光通信概念股龙头股&光通信板块成分股

公司光电组件分为电缆组件、光组件以及光电复合线缆组件。电缆组件是实现设备内分系统或不同电子设备的电连接，由电线/电缆、防波套和电连接器等组成，一般为两端连接器、中间电线/电缆，采用特殊的工艺方法端接后，再进行防护、封装工艺处理成为一体的电缆组件。公司电缆组件主要有低频电缆组件与高频电缆组件。公司光组件包括光模块、光缆组件两类。光模块是用于设备内分系统或不同电子设备间信号光电/电光转换；光缆组件是将光纤/光缆、光连接器等连为一体，用于设备内分系统或不同电子设备间信号光传输。光电复合线缆组件集成了电缆组件和光缆组件的优势，同时实现电连接和光信号传输功能，一般两端为电/光连接器、中间为光电复合缆，采用特殊的工艺方法端接后，再进行防护、封装工艺处理成为一体，形成光电复合线缆组件。

据公司2026年9月22日投资者关系活动记录表披露，在光通信领域，公司围绕MT插芯进行相关技术和产品研发，并以此为基础搭建亚微米级精密加工平台。目前MT插芯首批样品已制备完成，后续将有序推进样品验证相关工作。

公司的光通信产品主要聚焦于xPON技术产品，能够高效地实现光信号与电信号的相互转换，保障数据在光纤网络与用户设备之间的高速、稳定传输，具备强大的信号处理能力。光通信产品是公司产品矩阵由无线接入产品延伸至有线接入产品的重要成果，是公司持续研发积累、技术创新以及对通信产业深刻理解的综合体现。主要应用场景包括家庭上网、政企办公等，依赖于光纤覆盖情况。

公司于2026年9月10日与光泰通信及其股东签订了《股权投资意向书》，公司拟收购光泰通信100%股权。本次收购的资金来源为公司自有资金及/或自筹资金。本次交易完成后标的公司将成为公司的全资子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司是一家专注于光通信器件模块自动化设备研发、生产和销售的国家高新技术企业、市级专精特新企业，主要业务包括为客户提供光通信器件与模块的自动化耦合设备和测试仪表、自动化测试解决方案。

据公司2026年9月18日投资者关系活动记录表披露，公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的"一体化材料平台"优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。

据公司2026年9月17日投资者关系活动记录表披露，近期公司已接到索尔思公司首条光模块自动化组装设备生产线（包括精密组装、测试、检查、包装等工序）订单， 该项目正按计划正常推进。由于该订单系公司在光模块自动化组装设备线领域的首个订单，尽管客户对该等产线有较大的需求，但后续能否取得更多的复购订单，取决于该首条产线能否顺利通过客户的验收， 截至目前，暂未收到其他公司关于光模块生产线的订单。

公司数据中心领域产品主要用于服务器、交换机之间的光连接，解决数据中心设备之间的高速、高密度光互连问题，满足大规模数据交互的需求。具体而言，公司数据中心领域产品主要包括高速光模块光微连接组件和预制成端连接器。其中，高速光模块微连接组件主要用于400G、800G、1.6T等光模块内部的光连接，与激光器、探测器耦合在一起，是光模块内部光器件与外部光纤连接的桥梁；预制成端连接器主要用于数据中心服务器和交换机之间的光连接，是构建高速、稳定、可靠数据网络的核心组件。在数据中心领域，公司前瞻性布局高密度光互连技术，成功掌握双芯/多芯光纤耦合、极性转换技术及高速光模块内多芯阵列封装技术等核心技术，并推出适配AI、云计算发展趋势的400G、800G与1.6T高速光模块光微连接组件、AOC、极性可转换及超小型DPO等多芯预制成端连接器系列产品。

在光通信及光互联领域，公司产品主要应用于高速光模块、光交换设备等光互联终端，为其提供滤光片、分束器、透镜等精密无源光学元组件，主要承担波长选择、分光合束、光路耦合及准直聚焦等功能，是实现光信号高效、低损耗传输的重要组成部分。公司正依托在高精密光学镀膜、超精密光学加工、精密装调及自动化制造检测等方面的技术积累，围绕光互联终端高通道数、高密度和小型化的发展需求，持续开展新技术研发和阵列化、集成化产品布局，丰富产品矩阵，并积极推进新品打样、客户送样验证及小批量试制。

截至招股意向书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片；根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。未来，公司将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。

