玻璃基板概念股龙头股&玻璃基板板块成分股

2026年9月2日公司在互动平台披露，公司TFT石英粉产品主要用作液晶显示屏玻璃基板的生产原料，现已具备量产条件，正处于市场开拓期，目前尚未形成销售规模。

针对行业普遍存在的CTE热膨胀系数失配、应力堆积导致的基板翘曲、层间剥离、TGV孔壁开裂等共性痛点，公司精准落地两大关键材料国产化攻坚方向：一方面，自主研发推进超薄低应力介质膜国产化替代，针对性解决玻璃基材应力堆积难题，高度适配TGV玻璃中介层高端封装场景，从底层工艺端提升基板稳定性与量产良率；另一方面，基于多品类PSPI量产迭代经验，专项定制开发先进封装专用高性能PSPI材料，突破传统材料性能局限，更好地适配AI先进封装高层RDL堆叠、超高精密制程的严苛标准，持续填补国内玻璃基封装配套高端高分子材料的产业空白。

随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。

据公司2026年半年报披露，公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

2025年7月21日公司在互动平台披露，公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。

2026年8月，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币100,000万元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

据公司2026年8月25日公告，公司半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆等产品已实现持续量产。

2026年8月18日公司在互动平台披露，在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版。

2026年8月20日公司在互动平台表示，公司的玻璃基业务属于Mini/Micro LED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

2026年8月，公司拟筹划以现金方式收购苏州盟萤电子科技有限公司51%的股权，本次交易完成后标的公司将成为公司的控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。盟萤科技主要生产AMHS系统专用核心零部件，核心产品包括Crane堆垛机、高性能聚氨酯走行车轮、高端工程塑料、高精密机械加工件等。产品广泛应用于先进面板工厂，实现玻璃基板载具的自动化传输、存储，同时面向智能制造领域提供柔性自动化搬运仓储解决方案。

2026年8与6日公司在互动平台披露，公司目前在与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。

2026年7月10日公司在互动平台披露，公司不生产玻璃基板（俗称白玻璃），公司玻璃基封装载板采购玻璃基板，再通过公司内部TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺打通，实现玻璃基封装载板生产制造。另据公司2026年7月22日投资者关系活动记录表显示，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

2026年7月7日公司在互动平台披露，公司控股子公司珠海博吉光电科技有限公司的激光设备可用于玻璃基板通孔（TGV）领域业务，相关业务营业收入占公司总营收低于1%。

2026年7月3日公司在互动平台披露，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。

2026年6月10日公司在互动平台披露，公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务。

2026年7月15日公司投资者关系活动记录表披露，公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。

2026年4月14日公司在互动平台上表示有玻璃基板封装研发布局。

2026年6月5日公司在互动平台披露，在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。

2026年5月19日公司在互动平台披露，公司在玻璃加工和镀膜加工等领域技术领先，具备TGV相关的基础能力，在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。

2026年6月2日公司在互动平台表示，公司生产的面板光刻胶可应用于玻璃基板。

2026年8月12日公司在互动平台披露，公司控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。2024年5月22日公司在互动平台披露，公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工。

2026年5月22日公司在互动平台披露，公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展。

2026年5月26日公司在互动平台披露，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。

2026年5月25日公司在互动平台披露，玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备。

2026年4月30日公司在互动平台披露，公司玻璃基板相关设备有PVD、TGV、RDL，均已成功交付客户。

2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。

2025年9月16日公司投资者关系活动记录表披露：对于玻璃基板，公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装，目前还未获得该产品的销售收入。玻璃基板在半导体封装领域处于早期发展阶段，公司将紧跟行业发展步伐，该产品是公司在半导体应用领域的一个重点发展方向。

2026年7月，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。

2024年8月12日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。

2024年5月21日公司在互动平台披露：公司在玻璃基板的研发与技术储备主要是单面走线技术，以达到控制成本优化方案。公司在Mini LED背光产品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用单面走线的技术布局，以实现降低成本的目的；另外在直显的预研项目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃较为平整的特性来实现相对完美拼接的产品需求。

