巨量转移概念股龙头股&巨量转移板块成分股

公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。

公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。

2024年9月6日公司在互动平台披露，公司参股公司成都辰显通过MicroLED技术积极布局VR和AR等微小尺寸产品领域，目前已建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，巨量转移良率已达到99.995%。未来将持续加大MicroLED关键技术的突破和产业化，持续推广创新应用产品商业化。

2024年12月27日公司在互动平台披露，公司在microled领域的技术方案可将巨量转移次数减少三分之二，有效解决目前MicroLED红光芯片制备技术良率低、光效低、巨量转移难度高等技术痛点，进一步提高良率、减少修复、降低成本，为MicroLED产业化进程注入新动能。相关技术工艺技术难度大，需要做大量工艺探索才能确定合适工艺参数，技术壁垒高。

2024年8月23日公司在互动平台披露，在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。

2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。

2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。

2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司已实现6英寸MicroLED规模化量产，巨量转移与MPD封装良率突破90%。

在Mini/Micro LED设备领域，控股子公司微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

2023年2月28日公司在互动易平台披露：公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。

2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。