2026年9月14日公司微信公众号披露，公司首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。从立项到送样仅数月，再创“聚灿速度”。聚灿光电依托十六年化合物半导体积累，与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样，标志产品从研发进入客户验证。立足AI算力机遇，聚灿光电已完成技术、产品、产能储备，全力备战CPO规模化商用，打造全新增长曲线。

2026年9月11日公司在互动平台披露，在可插拔光模块领域，天准科技为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，天准获得工业富联CPO交换机量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。

据公司2026年半年报披露，依托自有光纤产业基地与链条技术协同优势，公司布局高性能光通信系列产品，保障海量数据高速稳定传输，加速从单一部件供应商向算力基础设施系统级解决方案服务商战略升级。

据公司2026年6月8日公告，在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。

据公司2026年半年报披露，公司于2026年5月切入光通信领域，已完成部分高速光模块的研发设计工作，并取得订单。

2026年8月31日公司投资者关系活动记录表披露，在光模块领域，公司经过近十年的积累，产品全面覆盖主信道以外的模拟芯片需求，并广泛服务于国内外主要厂商，收入增长迅速。在终端应用快速迭代过程中，公司持续与业内主流客户保持紧密配合，谋求市场份额持续提升。

据公司2026年8月25日公告，产业布局方面，公司2026年完成对国家级专精特新“小巨人”企业中南鸿思的收购，补齐光学耦合核心工艺短板。中南鸿思深耕光模块FA自动耦合机等核心设备研发制造十余年，拥有授权发明专利13项、软件著作权20余项，产品覆盖400G至1.6T全系列光模块耦合设备共计30余款，累计设备交付量超2000台/套，技术积淀深厚、客户资源优质。依托并购协同优势，公司成功构建“共晶贴片+光学耦合+自动化测试+智能装配”全工艺链路，具备单机设备、自动化产线、整厂解决方案全维度服务能力。2026年5月，公司携手中南鸿思亮相第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会，集中展示光模块自动化全链路解决方案，行业品牌影响力持续提升。

2026年9月，公司以14,700万元取得来勒光电合计49%的股权。本次交易完成后，标的公司成为公司参股企业。标的公司成立于2015年，总部设在湖北武汉，是国家高新技术企业。自成立以来，依托核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序发展，目前产品主要涵盖双透镜自动耦合系统，双FA自动耦合系统，激光器自动耦合系统，芯片自动测试系统等。标的公司拥有先进的生产设备、严格的检测流程、完善的供应链以及高精尖的研发团队，核心物料及产能充沛。

据公司2026年8月21日公告，微透镜产品方面，公司持续加大研发投入，重点推进高速光模块用微透镜与光电共封装（CPO）应用的微透镜阵列技术开发。 目前，高速光模块用微透镜产品已通过多家主流客户样品测试验证，后续将逐步进入小批量交付阶段；光电共封装（CPO）需求的微透镜阵列产品也已完成多轮设计优化，正配合核心客户进行持续验证与交付。

2026年9月，公司拟以自有资金出资5,722.2222万元，认缴亿源通新增注册资本707.9038万元，增资完成后将持有其10%的股权。目标公司主营业务为光通信无源器件产品的研发、生产和销售。本次投资完成后，公司将通过委派董事等方式参与目标公司治理，双方可在技术与业务层面形成双向协同：一方面，目标公司依托光通信器件制造经验，为本公司检测及自动化设备研发提供应用验证场景，助力完善行业布局、加快培育新业绩增长点；另一方面，本公司凭借智能检测与自动化装备技术，助力目标公司完成产线升级，提升生产良率、产能弹性与行业竞争力，实现优势互补。

2026年8月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过21,200.00万元，募集资金净额拟投入现金方式取得“浦丹光电”54.00%股权项目、补充流动资金。公司拟通过股权转让及增资相结合的方式合计获取北京浦丹光电股份有限公司54.00%股权。本次收购完成后，浦丹光电将成为公司控股子公司。标的公司长期聚焦于光纤陀螺仪核心光电器件的研发、生产和销售，目前核心产品包括集成光学多功能光波导调制器（MIOC）、超辐射发光管（SLD）、光接收组件（PIN-FET）及保偏光纤分束器（PMFS）等，覆盖光纤陀螺仪主要核心元器件，相关产品已广泛应用于航空航天、智能装备、海洋探测、轨道交通及工业测控等高可靠领域。标的公司长期深耕体材料铌酸锂集成光学器件，在铌酸锂光波导设计、电光调制工艺、精密制造、高可靠封装领域构筑深厚技术壁垒。

