扇出型封装概念板块行业研究报告

问：国资进入，不值得向上吗？

答：投资者您好，控股股东唐山工控取得公司控制权后积极探索对公司赋能，公司将持续做好经营管理和价值提升，以良好业绩回报投资者。二级市场股价受多重因素影响，希望投资者理性看待并注意投资风险。感谢您对共进股份的关注！

问：公司是要有什么大动作吗？不敢让股价涨？一路打压……发提醒……

答：投资者您好，公司近期生产经营情况正常，不存在应披露而未披露的重大事项。公司严格按照相关规定履行信息披露义务，希望投资者理性看待并注意投资风险。感谢您对共进股份的关注！

问：是公司故意发的消息吗？为了让股价上涨？还是为了跌的回购性价比？

答：投资者您好，公司严格按照相关规定履行信息披露义务，不存在引导股价涨跌的意图，感谢您对共进股份的关注！

问：问你给英伟达啥的有供货吗？扭扭捏捏的，回答有就有没有就没有……啥叫不方便？股价跌的时候也没见你不方便……

答：投资者您好，公司详细业务情况请参阅公司披露的定期报告及相关公告，感谢您对共进股份的关注!

问：董秘你好！截止2026年6月29日，公司股东人数为多少户。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为110,015户。公司按照信息披露相关规定，在定期报告中披露对应报告期末的股东人数。谢谢！

问：尊敬的领导 盛合晶微和长鑫存储在存储芯片上有合作吗？公司有没有存储芯片业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。谢谢！

问：董秘您好，晶盛的碳化硅衬底是否已经通过相关厂商车规级的认证，或者说认证进度如何。目前正加速扩产的8英寸产能，未来主要应用于哪些方向。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。

问：请问公司的半导体业务发展如何？硅基大硅片成套设备是否大批量出货？长晶设备（半导体）是否大批量出货？IC 前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何？是否形成批量订单？方形硅片、半导体耗材零部业务拓展如何？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：24年，25年以来半导体，芯片产业景气度高企，业绩数倍，数十倍增长！作为一家半导体设备与材料公司，是不是业绩也有数倍，数十倍的增长？如果没有，是不是定位出现问题？还是其他原因？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务持续发展。公司将继续紧抓半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注。

问：请问贵公司的半导体材料和设备今年上半年的出货量是多少？在整个营收中占比是多少？目前的在手订单是多少？

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务进展顺利。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：尊敬的董事长，董秘好:请问目前公司8英寸碳化硅衬底和碳化硅设备在海外是否有订单？如果有，是欧美市场还是其他市场？订单量相比2025年是否有增长

答：尊敬的投资者，您好。公司8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货，并取得海内外客户批量订单。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：公司2025年末在手半导体设备订单超过37亿（含税），请问截至2026年二季度末，半导体相关订单的新增情况如何? 碳化硅和半导体设备两大板块的订单占比是否有明显变化？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：请问公司半导体设备（大硅片设备、12英寸减压外延设备、ALD设备等）目前的在手订单交付节奏如何？从交付到客户验收确认收入，平均周期是否有缩短趋势？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。感谢您的关注。

问：请你们及时回复公司对外 邮箱中投资者关于股东人数的问题。谢谢

答：您好，已回复邮件，感谢关注！

问：请问公司收购成都芯翼股权已经过去四个月了，为何至今都毫无最新进展，感觉公司的工作效率很慢，是否已经存在变数？公司后续是否有继续加大存储芯片企业芯展速的投资资金规模？公司主营产品竞争力差，毛利率低，甚至是亏损状态，请问公司未来将如何规划后期的发展战略，提升业绩？公司在两市半导体板块，与其他公司股价市值的差距越来越大了，望公司管理层重视市值管理，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司已于2026年1月与成都芯翼签署股权收购框架性协议，目前正在进行尽职调查、审计和评估工作，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。关于公司发展战略：公司作为国家级高新技术封测企业，依托完善运营体系，紧抓产业发展机遇，聚焦高端应用市场，打造差异化竞争优势。公司将紧跟封测技术发展趋势，布局物联网、新能源汽车、储能、5G通信等领域，强化功率器件、宽禁带半导体、Clip bond、车规级、存储芯片等封测研发，加大晶圆级、SIP封装投入，拓宽技术与产品覆盖，筑牢技术壁垒。同时推进产线数字化转型，优化人才与产品结构，拓展海内外市场，依托资本市场整合资源，全面提升核心竞争力，改善经营业绩，致力成为行业标杆封测企业。后续公司将持续稳健经营，提升盈利水平，不断完善产业链布局，保障公司可持续发展能力，夯实市值管理根基，积极为投资者创造价值。感谢您的关注。

问：据公开信息，公司之前清洗设备所采用的臭氧设备及臭氧水设备都是采用的美国mks，那么现在国产替代进程加速，要求设备国产化率进一步提高，包括设备零部件的国产化率。请问公司是否考虑在臭氧水设备及臭氧设备供应上，将国林科技旗下国林半导体作为mks的国产替代？

答：尊敬的投资者您好！具体信息请以公司官方公开披露信息为准。公司将不断深化半导体设备产业链的上下游协同合作，若有达到披露标准的重大业务合作，我们将严格按照相关法律法规及时履行信披义务。感谢您的关注！

问：请问公司的一季度毛利率在上升，营收也在上升，为什么利润却大幅下跌呢？

答：您好，感谢对我司的关注。主要原因系员工持股计划费用分摊及国际汇兑影响，谢谢！

问：请问公司现在市场上对先进封装需求高涨，公司的先进封装业务产能爬坡紧张如何？希望公司可以结合实际情况，详细介绍一下，让投资者更好的了解公司实际情况，感谢回复。

答：您好，感谢对我司的关注。您的建议我们已收到；目前昆山先进封测订单充足，产能利用率高，正集中资源发展封测业务中，谢谢！

问：请问公司一季度营收提升，毛利提升，利润却下降了，是什么原因导致的？

答：您好，感谢对我司的关注。主要原因系员工持股计划费用分摊及国际汇兑影响，谢谢！

问：我是贵公司股东，请问贵公司能给我2026年4月份，5月份，6月份的股东数量吗

答：尊敬的投资者您好，关于股东人数公司会按照相关规定在定期报告（一季报、半年报、三季报及年报）统一对外披露期末股东数据。截至6月30日的股东人数将于2026年8月17日在半年度报告中同步披露，请关注公司后续披露公告，感谢您的理解与关注。