AIPC概念股龙头股&AIPC板块成分股

2026年10月13日公司在互动平台披露，目前双方持续围绕现有产品开展迭代升级，并共同规划和推进创新产品落地。近期，双方已推出搭载阶跃星辰大模型的闺密机、首款mini AI PC等产品。

公司还专为AI PC应用打造了500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Always On常开低功耗模式，实现Human Presence Detection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AI PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。

据公司2026年半年报披露，墨刃Z1 AIPC，是一款全栈、自主可控的智能办公终端，内置本地AI助手，深度支持公文、PPT、知识库、文件脱敏等场景，将AI技术与实际业务紧密结合。在架构上，它具备端云协同能力，可安全调用模型与算力，满足党政军与关键行业的高安全办公需求。在部署和应用上，墨刃AIPC设计灵活：既能作为独立的智能终端高效运行，也能与后端的大模型一体机无缝联动，实现算力共享，并可调用更强大的“数字员工”应用，为用户提供灵活且可扩展的AI能力。针对用户日常工作中“文件检索难、 公文写作慢”等普遍痛点，墨刃AIPC提供了AI问答与辅助写作等实用功能，将AI技术与实际业务场景深度结合，切实解决用户痛点。

2026年8月13日公司在互动平台披露，公司定期报告中披露的高性能计算设备涵盖面向个人用户推出AI PC、Mini PC、工作站和面向企业、云厂商等商用客户推出桌面级AI工作站、推理算力服务器、规模化算力集群等产品。

2026年6月17日公司在互动平台披露，公司聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，正在和公司参股公司龙擎空天合作研发基于CNN300 NPU IP的GPNPU SoC芯片，该芯片目前已经完成设计，正在投片验证中。该芯片通过多核集成可实现单Die 32TOPS算力，同时可通过Chiplet技术实现多芯片堆叠互联扩展，可根据应用需求进一步提升算力，如四芯片封装可以实现128TOPS性能的算力，主要定位于AI PC和多种智能体等应用场景。

公司2025年年报披露，在AI终端领域，公司紧跟人工智能技术发展趋势，基于高端x86技术平台的AI PC、 AI NAS等创新产品完成研发验证，已进入批量发货阶段。

公司已完成X86架构（Intel平台、AMD平台）与ARM架构（高通平台）全覆盖，实现全平台产品设计与量产落地。产品布局方面，公司预研布局覆盖轻薄高性能AIPC、360度翻转PC、MiniPC、掌机PC等全品类形态PC产品；客户拓展方面，依托轻薄化AIPC产品设计优势，公司成功获得多家头部客户量产订单，并顺利进入国际头部客户供应链体系，并持续深化合作布局，为业务进一步增长夯实基础。

2025年9月2日公司投资者关系活动记录表披露，公司联合京东推出消费级AIPC新品牌“灵觅”，并在合肥落地安徽首条麒麟技术路线PC生产线，补齐了国产PC领域的重要一环。

公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AI PC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握了AI手机、AI PC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。公司形成了精准匹配行业新需求的核心技术与综合能力：在核心工艺上，掌握精密模切、多层复合材料等关键技术，突破性解决了多元材质的稳定结合难题，实现“结构+功能”一体化产品的量产，完美适配复合结构件、高集成度组件的市场需求；在研发协同上，具备“材料研发－结构设计－模具开发－智能制造－检测验证”全链条能力，快速响应定制化需求，适配终端产品快速迭代节奏；在智能制造上，构建了自动化设备集群协同、机器视觉实时补偿、自主研发智能AOI检测的闭环体系，通过深度学习算法精准识别微细缺陷，保障产品良品率与品质一致性。

