◆董秘爆料◆
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2026-10-19
- 用户
问：董秘你好 想请教，公司研发的PCB用的高端BOPET载体基膜是否有向隆扬电子301389送样？用于其HVLP5 可剥铜的载体基材？目前有没有样品交付、验证对接的相关进展？谢谢！
- 和顺科技
答：感谢您的关注。PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展请以公司公告为准。
2026-10-19
- 用户
问：请问公司，公司的高端碳纤维项目和高端离型基膜项目目前进展如何？
- 和顺科技
答：感谢您的关注。高端碳纤维项目方面，公司已开展碳纤维产品送样及加工测试工作，现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求，持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面，已完成多轮送样，同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长，验证进度存在不确定性，相关产品暂未形成规模化收入。后续公司将持续推进项目研发与客户导入，重大进展将及时履行信息披露义务，请关注公司公告。