2026年8月，公司拟以现金的方式收购广州芯德通信科技有限公司46%股权，股权转让价格为39,560万元。本次交易完成后，公司将持有广州芯德67%的股权，广州芯德成为公司控股子公司。广州芯德作为一家以国际市场为重心的光接入设备厂商，其业务与星网锐捷的光通信业务板块具有高度的互补性和协同性，本次投资紧紧围绕公司的核心战略，符合行业发展趋势，有利于做大做强公司的光通信板块。

2026年6月26日公司在互动平台披露，公司已布局冷锻工艺铝合金光模块壳体产品，相关业务正在推进中。

2026年1月28日公司在互动平台披露，公司已布局端侧光通信芯片相关领域，拥有自主IP设计的FTTR（光纤到房间）芯片，可满足智慧家庭等场景的端到端高速连接需求。同时，公司通过收购芯迈微100%股权，整合其技术与团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈与产品矩阵。结合公司自身“端侧智能+算力”的核心优势，公司将进一步完善端侧通信整体解决方案，端侧光通信芯片的布局也将与现有Wi-Fi芯片、端侧AI芯片等形成技术与商业协同，为端侧智能设备提供高速率、低延迟的网络支撑，助力实现“端-云”高速互联，持续拓展端侧AI应用场景。

2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，MicroLED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前正处于关键性能提升与样品优化阶段。在京东方光通讯业务布局中，公司是核心MicroLED通讯芯片供应商。公司正突破传统LED芯片供应商的单一角色定位，以MicroLED底层技术为基础，实现跨领域延伸，向下游高景气场景拓展布局。

2026年6月25日公司在互动平台表示，公司光电耦合器系列产品在光通信、光模块等领域已实现应用，业务占比小。

2026年7月，公司全资子公司威斯东山以现金方式收购苏州志烽51%股权。本次收购目标公司51%股权基础对价和或有对价合计不超过25,500万元。苏州志烽以金属粉末注射成型（MIM）为核心工艺，主要为光通信互联、新能源汽车、高端医疗等领域配套产品，主要产品包括光模块芯片基座等，苏州志烽2025年光模块相关业务收入占整体营业收入96.08%，2026年1-4月光模块相关业务收入占整体营业收入96.04%。同时苏州志烽围绕着下游应用领域不断拓展各类精密光器件零部件产品。

2026年3月12日公司在互动平台披露，在光通信领域，公司己与中科院开展研发合作，并已向中科院提供MicroLED光模块产品，用于替代原有传统光传输方案，目前方案尚处在研发验证阶段，存在一定不确定性。

2026年5月15日公司在互动平台披露，公司的EEPROM产品已广泛应用于高速光模块领域。

公司紧抓AI算力基建、高速光通信产业发展红利，加速人工智能赛道全面布局，围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵，依托公众号上半年陆续发布多款光通信专属新品，实现产品品类迭代升级、海内外客户群体持续拓宽，为高速光通信提供一站式配套解决方案。依托完整产品组合，公司光通信客户群体进一步扩大。国内层面，深度绑定多家头部光模块厂商，多款AFE、模拟开关、TEC驱动、负载开关产品持续导入；海外市场实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂商参考设计，新增多家海外光模块企业客户，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。

2026年5月7日公司在互动平台披露，公司已在光模块方案的电源解决方案进行布局，已与光模块头部客户合作开发光模块专用电源产品系列，目前没有产品在光模块市场量产。

2026年6月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。该类产品传统主流用材为锌合金、铝合金，通常还需搭配散热板、均热板、热管等辅件。现阶段公司已协同客户完成铜合金原材料的应用开发，散热性能优势突出，且产品在硬度、电导率、导热系数等各项指标均满足客户标准。部分产品已于今年起正式落地、转入量产。

2026年6月5日公司异动公告披露，Bias-Tee（偏置器）模块是公司自2023年起向光模块厂商推出的适用于其内部激光器驱动与信号传输的无源器件，公司磁珠可同样适用于光模块应用场景，目前该产品收入占公司营业总收入比例较小，对公司业绩影响有限，但该产品是光模块产品必须使用的器件，也是公司在光模块市场领域持续推广的主力产品之一。

2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。

公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。

2026年2月12日公司在互动平台披露，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段。

2026年6月，公司通过增资及购买的方式收购久腾通讯科技（湖州）有限公司51%股权。本次投资总额为5,100万元。久腾科技主营光通讯领域产品，基本完成MPO跳线及核心零部件MT插芯产品的研发及生产。

2026年6月1日公司在互动平台表示，N32H493为公司适配800G/1.6T高速光模块推出的专用MCU，是国内首款配置1M Flash并采用双Bank架构的产品，目前该产品处于市场推广及客户测试阶段。