在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

2024年12月3日公司在互动平台披露，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。

公司深耕锶盐行业，多年的市场开拓，在磁性材料、电解锌冶炼、陶瓷釉料、烟花、锶盐深加工、玻璃等下游多领域建立了长期稳定的合作关系，在各个市场均占有一定的份额。拥有连续碳化生产工艺技术、电子级碳酸锶和高纯碳酸锶生产工艺技术；生产的工业级碳酸锶纯度高、低硫、粒度稳定，市场认可度较好；电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品；金属锶及铝锶合金系锶盐下游延伸产品，应用领域广泛。

公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。2026年7月1日，公司异动公告披露，公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。

2026年6月18日，公司异动公告披露，公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段。2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。2025年5月28日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。

2024年12月3日公司在互动平台披露，公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术，并拥有相应的发明专利。玻璃基板为公司的基板材料，具有优秀的机械性能和热稳定性等特点，随着玻璃基板技术的不断突破及Mini-LED技术应用领域的不断拓展，玻璃基板未来有望成为市场重要的基板材料之一，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

公司为PCB行业提供具备技术优势的工序解决方案，包括机械钻孔方案、高精度背钻钻孔方案、激光钻孔方案等全品类钻孔工序产品，以及不同感光材料的激光直接成像方案、机械及激光成型方案、光学检查及电性能检查方案等，产品广泛应用于多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的研发及量产要求，不断促进PCB产业加工工艺技术的进步；同时，PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。

TCL华星深化前沿技术布局，重点推进印刷OLED与MLED两大战略赛道的产业化进程，强化长期技术竞争优势。在印刷OLED领域，全球首条高世代（G8.6）印刷OLED产线（t8项目）于广州正式开工建设，标志着公司在下一代显示技术领域迈出关键步伐；武汉G5.5代产线（t12）积累的量产经验，为t8项目后续的量产爬坡奠定坚实基础，同时加速推动印刷OLED在中高端显示应用的市场化进程。在MLED领域，Mini LED P1.2COB产品实现量产下线，打通了从实验室研发到规模化量产的全链条通道。2023年4月10日，公司在互动平台表示，公司持续围绕印刷OLED、QLED 以及 MicroLED 等新型显示技术加大研发投入，通过高效的产线布局和产能扩张效益，不断提高产品的科技含量和附加值、不断扩大规模与效益优势构建竞争高壁垒，拓宽业务护城河。2024年6月4日，公司在互动平台表示，Mini-Led玻璃基板和PCB基板技术路线在不同应用领域都具备各自优势，公司与产业链伙伴合作投入研发，具备较强的技术储备，希望能与更多的合作伙伴一起推动Mini-Led显示产品的高速发展。

湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。

2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

2025年5月20日公司在互动平台披露，公司子公司天和嘉膜主要从事高性能电子黏结薄膜材料的研究、生产和销售工作，生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。

2026年4月21日公司在互动平台披露，公司于2023年推出了全球首款PM驱动玻璃基MicroLED超高清家庭巨幕产品，并围绕玻璃基显示技术申请了多项发明专利，未来公司将持续推动玻璃基显示产品规模化量产与市场化应用。2024年5月20日公司异动公告披露，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。

高世代（G8.5及以上）基板玻璃是国家战略新兴高端新材料，是战略新兴产业中新一代信息技术六大细分领域之一。作为我国新型显示产业高水平科技自强自立发展的国家队、主力军，公司核心业务符合国家发展战略和产业导向，在基板玻璃核心业务方面，持续推进G8.5+基板玻璃生产线项目建设，新建产线较计划提前实现量产，积极推进高精细基板玻璃产品研发，目前已通过部分下游客户认证，实现小批量供货。