AI芯片概念股龙头股&AI芯片板块成分股

2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

2026年6月2日公司在互动平台披露，在端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。

2026年5月28日公司在互动平台披露，新芯航途是一家专注于智能驾驶AI芯片的公司，公司于2025年通过全资子公司宁波均智汽车科技有限公司对新芯航途（苏州）科技股份有限公司进行战略投资，目前持有其约2.7%的股权。

2025年11月18日，公司在互动平台表示，公司对浙江曲速科技有限公司的投资额为人民币15,000万元，截至目前公司对浙江曲速科技的持股比例为5.625%；浙江曲速科技专注于高性能AI大模型推理芯片的研发与生产。

工业富联基于积淀多年智能制造经验和数据积累，以及自动化设备和高端精密装备技术，踏入半导体工业互联网生态，重点布局先进装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。重点投资企业包括青岛新核芯科技有限公司、香港联晟控股集团等公司。其中，对新核芯增资1亿元，扩大AI等高端应用芯片封装布局。新核芯可提供完整覆盖设计、模拟、中端制程、测试、后端制程、组装与终刻的全流程服务，为AI芯片发展提供强力支撑。

公司曦思N100产品系面向传统人工智能场景，内置性能强劲的视频处理器和运算核心，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等场景。公司曦思N系列后续迭代产品系面向生成式人工智能场景，拥有多精度混合算力、大容量显存和较高的能效比，可广泛应用于大模型推理、生成式应用等场景。

基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

2025年，公司持续加大AI算力芯片研发投入，项目整体进展顺利，关键模块设计与验证工作按计划推进，为后续产品落地筑牢技术基础。同时，公司与产业链合作伙伴保持密切协同，保障项目顺利推进与高效落地。2026年4月，公司旗下AI算力芯片公司艾捷科芯已完成新一轮增资扩股，合计募资5.5亿元，其中，外部机构合计出资4.5亿元，核心管理层跟投1亿元，投后估值超40亿元，参投机构包括长鑫芯聚、启航恒鑫、合肥石溪、余姚石溪、嘉兴算捷、彩讯股份、高榕资本等一线机构投资者。本次增资完成后，公司持有艾捷科芯48.6451%股权，艾捷科芯不再纳入公司财务报表合并范围。

2025年5月，公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。

公司持有浙江曲速13.23%股权。浙江曲速主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理。目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1型VPU芯片并量产。截至2025年6月，浙江曲速已开发出新产品“TGU01芯片”，搭载该芯片的板卡及服务器（名称为Bumblebee）已上市销售。公司对该芯片性能进行了现场核验，Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器，内存总容量2048GB，类型为DDR5，实际写入带宽接近2800Gbps，读取带宽接近3100Gbps，支持Qwen3-235B-A22B的大模型。同时根据专业机构检测结果，Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存，实际带宽可达2869Gbps，支持6710亿参数大模型的高效推理。

目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。

2023年4月，公司以增资和股权转让形式合计出资1.3亿元人民币参股中昊芯英。截至2025年8月25日，公司对中昊芯英的持股比例为5.53%。中昊芯英成立于2018年，致力于为AIGC时代的超大规模AI大模型计算提供高性能AI芯片与计算集群，是国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现芯片量产的公司。中昊芯英以自研的、专为AI/ML而生的、面向AI计算场景时算力性能超越国际知名GPU芯片产品近1.5倍的高性能TPU架构AI芯片「刹那」为基石，打造支持1024片芯片片间高速互联的大规模AI计算集群「泰则」，集群的系统性性能超越传统GPU架构数倍，能耗较传统GPU可节省30%，可支撑超千亿参数AIGC大模型计算需求，以及包括高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测在内的各类高强度AI运算场景。

公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。

2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。

公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。

CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

公司承接了国家和地方政府多个重大科研项目，涉及“存算一体化”AI 芯片产业化、政法智能化、市域社会治理、海洋数字经济产业化等多个行业方向。2024年3月19日，公司在互动平台表示，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制” 课题已经验收。

全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。

公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。

公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。

第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。

智能应用处理器芯片，属于系统级芯片（SoC）范畴，是系统级超大规模数字集成电路，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司的智能应用处理器芯片拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势。公司自2018年以来持续迭代自研NPU，目前大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块。同时，因应AI在端侧应用的发展需求，公司重点布局16TOPS及以上的大算力芯片产品，已于2025年推出全球首颗3D架构协处理器RK182X，能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，是部署端侧AI最合适的解决方案。

公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。

公司AI业务产品主要包括通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。其中，AI SoC芯片，采用RISC内核，功能全面，适配小规模端侧AI模型的部署和计算，性价比高，在消费类、工控类等应用市场已批量出货。

自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。

在PCIe 4.0时代，公司是全球量产PCIe 4.0 Retimer芯片的三家厂商之一；进入PCIe5.0时代，公司成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一。PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMe SSD、Riser卡等场景。2025年1月，公司推出PCIe 6.x/CXL3.x Retimer芯片并向客户送样，2026年1月，公司发布了PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案。目前公司正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。展望未来，随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显，其应用场景也将进一步拓展，推动市场规模持续扩大。

2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控；玉龙芯片及板卡经过客户的大量测试和验证，产品已经应用到多个卫星系统和商业航天项目中。公司正在推进新一代人工智能芯片玉龙910的研制工作。公司成立的广东欧比特人工智能研究院致力于人工智能算法研究，以解决传统遥感数据处理人工依赖性强、处理效率低等行业现状。人工智能研究院瞄准空间智能、星上人工智能信息提取和海量卫星数据人工智能自主处理分析的方向，注重提高对模糊推理、神经网络、深度学习等人工智能算法的处理能力，大幅提升遥感数据采集的准确性和实用性。