2026年5月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司在光通信领域重点布局光纤放大器相关业务，目前主要为国内头部EDFA厂商供应特种光纤，相关业务稳步推进。公司已成功研制耐辐照特种光纤，地面测试性能优异，后续将按计划开展星间试验；同时已向国内相关供应链企业实现保偏光纤小批量供货，该领域长期由国外厂商垄断，公司已成功突破技术壁垒并打开市场空间。

通过“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合，子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势。2025年，LED基板业务方面，产品性能实现进一步提升，核心竞争力持续增强，已实现向全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案，市场开发取得重大突破，销售收入实现快速增长。公司充分整合集团的材料研发能力与国瓷赛创的金属化技术能力，持续开发高性价比激光热沉、微波电容、铁氧体磁性器件、光模块用陶瓷基板等产品，推进产业链实现国产自主可控。

2026年7月，公司以现金方式收购武汉中科锐择光电科技有限公司51%的股权，交易价格为人民币25,092万元。本次交易完成后，中科锐择成为公司控股子公司。目标公司长期深耕特种光器件与模块领域，其核心产品与技术已广泛应用于激光传感、量子科技等国家战略性新兴产业方向。本次收购是公司推动产业升级转型、快速形成新质生产力的重要举措。并购完成后，公司将快速切入具备高成长性与高技术壁垒的特种光电赛道，实现产业结构深度优化与高质量发展。

公司专注数据中心布线系统领域，提供光缆、光纤跳线、MPO/MTP预端接、LC光纤连接器等光互联产品及服务，适配各类室内光通信场景。凭借兼顾施工便捷、传输稳定与高密度应用的优势，公司构建了完整的室内光互联解决方案，可充分满足数据中心及相关场景的通信需求。

2026年5月27日公司在互动平台披露，公司光模块电路板产品已经有量产订单，目前正在排产中。

公司生产的掺铒光纤是光纤放大器的核心元器件，具备高增益、低噪声的优异性能，能够对输入的信号光进行放大，以补偿信息在长距离通信中的衰减、失真，为建设长距离、大容量、高速率光通信系统提供稳定可靠的支撑。公司生产的掺铒光纤产品覆盖C波段和L波段，可满足光通信领域对高速率信号传输的需要，匹配掺铒光纤放大器在不同波长范围内的增益需求。公司生产的超宽带L波段掺铒光纤主要性能指标达到国际先进水平，有效回应了当前光通信领域对扩展带宽的迫切需求，支撑了我国400G光传输网商用落地。公司已成为客户A、光迅科技、德科立、昂纳科技等知名企业的合格供应商。

2026年4月29日公司在互动平台披露，公司面向AI高算力网络高速互连场景，已研发出光模块、硅光光引擎与CPO共封装光学等关键光器件检测技术及一站式解决方案。

2026年5月27日公司在互动平台披露，公司在研的特种光连接器及光模块系列产品，其基础技术可部分应用于高速光模块核心器件及光互连系统传输领域。

在智能网联解决方案领域，公司提供5GV2X车路协同解决方案，融合现代通信与网络技术，实现车与所有交通参与者的信息交互。产品经市场充分验证并持续迭代，全面满足中国、欧洲、北美等主要市场标准与要求，支持CSAE和ETSI定义的所有Day1和Day2场景并支持OTA远程升级。为全新宝马5 系提供的V2X 解决方案开始量产，并成功获得某欧系豪华品牌的全球化的智能网联项目，为其提供支持5GA及智能网络的智能天线产品。公司联合中际旭创股份有限公司打造推出车载光通信解决方案，满足高阶自动驾驶与多屏座舱需求，为智能汽车与沉浸式体验提供稳定可靠的通信底座。

2025年度，公司获评“人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板”“112Gbps交换机用印制电路板”“800G高速光模块印制电路板”“智慧安防用半挠性印制电路板”4项广东省名优高新技术产品。2025年内，公司围绕算力基础设施、高速通信网络、智能显示终端等下游应用领域的技术需求，完成多项关键技术开发工作，主要包括：AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、高清晰LED显示屏用印制电路板技术研发等。其中，112G高速电路板已完成客户认证并进入批量交付阶段。2026年，公司将继续围绕通信网络设备、智能驾驶系统、工业自动化、低空经济等下游应用领域的技术演进方向，重点开展以下研发工作：高多层厚铜电源板产品开发、通信基站AAU模块高频印制电路板产品开发、高速光模块印制电路板关键技术研究、高可靠工业机器人专用刚挠结合印制电路板研发、低空智能无人机高集成度印制电路板关键技术研发等。

