◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息，大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯，全新推出董秘爆料功能
2026-07-10
- 用户
问：董秘，想了解下，公司新能源电池这块业务进展如何？公司没有公告这块业务进展，能否按时披露？工业过滤毛利率今年上半年能否有所提升？还是说因为对赌协议的原因公司重心都放在新能源电池业务这块？
- 鲁阳节能
答：感谢您对公司的关注。新能源电池行业是公司重点拓展的主要市场之一，公司将紧抓新能源产业高速发展机遇，努力打造新的业绩增长点。公司重视各业务板块均衡发展，公司始终并将严格按照上市公司信息披露相关要求履行信息披露义务。谢谢。
2026-07-06
- 用户
问：董秘您好，贵司去年发起定增，其中：低介电损耗FCCL（PTFE/FCCL高频覆铜板扩产）项目作为定增重要募投项目，请问目前该项目取得那些进展，产品应用领域都有哪些推展？
- 泛亚微透
答：尊敬的投资者：您好！公司依托自研氟改性PI、ePTFE复合绝缘材料技术，开发了高性能无胶粘结二层FCCL产品，该产品具备低介电损耗、低膨胀系数、高耐温、耐湿热、高弯折性等核心优势，突破传统三层FCCL的性能瓶颈，可适配GHz级高频高速传输场景。公司正紧锣密鼓的推进该项目的建设，目前已经购置了一条量产生产线，已完成部分客户端软硬复合板验证，可广泛应用于高端通信、新能源汽车、航空航天、AI智能设备、医疗电子等多个高精尖领域。除核心领域外，该款FCCL还可适配工业自动化智能控制设备、高端精密仪器、物联网智能传感终端等场景，依托低膨胀、高稳定、抗干扰的特性，保障精密电子设备在复杂工况下的信号稳定传输与长期可靠运行，适配各类高端柔性电路板的定制化生产需求。感谢您对公司的关注！
2026-07-06
- 用户
问：董秘您好：根据公开技术资料显示，高带宽3D堆叠芯片薄膜探针卡需极低损耗基材，传统LCP材料海外垄断。公司电子级无胶PTFE膜、PTFE基FCCL，性能是否适配半导体探针卡高频低损耗需求？公司该两款产品现阶段下游客户验证、导入进展如何？有无半导体测试相关客户送样落地？
- 泛亚微透
答：尊敬的投资者：您好！根据公开资料显示，薄膜探针卡面向HBM3E/HBM4、2.5D/3D Chiplet、AI 堆叠芯片测试，核心门槛是Df≤0.003，高端场景 Df≤0.001，传统 PI、BT、FR4 基材介质损耗过高，会造成插入损耗激增、信号畸变、眼图闭合、差分相位失配，ATE 无法精准采集高速、高速差分测试信号，同时探针卡介质薄膜厚度仅10–50μm；薄介质会放大基材Df带来的衰减，普通中损耗材料完全无法满足40GHz以上带宽保真要求；另外，薄膜探针从探针尖端到转接PCB布线长、通道数万根，损耗线性累积，而高损耗基材会导致通道间一致性差、串扰严重，无法实现同步并行晶圆测试。目前行业最优基材为ePTFE膨体氟素膜，泛亚微透以自研电子级ePTFE为底层核心，自研ePTFE复合无胶二层FCCL，该材料具有低介电常数、低介电损耗正切值、低吸湿性、优异的耐热性能、优异的尺寸稳定性、优异的耐化学性及电性能，可广泛应用于AI服务器、高速背板、高频线缆等领域。公司高度重视相关赛道的市场发展机遇，持续深耕市场拓展工作，积极挖掘高潜力客户，拓宽业务增长空间。感谢您对公司的关注！