CPO概念股龙头股&CPO板块成分股

公司正在从事的研发项目及进展情况包括：CPO微连接组件的研发，项目预算180.00万元，拟形成用于CPO平台的高密度、多通道微连接组件产品等。

2026年9月11日公司在互动平台披露，在可插拔光模块领域，天准科技为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，天准获得工业富联CPO交换机量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。

2026年9月3日公司在互动平台披露，公司控股子公司中南鸿思主营耦合机设备，光学耦合是CPO封装环节的重要工艺环节，耦合机属于该领域的关键工艺装备。公司完成对中南鸿思收购后，将自身芯片贴装、整线自动化能力与中南鸿思光学耦合技术实现协同互补，已具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力，可向客户提供一体化柔性解决方案。根据公司2026年半年度报告披露，中南鸿思已取得客户NPO和CPO（共封装光学）OE自动耦合设备订单，相关设备已完成设计，即将进入交付阶段。

据公司2026年8月21日公告，微透镜产品方面，公司持续加大研发投入，重点推进高速光模块用微透镜与光电共封装（CPO）应用的微透镜阵列技术开发。 目前，高速光模块用微透镜产品已通过多家主流客户样品测试验证，后续将逐步进入小批量交付阶段；光电共封装（CPO）需求的微透镜阵列产品也已完成多轮设计优化，正配合核心客户进行持续验证与交付。

2026年8月7日公司在互动平台披露，2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。

2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。

2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。

2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。

公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。

公司聚焦于光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售，主要业务板块包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务三大板块，主要产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品等光纤布线类产品以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等内连光器件类产品。公司聚焦AI数据中心网络的光纤连接产业链以及无源光器件自主设计、研发、集成、封装的发展路线，产品应用场景包括数据中心（包括AI数据中心）与电信领域。在无源光纤布线产品方面，公司可生产超大芯数光纤预端接布线总成产品，能够满足AI数据中心互连的高密度布线需求；公司开发的高密度无源光纤柔性线路产品密度最大可达2000余芯，布线损耗低于0.1dB，主要用于连接超级计算机或设备内连。在无源内连光器件产品方面，公司应用于400G、800G光模块的无源内连光器件产品已实现大批量出货，1.6T产品已实现少量出货，已开发CPO无源内连光器件系列产品。

公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远， 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、 信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。

公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。

公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。

公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

2023年7月21日公司在互动平台披露，CPO是公司的参股公司熹联光芯的自研技术，目前处于研发阶段。

CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。

公司持续加大光通信产品与市场投入，推出自研信创工业PON方案，实现硬件100%国产化、软硬件全自研，通过中国电科院认证，达到“高度安全可控”标准；FTTR全光智慧家庭解决方案在中国移动、中国联通多省规模化落地；政企领域，FTTO全光组网方案在移动多省规模供货，助力企业数字化转型；持续拓宽全光网络应用边界：推出升级的中小光场景的光网关产品，覆盖酒店、办公、产业园等场景。依托光网络技术积淀，公司加速向AI与算力领域延伸，构建“连接+算力”端侧新生态，打造智算中心解决方案，满足不同规模政企用户AI需求，已广泛应用于政府、金融、教育、医疗等领域，赋能行业智能化升级与安全可信发展。光通信基础设施板块，深耕光通信成熟产品，智能网关、融合网关、企业网关做大份额，稳固基本盘，持续发力FTTx全光战略产品；聚焦云视讯平台升级布局、行业AI+拓展新市场、政企个人市场AI+增值运营三大场景，力争实现云视讯二次创业。

2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。

2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。

2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。

在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。

公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。