公司的高性能电子陶瓷产品主要应用于高性能集成电路、计算机、汽车、医疗、国防科工等现代电子和通信领域，产品的结构类型包括高性能集成电路封装、多芯片组件封装、微波器件封装、光电器件封装、半导体封装、SMD封装等，具备布线密度高、结构强度高、热导率高、化学稳定性好、热膨胀系数低、高频特性优良、可靠性高等优势。公司目前已建成完整的高性能电子陶瓷自动化设备产线，建立了高性能电子陶瓷产品线端到端的能力，公司内部的工艺流程涵盖陶瓷材料制备、产品设计、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、可靠性验证、试验分析等。

2026年5月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司光通信业务产品为光无源器件，主要包括非球面透镜、光纤阵列组件、Z-Block等，目前非球面透镜已实现量产，2026年预计相关业务整体营收规模较小，不会对公司的经营业绩产生重大影响。

2026年4月9日公司在互动平台披露：公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握AI算力网络发展机遇。公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。

2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力，包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支，产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。

公司围绕高速光通信及硅光、CPO/NPO等前沿技术方向，重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜及高速光通信激光器衬底材料等项目的研发及产业化。截至2026年6月末，高通道V型槽（36通道及以上）项目在客户模块测试中取得正面反馈，公司协同客户优化装配工艺成效显著，部分客户已从前期小批量验证顺利切入批量交付阶段。面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和可靠性要求较高的应用场景，公司新立项高速光通信激光器衬底材料项目，并已与多家行业头部客户开展项目合作。目前，衬底材料送样、客户验证及工艺迭代持续推进；同时，公司结合自身半导体激光器封装及装备技术积累，为部分客户提供光芯片COS（Chip on Submount）封装代工服务，进一步拓展公司在高速光通信产业链中的产品及技术布局。

2026年5月，公司作为领投方向赛勒光电子增资人民币5,000万元，占对应增资完成后目标公司5.4054%的股权。赛勒光电子是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。2026年4月，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%）。

在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。

2025年5月，公司在投资者关系活动记录中披露，高速光通信、AI人工智能、云计算、机器人等前沿新兴下游产业对石英晶振产品都有需求，公司差分振荡器、高精度TCXO产品、普通振荡器产品、普通谐振器产品、音叉产品都能满足以上产业的不同需求。公司将密切关注上述行业的发展动态，积极开拓上述新兴行业市场。

2025年，公司通过受让股权及增资的方式获得美国大型数据库软件公司甲骨文（Oracle）主要供应商之一的武汉恩达通科技有限公司股权，面向云计算数据中心、无线接入以及传输等领域海外知名客户。恩达通是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高速光通信模块和铜缆互联技术，布局了美国硅谷和中国光谷两大研发中心，在硅光集成、低延迟设计等方面具备核心技术优势，产品广泛应用于数据中心、AI智算中心和通信系统等领域，盈利能力持续提升。恩达通的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。目前恩达通主要收入来自400G/800G光模块，并可量产1.6T光模块。

2026年10月，公司使用18,281.039万元收购联营公司珠海鼎泰芯源晶体有限公司的控股权。本次交易完成后公司持有鼎泰芯源的股权由11.049%增加至66.922%。此外，王兆春、付林、赵有文、刘鹏、段满龙与公司签署《一致行动协议》，未来将按照本公司意见采取一致行动。公司合计控制鼎泰芯源92.190%的表决权，鼎泰芯源成为公司的控股子公司。鼎泰芯源专注于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料的研发、生产与销售，目前的核心产品为磷化铟（InP）衬底，同时布局锑化镓（GaSb）衬底等材料，自2018年以来鼎泰芯源先后参与了国家工信部、国家发改委关于磷化铟衬底材料的3个国家级课题，是国内少数几家掌握磷化铟衬底材料核心技术并实现国产化量产的企业。

2026年4月，公司拟与安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合共同投资设立安徽光速同创科技有限公司，注册资本28,000万元，其中公司以自有资金出资15,000万元，占合资公司注册资本的53.57%。合资公司发起设立资金主要用于高速硅光模块智能制造项目，本项目聚焦高速光通信领域，新建智能化产线并配套全套先进设备及软硬件系统，专业开展高速硅光模块的规模化生产，打造具备高效生产、精准检测、智能管控能力的现代化光模块制造基地。

