碳基材料概念板块行业研究报告

问：公司的产品可以用在CPO产品的散热吗？对最新的技术公司是否保持了持续跟踪？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。公司将持续跟踪下游应用领域前沿技术发展，相关业务情况请以公司公告为准。感谢您的关注。

问：请问贵公司的产品，在人型机器人方面有何应用，收入占比如何呢？是否有面向机器人散热方面的战略

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。公司持续关注机器人等新兴应用场景对热管理材料的需求变化，将持续跟踪客户需求与产业化节奏，具体经营数据请以公司定期报告披露为准。感谢您的关注。

问：建议公司在三季报或者年报增加转增股本，以增加流动性，目前的价格已经严重限制了流通，请转达给管理层，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司转增事项需要综合公司经营、资金规划、监管规则等多维度审慎考量。若后续涉及相关安排，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注及建议！

问：本人是投资者，工商信息显示公司在吴江区黎里镇成立了德晶耀半导体（苏州）有限公司，并投资了苏州晶瓴半导体有限公司，该公司近期发布了“一种磷化铟复合晶圆及其制造方法”的专利。同时，发改委投资项目审批平台上显示吴江区黎里镇批复了年产磷化铟半导体衬底36万片的项目备案。请问:公司是否开始布局有关磷化铟的业务，目前进展如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务，敬请投资者理性投资、注意投资风险。

问：据了解；公司作为材料供应商，开发出介电常数从2.7-8.0可调的LCP材料，可为客户提供多种通讯频率下的介电常数材料选择，实现了在通讯高速连接器和射频连接器中的应用。目前，公司已成为国家工信部高速连接器“一条龙”应用示范参与单位，并已进入多家全球领先的电子供应链企业的供货体系。请问公司通讯高速连接器与铜缆高速连接有何区别？公司的高速连接器目前为止有应用于算力数据中心、Cpo光通信领域吗？

答：您好！通讯高速连接器是指用于通讯系统高速信号传输的连接器；铜缆连接是指以铜为传输介质的连接方式，两者没有必然关系。公司特种高分子材料产品已用于客户数据中心高速数据传输连接部件。谢谢！

问：公司新材料产品可以应用于消费电子领域吗？如Ai眼镜、智能手机、pc、cpu服务器等领域？

答：您好！公司材料应用范围较广，您可查阅公司年底报告和半年度报告中关于公司业务情况介绍相关内容。谢谢！

问：董秘你好，贵公司产品不仅可用于铜缆高速连接，也可用于电磁屏蔽和人形机器人领域。请问公司是特斯拉供应商吗，是英伟达供应商吗？

答：您好！公司作为材料供应商不直接向终端客户交付产品。依客户保密要求，公司不便透露相关产品终端客户名称。谢谢！

问：希望公司积极回复投资者提问，谢谢

答：您好！感谢您的意见和建议。谢谢！

问：为什么公司不回复投资者的信息，只回指定的一些格式性话术？投资者如何才能了解到公司近期的发展动向？

答：您好！公司发展情况请您以公司相关公告为准。感谢您的关注。谢谢！

问：公司材料是否可直接或者间接应用在abf载板上？

答：您好！公司目前没有产品用于ABF载板。谢谢！

问：请问贵公司是否重视每年的高额折旧费用侵蚀净利润这个问题？有什么应对举措？谢谢

答：您好！折旧是由于公司充分考虑未来市场需求、项目审批及建设周期等因素后建设产能所致。在遵守相关财务准则要求的基础上，公司将持续加强新技术开发和新产品市场转化能力，不断提升产能利用率来解决相关问题。谢谢！

问：近期是否有安排调研？建议公司及时发布调研内容。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司高度重视投资者关系管理工作，机构调研将根据公司定期报告披露窗口期、日常经营安排及投资者的实际需求进行统筹安排。公司将严格按照相关法律法规及监管要求履行信披义务。感谢您的关注与建议！

问：英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标准化热界面材料（TIM），这标志着石墨烯热界面材料有望成为AI服务器的重要散热材料。请问公司是否有相关技术储备和产生相关收入？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注AI算力芯片散热的技术演进，在石墨烯导热材料方向有相应研发和产品布局。公司会积极把握AI服务器散热升级带来的市场机会。感谢您的关注。

问：公司在石墨烯方向都有哪些布局和应用？在行业内地位如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司在石墨烯方向主要围绕高导热石墨烯垫片等产品和技术进行布局，相关产品可应用于数据中心、智能汽车、5G通信、消费电子等散热场景。公司是国内较早实现石墨烯导热垫片量产应用的企业之一，具体行业地位请参考公开行业报告。公司将继续加强研发和产业化投入，提升综合竞争力。感谢您的关注。

问：金刚石热沉片方案，直接用石墨烯作为TIM1.5材料，公司的产品能否适用？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续跟踪金刚石热沉、TIM1.5等前沿散热方案。石墨烯材料在垂直导热、低热阻等方面具备潜在优势，但是否适用于特定方案，需结合客户封装结构、界面要求和可靠性验证综合确定。公司会积极与产业链伙伴开展技术交流与验证。感谢您的关注。

问：TIM1.5符合未来散热-封装协同的产业趋势，据称台积电当前MCL架构中die与微通道盖板中的材料就是TIM1.5，请问公司是否会积极把握相关机遇？

答：尊敬的投资者，您好！公司认同散热与封装协同是行业重要趋势，会持续关注TIM1.5及相关架构的技术发展，并结合自身技术储备和客户需求，积极评估和把握相关机会。感谢您的关注。

问：公司在石墨烯TIM材料行业的竞争力情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司长期深耕热管理材料领域，在石墨烯导热垫片等方向积累了一定的技术和量产经验，具备相应的产品开发与客户服务能力。行业竞争格局及具体排名，请参考公开行业报告。公司将持续加大研发投入，提升产品性能和综合竞争力。感谢您的关注。

问：公司大陆首家进入英伟达石墨烯垫片白名单的企业、凭量产良率与约1年完整老化验证周期取得先发、高端客户认证周期长达1-3年构成壁垒，以上内容是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！公司石墨烯导热垫片已实现量产，并持续推进客户验证和供货。高端热界面材料通常需经过较严格的可靠性验证，认证周期较长是行业普遍特征。关于具体客户认证、白名单等信息，请以公司公告及定期报告为准。感谢您的关注。

问：请问截至9月30日/10 月10日公司股东人数分别是多少？谢谢

答：投资者您好，截至2026年9月30日，公司股东户数为32,116户；截至2026年10月9日，公司股东户数30,716户，感谢您的关注!

问：与北美ASIC客户对接目前的进度是否符合公司预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司重视海外市场拓展，与客户或相关潜在客户保持正常的技术交流和业务沟通。因涉及商业保密，公司不便披露，请您谅解。感谢您的关注。