2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

公司产品矩阵深度融入各类智能终端应用场景，重点包括为AI硬件定制的高性能电池模组、适应机器人复杂作业环境的高可靠能源系统，以及面向智慧家庭储能、工商业电力调峰、算力中心备用电源等领域的全栈式储能产品。下游应用覆盖笔记本电脑及周边设备、智能平板（含AI学习机等）、智能穿戴（含AI眼镜、AI耳机、智能手表、TWS/OWS耳机等）、智能手机、机器人、AI玩具、无人机、个人护理设备、蓝牙音箱、医疗仪器、轻型动力设备、便携储能、高端备用电源、民用零售、车载T-Box、工商业储能、户用储能及通讯基站储能等多个领域。为打造更具韧性的全球化交付体系，公司已完成潼湖产学研基地的战略性功能建设，形成覆盖“技术孵化—中试验证—规模量产”全链条的一体化智能制造中心。该体系有力支撑了公司在AI PC、AI耳机、AI眼镜及机器人等多样化AI端侧应用领域的快速响应与批量交付能力。

在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下，公司推出eUSB Repeater产品，具有高性能eUSB2转USB 2.0 Repeater功能，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。公司的eUSB Repeater已经完成头部客户新一代AI笔电平台参考设计验证，并成功导入头部PC厂商。除AI笔电外，公司的eUSB Repeater产品导入了国内头部AI眼镜、AR/VR整机厂商，解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难题。

2025年报披露，公司正新增光明基地布局，有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时，公司持续夯实全链条品质管控根基，以ISO9001等国际化质量管理体系为核心，搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统，打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系，同步强化供应链垂直质量管理，确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。

旗下软通计算机稳居业内第一梯队，企业级业务，围绕昇腾、鲲鹏产品布局超节点服务器、液冷服务器、AI服务器及液冷工作站等产品的研发、整机制造与解决方案服务，广泛覆盖党政、教育、金融、运营商、交通、能源、医疗等国产替代重点行业，整体市场份额领先。旗下智通国际采用OEM与ODM双轨经营模式，具备完整X86平台全球研发、设计、制造与服务能力，精准把握AI PC行业趋势，持续技术创新，作为NVIDIA全球核心伙伴，依托Blackwell新平台，以AI技术全维度赋能产品创新，构建覆盖电竞、轻薄、台式全品类的AI PC产品矩阵，实现从硬件性能到智能体验的跨越式升级，公司连续三年保持国内游戏笔记本市场前三，市场占有率大幅提升。

2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

公司坚持“无交互不开发，无公测不上市”的准则，进行产品设计、研发，公司紧跟电竞PC及AIPC发展趋势，持续开发推出与用户需求相契合的产品。PC产品方面，推出ZERO18Pro、猎刃S、曙光16pro等游戏本新品；电竞外设方面，推出ML9MINI8K竞技游戏鼠标、KG98机械键盘、G3v2、G80雷切游戏手柄；以及为满足用户需求结合AI眼镜发展趋势，推出雷神AuraAR智能眼镜、雷神AuraAI智能拍摄眼镜，为用户带来便捷高效的智能交互体验。

公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

AIPC当前仍处于市场导入阶段，商用换机需求形成一定支撑，结构性增长动能逐步释放，但尚不足以对冲行业总量下行压力。尽管笔记本电脑市场环境低迷，但公司积极开拓并全力争取头部客户订单。公司将持续深耕笔记本电脑赛道，加大头部品牌客户拓展与深度合作力度，进一步夯实并提升核心客户占比，稳步提升行业渗透率与市场占有率。

2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

公司和芯片厂商、云厂商等战略合作伙伴一道进行协同创新，面向产业链中的芯片、终端、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供自主研发的知识产权授权、一站式操作系统开发解决方案和技术服务。2024年11月29日公司在互动平台披露，公司是AI PC产业全栈产品和技术提供商，与微软、高通都保持着非常紧密的合作，并且在AI PC生态方面也和主流PC厂商建立合作，帮助厂商在端侧场景的落地。

2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

2024年7月19日，公司在互动平台表示，公司有部分结构件为华为PC供货，公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

2025年10月30日公司在互动平台披露，智能终端领域，公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。