2026年4月13日公司在互动平台披露：公司的光纤放大器（EDFA）也可应用于光通信领域。

2026年4月10日公司在互动平台披露：泰金新能全资子公司赛尔电子所生产的光模块金属封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。

2026年4月，公司拟通过向福建威泰思光电有限公司增资及现金收购其部分股东的股权，取得标的公司不低于51%的股权。本次交易完成后，威泰思光电将成为公司控股子公司。威泰思光电主营业务为精密光学元器件的研发、制造及销售，为客户提供高精度光学元件、高精度光学镜头、高功率激光元件的“研发-设计-制造-检测”一站式解决方案。其核心产品涵盖光学棱镜、光学偏振片、光学透镜、光学滤光片、分束器、波片以及镜头组件等，广泛应用于光通信、机器视觉、工业激光、生物医学等多个领域，其中光模块等光通信为其未来业务重点增长方向。

公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

2026年5月，公司以现金方式收购伽蓝特100%的股权，交易对价合计为4.6亿元。伽蓝特成立于2008年，是一家专注于光通信测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，核心聚焦高速光模块与硅光晶圆芯片的研发及量产测试场景。公司主营有源光器件、无源光器件自动化测试系统，核心产品包括光衰减仪、光功率计、光时钟恢复仪、误码测试仪、光开关、各类光源及自动化测试平台等，全面覆盖100G/400G/800G/1.6T高速光模块、硅光芯片晶圆级性能验证与产线自动化测试。业绩承诺人承诺标的公司在2026年度、2027年度和2028年度累计实现的净利润不低于人民币11,500万元。

2026年3月16日公司在互动平台表示，公司控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路可应用于光通讯领域的光接收发射模块及光电转换模块中，并已与光通信领域多家企业建立业务合作。

公司已完成了针对高基频产品的专项产能建设。公司在2024年扩建了超高频光刻车间，并在此基础上，实现了 100MHz 以上面向 6G、光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产，产出良率和产销量正在逐步提升。实现了面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套的 80MHz、96MHz、100MHz、156.25MHz、212.5MHz 及312.5MHz 以上领域的超高频产品的批量供货，公司的产线已具备将前沿技术转化为市场所需货源的成熟能力。

公司依托电气设备全链生产能力、规模化制造和交付能力，推出集装箱式模块化数据中心，主要涵盖电力、算力、储能、制冷四大模块。其中，一体化电力预制舱作为电力模块解决方案，深度整合公司自有母线、中低压成套、变压器等配电设备，充分发挥公司配电设备业务协同优势。集装箱式模块化数据中心产品具备建设周期短、标准化可复制、部署灵活等优势，采用风冷+液冷混合散热方案，配合智能监控系统，实现稳定可靠运行。产品可广泛应用于 Al 大模型训练与推理、云计算、高性能计算、边缘节点及灾备中心等场景。报告期内，公司斩获海外一体化电力预制舱订单，为公司在算力领域规模化落地奠定基础。另，2025年11月7日公司在互动平台披露：目前公司在光通讯领域主要产品是光模块业务，此业务目前处于发展初期，各项工作均稳步推进。同时，公司将会积极关注OCS产品在相关领域的应用。

公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。

公司聚焦于光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售，主要业务板块包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务三大板块，主要产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品等光纤布线类产品以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等内连光器件类产品。公司聚焦AI数据中心网络的光纤连接产业链以及无源光器件自主设计、研发、集成、封装的发展路线，产品应用场景包括数据中心（包括AI数据中心）与电信领域。在无源光纤布线产品方面，公司可生产超大芯数光纤预端接布线总成产品，能够满足AI数据中心互连的高密度布线需求；公司开发的高密度无源光纤柔性线路产品密度最大可达2000余芯，布线损耗低于0.1dB，主要用于连接超级计算机或设备内连。在无源内连光器件产品方面，公司应用于400G、800G光模块的无源内连光器件产品已实现大批量出货，1.6T产品已实现少量出货，已开发CPO无源内连光器件系列产品。

2025年12月22日公司在互动平台披露：目前公司的抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块产品上。

2026年2月10日公司在互动平台披露，公司用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。

公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。这些产品协同工作，为光通信实现高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理提供了完整的解决方案。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

2026年3月，公司以13,000.00万元的交易对价收购光彩芯辰股东金帝集团所持有的光彩芯辰6.9365%股权。本次交易完成后，公司持有光彩芯辰20,546,609.62元注册资本，对应持股比例为26.9365%。标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G、1.6T系列光模块产品。

