Chiplet概念板块行业研究报告

问：请问贵公司存储生产设备主要有哪些？是否受益于各大巨头的存储扩产。是否和他们有合作

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年年度的在研项目有CP自动分选测试技术和FT自动分选测试技术的研发项目，具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！

问：请问公司作为对接日本迪斯扣的优质公司，订单爆单，单位产能不够，这么多利好消息为什么公司股价一直这样的呢？现在正是公司的红利期希望能抓住机会提高市值，给中小股东们带来公司发展的红利好不好

答：感谢您对公司的认可与建议！我们完全理解您对公司发展和市值表现的关切。公司始终重视长期价值提升与投资者回报，将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，以扎实的、可持续的业绩增长作为市值提升的基石。后续我们也将持续通过业绩说明会、机构调研、互动平台等多种渠道，高效、合规地向市场传递公司价值。二级市场股价短期波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响，提醒投资人注意投资风险。再次感谢您的关注，公司会尽全力把握发展红利，以实际经营成果回馈全体股东，谢谢！

问：请问公司的一季度毛利率在上升，营收也在上升，为什么利润却大幅下跌呢？

答：您好，感谢对我司的关注。主要原因系员工持股计划费用分摊及国际汇兑影响，谢谢！

问：请问公司现在市场上对先进封装需求高涨，公司的先进封装业务产能爬坡紧张如何？希望公司可以结合实际情况，详细介绍一下，让投资者更好的了解公司实际情况，感谢回复。

答：您好，感谢对我司的关注。您的建议我们已收到；目前昆山先进封测订单充足，产能利用率高，正集中资源发展封测业务中，谢谢！

问：请问公司一季度营收提升，毛利提升，利润却下降了，是什么原因导致的？

答：您好，感谢对我司的关注。主要原因系员工持股计划费用分摊及国际汇兑影响，谢谢！

问：请问当下的股东户数是多少？

答：您好，感谢对我司的关注。为保护全体股东利益，确保所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，我司将通过定期报告披露对应期末时点的股东人数信息。若您需查询其他时点公司股东人数信息，可将您的持股证明、身份证件信息发送至公司邮箱（zqswdb@txdkj.com），我司在核实您股东身份后将提供股东人数信息给您。如给您带来不便，敬请谅解，谢谢！

问：贵公司二季度报什么时候发报？

答：您好，感谢对我司的关注。我司将于2026年8月21日披露2026年第二季度报告，谢谢！

问：根据相关规定，主板上市公司业绩变化超过50%就要在7月15号前进行预告。多家机构预测贵公司半年度业绩会大幅增长，迟预告不如早预告，请公司尽早发布半年度预告，扩大公司的品牌影响力。谢谢！

答：您好，感谢对我司的关注。您的建议我们已收到，我司将严格按照规定进行信息披露，谢谢！

问：关注到新任财务总监缺乏制造业从业背景，近九年主要在工程类企业从事财务工作。请问：1、公司如何保障其能够胜任制造业财务管理要求？2、公司2025年底曾因财务信息披露问题，公司现任董事中有受到监管部门行政监管，请问新任财务总监无制造业财务经验，如何确保向投资人提供真实、准确、完整的财务信息？3、现任董秘拥有丰富制造业，曾担任制造业首席财务官经验，可以调整岗位担任财务总监。

答：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。公司聘任的财务负责人具备丰富的大中型企业全流程财务管理经验，公司实施的岗前过渡机制，助力财务负责人完成岗位适配过程，并达到了公司的聘任标准。另外，公司合作的会计师事务所及财务部核心骨干，拥有丰富的制造业从业经验，能够有效支持新聘任财务负责人统筹和开展财务部相关工作。2025年度监管事项发生后，公司高度重视财务信息披露合规工作，系统性推动了内控体系整改、流程优化与合规升级，开展了对财务人员专业能力再培训，加强了业务、财务、内审、外审等多层复核机制：公司通过多效并举的方式，以保障财务信息真实准确完整。

问：公司EDA软件能支持量子芯片、抗量子密码芯片的全流程设计吗？公司有哪些竞争优势？目前有没有应用项目落地吗？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！

问：领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘，你好我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorporated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！

答：您好，Corning为公司核心供应商，具体合作信息为商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！

问：尊敬的董事长董事会董秘晶方科技为国内晶圆级先进封装龙头玻璃基板TGV十余年量产技术产线良率国内领先全球玻璃基板封装赛道火热台积电三星英特尔AMD纷纷布局建议公司紧抓窗口期加码业务对接台积电三星英特尔AMD推进芯片客户合作落地TGV搭配TSV产线优势突出切入国际芯片供应链释放产能巩固龙头拓宽成长空间恳请管理层重视高景气赛道加速海外客户开拓抢抓产业机遇

答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！

问：董秘您好！康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。请问：1、公司现有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？2、公司是否已经对接玻璃桥产业链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？

答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！

问：根据相关规定，主板上市公司业绩变化超过50%就要在7月15号前进行预告。多家机构预测贵公司半年度业绩会大幅增长，迟预告不如早预告，请公司尽早发布半年度预告，扩大公司的品牌影响力。谢谢！

答：您好，公司将严格遵守相关法律法规要求来进行信息披露，谢谢您的关注！

问：公司是否有个千亿计划，请问具体是什么？怎么执行？谢谢

答：您好，谢谢您对公司的发展期许！

问：董秘你好！1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？2.公司目前的主业是传感器领域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？3.公司市值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化）

答：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

问：董秘您好。请问公司如何应对日本上游材料断供，短期是否可能影响生产与利润？

答：您好，公司目前供应链稳定，没有受到材料断供的影响，生产经营一切正常，谢谢您的关注！

问：董秘您好！ 请问截止到今天股东人数是多少，谢谢！祝您顺利！

答：您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注！

问：请问贵公司和摩尔线程是否有合作，为其提供什么产品？贵公司MLCC是否供应给摩尔线程等其他服务器厂商？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要为该客户提供电子元器件相关产品。目前公司自制MLCC产品主要应用于消费电子领域，具体产品应用以终端客户为准。感谢您的关注！