公司聚焦自主智算产业，着力推进“芯端一体、端网融合，双轮驱动、有机发展”战略，加速推动服务器、计算芯片、算力网络等关键核心技术突破，构建了从芯片、关键部件、台式机、笔记本、服务器、网络交换设备到应用系统等具有完整知识产权的产品谱系，成功赋能党政办公、金融、能源、电信、交通、教育等重点信息化领域的数字化转型。历经多年创新实践，实现完全自主设计、自主制造，形成国内谱系最全、实力最强的自主安全产品线，AI领域已实现AI服务器、AI PC、AI一体机等产品的突破。紧跟信创产业从“自主安全”向“价值创造”战略跃迁，持续巩固党政市场优势，为金融、央企等关键行业及客户的数字化转型提供坚实支撑。公司拥有30多年的开关电源产品技术研发基础与经验，是全球领先的服务器电源和台式机电源制造商，其中服务器电源市场占有率国内第一、国际前三。另，2025年11月20日，公司在互动平台表示，公司服务器产品适用于包含云计算、虚拟化、大数据、分布式存储、业务应用和数据库等多种场景。

在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2025年，公司紧抓AI硬件迭代机遇，持续开发应用于基于AI技术的笔记本电脑和可穿戴产品的关键零部件，特别是符合重量轻、强度高要求的金属及非金属结构件的开发，取得较大突破。海内外客户均有重点项目成功量产，新项目持续导入。

公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。

公司产品集成业务主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司MOSFET等产品已进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，其在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器的5～10倍。公司有望在智能汽车、低空飞行器、人形机器人等高安全领域持续发挥品质优势。

在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。

2026年5月27日公司在互动平台披露：公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。

2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。2025年2月19日公司在互动平台披露，公司嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品，广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景。

公司专注深耕热管理材料行业十余年，凭借优良的产品品质和服务质量，积累了众多优质且稳定的客户资源，客户群体已覆盖AI手机、AI PC、平板、AR/VR、智能家电、汽车电子、动力电池包、AI服务器、通信基站、清洁机器人、无人机、医疗设备、智能家居等多个行业的国内外知名客户，服务的终端品牌有北美大客户、小米、传音、联想、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、立讯精密、华勤通讯、龙旗电子等。

在个人电脑领域，公司已构建全栈式个人电脑产品矩阵，涵盖笔记本电脑、一体机、台式机、打印机及电脑周边配件等多元产品组合，公司积极拥抱AI产业发展趋势，与客户合作的AIPC产品持续实现量产出货；同时加速拓展PC生态产品。

2025年，公司消费类智能终端业务以“AI+”战略为核心，构建了覆盖低功耗边缘计算至高性能服务器的全场景AI算力产品矩阵，涵盖高性能笔记本、AI服务器、AI工作站、Mini PC及AI NAS等多元品类，为智慧办公、移动娱乐、数字阅读及边缘节点部署等场景提供了完整的终端算力支撑。2026年1月27日公司在互动平台披露，公司有针对中小企业和家用场景开发AI服务器含NAS私有云存储服务器产品，且可定制化相关软硬件，解决日益增长的AI算力及存储和与AIoT设备联动的市场要求。目前相关产品收入占比较小，暂时不会对公司业绩造成影响。

公司基于深入布局包括结构件模组、电池模组等在内的AI智能终端硬件模组产业链，并在联想、惠普、戴尔、小米、华硕、宏碁等现有品牌商客户的基础上补齐高端品牌商客户的战略考虑，通过购买北美某品牌商供应链内PC显示模组结构件供应商佛山智强光电有限公司100%股权进入该品牌商供应链。佛山智强专业从事PC显示模组结构件的生产与销售，深度绑定大客户北美某品牌商并具备拓展其他客户的能力。公司和佛山智强均将受益于AI PC的景气周期，通过收购佛山智强100%股权，公司将拓展PC显示模组结构件产品，补链强链、提高公司产品的技术能力及在PC产业链的价值量。