2025年12月12日公司在互动平台披露，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。

2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。

公司构建了从基础材料、核心元件到高端装备的产业布局。基础材料（光学材料、红外玻璃）、精密元件（镜头、精密模压），支撑全产业链自主可控，面向智能驾驶、光通信、机器视觉、消费电子等终端场景布局。军用装备直接响应国防信息化刚需，从直接列装的主战武器系统，到覆盖炮弹、导弹、炸弹的精确制导导引头，深度参与国防信息化升级。形成“防务+民用”双轮驱动，构建材料、元件到装备的军民领域双向赋能的产业布局，具备战略纵深。

2026年1月21日公司在互动平台披露，公司目前已实现800G光模块PCB的小批量交付；同时，1.6T光模块PCB产品也已通过终端客户认证。公司围绕未来通信技术对高频、高速、高集成度的要求，在高频材料应用、高密度互连及高多层板制造等核心环节积累了坚实的技术储备与量产能力，可为下一代通信网络的发展提供产品支撑。

2025年报披露，VCSEL数据光通信：10G/25G产品完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。MicroLED光通信：积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。车载光通信：980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户端验证。车载多结激光雷达芯片：全自研输出功率达50W，已在客户端验证。高端单模传感芯片：完成开发，边模抑制比超过35dB，偏振抑制比超过15dB，已在客户端验证。2026年4月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。

公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T 单模硅光引擎、DCI lite & DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括 Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL 激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。

公司拥有覆盖智算、通算、园区、广域网的千余款网络产品，并构建了系列国产化交换机产品矩阵。公司发布了面向极速交易场景的新一代国芯超低时延交换机，在国芯L3设备中实现了业界最低转发时延，构建覆盖L1、L1.5、L3的全序列超低时延交换机产品矩阵；发布基于国产关键芯片与核心元器件的800G国芯智算交换机，适配对信息安全要求极高的行业场景。目前公司搭载国产关键芯片的200G/400G/800G款型布局完善，已在政府、电力能源、企业等多个行业实现了规模发货和部署了多个智算项目，更高性能的国芯51.2T智算交换机产品已在研发中，将进一步丰富国芯产品矩阵。公司重点推进CPO技术与Scale-up整机柜两大前沿技术方向研究。51.2T CPO硅光数据中心交换机产品融合核心技术优势，创新散热与智能无损网络设计，可有效降低时延和功耗；2025年公司已完成与多家供应商的800G光模块、测试仪的互通验证，顺利通过数个战略客户的POC测试，并实现批量交付部署。Scale-up整机柜研究稳步推进，基于国产头部GPU厂商方案的整机柜32卡交换节点已具备POC展示和小批量发货能力；64卡/256卡交换节点已进入回板调试环节，相关端口已成功点亮。

2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。

公司是国内光通信钢（铝）复合材料龙头企业，已与长飞光纤、亨通光电、烽火通信等多家光通信行业知名企业建立了长期稳定的客户关系。

2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。

光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。

2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。

德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。

2026年5月13日公司在互动平台披露，公司800G和1.6T光模块PCB产品可开展样板生产，相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证。2026年5月7日公司在互动平台披露，公司的光模块PCB板（印制电路板）是专门用于光模块中的核心电路板，作为光模块的载体，承担光电信号转换、传输、散热等关键功能，是光模块的关键基础组件，属于光模块产业链上游。

目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。同时，公司激光芯片项目也取得阶段性进展。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。

公司在泛通信市场已形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展的业务格局。2025年，公司在泛通信领域的产品矩阵进一步丰富：通用模拟产品方面，多通道电流检测放大器、高精度12位8通道SAR ADC、大电流LDO、高精度电压基准、12V/5A eFuse保护、I3C电平转换器等多款产品量产并进入大批量供货阶段；定制化产品方面，面向新一代5G基站的64通道模拟前端（AFE）芯片、面向AI服务器的多通道总线电压检测模拟前端已实现量产；应用于光模块市场的新一代硅光AFE已完成送样测试。

2024年5月10日公司在互动平台披露：公司产品可以在400/800G光模块生产上使用。合作的客户有光迅、旭创、正源等。

公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚市场积淀，加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸，另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，在核心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成小批量生产能力；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。

