：11536.75万元至12539.94万元，与上年同期相比变动幅度：15%至25%。 业绩变动原因说明 公司预计2024年半年度业绩同向上升，主要原因如下：报告期内，一方面，受到行业积极因素影响，公司订单量持续回升并保持平稳。同时，公司进一步优化产业基地布局，完善产业链一体化各个环节，推动智能制造及精细化管理，实现降本增效；公司持续优化产品结构，高附加值产品的产销量增长较快，日韩客户的份额稳步提升。另一方面，由于新产品研发试制量加大、研发相关投入同比增加较多。在上述因素共同影响下，公司整体销售收入和净利润均保持了稳定增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：67927.03万元。 业绩变动原因说明 2022年度，公司因电价批复废止对所属内蒙古地区电站相关资产组计提减值损失，且电站电费补贴被要求退回，累计确认的电费补助冲减当期损益；以及因预期取得房产的目的不能实现对子公司购买上海保华房产所支付的预付款项计提信用减值损失；腾晖系列项目应收账款计提信用减值损失，导致去年同期发生亏损。