通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。

在下一代光通信领域，公司紧抓6G通信、人工智能及大算力应用的发展机遇，加大研发力度，致力于打破国外关键技术垄断。面向数通市场算力升级需求，公司加大器件级保偏光纤研发投资力度，针对AI服务器、超大规模智算集群光路偏振稳定刚需，自主研发高精度几何尺寸、高消光比、低损耗、抗弯性能优异的器件保偏光纤，深度匹配CPO光电共封装、硅光高速互连等数据中心前沿架构，为大算力的发展提供可靠的光纤解决方案。其中弯曲半径5mm器件保偏光纤、极细径匹配型保偏光纤已通过知名数通客户严苛验证，成为国内少数具备该类产品稳定量产能力的厂商。公司积极布局多模光纤产品线，针对数据中心内部短距离高速传输场景，持续优化光纤带宽特性和耦合效率，支持更高速率的并行光传输架构。2025年公司以发行股份及支付现金方式并购生一升，快速构建起光模块用无源内连光器件和光纤阵列器件的研发、生产、销售能力，进而有力推动公司通信业务实现显著发展，相关产品广泛应用于大型数据中心、高性能计算及6G前传等领域，助力AI大模型训练和算力基础设施建设，进一步拓展了公司在下一代光通信市场的应用边界。

2025年9月，调整后，公司拟7.81元/股发行108,226,630股股份及支付现金的方式合计作价112,700.00 万元购买钧恒科技49%的股权，并拟发行股份募集配套资金不超过84,500.00万元（含84,500.00万元）。标的公司专注于光模块行业已有10余年，主营业务为以光模块、AOC、光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售。上市公司拟通过本次交易收购标的公司少数股权，有利于进一步增强上市公司对标的公司的控制，提升上市公司在光模块行业的研发、生产及销售等方面的协同能力，强化上市公司在光模块行业的产业布局。另，2025年2月公司完成了重大资产重组，实现了对武汉钧恒51%股权的控股地位。2025年1月31日武汉钧恒正式纳入公司的合并报表中。

公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。

公司通信及数据中心业务包括：1、数据中心业务：（1）铜缆高速互联解决方案：Intrepid高速背板解决方案、CPC＆ NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。（2）光高速互联解决方案：DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。（3）热管理解决方案：拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。（4）数据中心电源解决方案：Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。2、通信业务：基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G无线射频单元、5G无线射频单元等。

2024年2月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期，正在逐步完善产品技术指标和质量稳定性。

公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，2025年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。

公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。

2025年12月1日公司投资者关系活动记录表披露，目前公司800G光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T光模块正在研发中。

2024年1月27日公司在互动平台披露：公司的网络变压器产品已应用在光通信领域产业链的ONT（Optical network terminal）即光网络设备中。

2026年5月7日公司在互动平台披露，公司SLCC产品可以应用于军工电子及光通信领域，截至2025年度上述产品占营业收入总额比例相对较低。截止目前，公司射频MLCC产品未在光模块应用。

用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TEC的项目合作；在汽车领域，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基础。通过持续的技术创新和市场开拓，公司正加速实现热电器件业务在高端应用领域的战略布局。另，2026年9月25日，公司异动公告披露，在通信领域，公司2026年上半年实现销售收入5,616.46万元，占营业收入的比例为19.19%。其中，应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T高速率光模块的Micro TEC为小批量供货，2026年上半年合计形成销售收入3,583.97万元，现阶段订单以400G、800G高速率光模块的Micro TEC为主；应用于CPO新型封装技术的TEC处于送样验证阶段，由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响。

公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、MiniLED光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。

公司面向运营商、云服务商、AI 大模型企业等客户，提供智算集群规划设计、建设部署、运维优化一体化整体解决方案。公司掌握智算集群网络规划、优化及一体化运维核心技术，已初步完成智算业务全国布局，相继建成武当、上海松江、上海临港、三江源、宁夏中卫、甘肃庆阳、青海海东等多个智算集群项目。公司积极布局“AI+垂类应用”“AI+漫剧”“AI+硬件”产业化落地。2025年完成了新疆伊吾智算中心项目的交付，目前正在积极参与宁夏中卫智算中心等项目；中贝光电的车载激光雷达光学组件实现批量交付；面向800G、1.6T光模块的高端光学组件实现规模化量产；配套智算中心建设的MPO光连接线保持持续批量供货。

公司对重点国家区域客户进行重点突破，业务在美洲、欧洲、及西亚新兴市场实现增长。积极参加海外展会，推动光通信产品、无线接入解决方案的全球化推广，会上展出包括FTTH光纤到户解决方案、模块化数据中心、光缆智能监测等产品，覆盖了从基础设施建设到终端应用的全场景需求。2024年8月5日公司在互动平台披露，目前我司数据中心和综合布线业务，涵盖低压供电、微模块、高速光/铜布线等产品。

2023年11月22日公司在互动平台披露，公司环保型VPI绝缘树脂主要应用于风力发电领域，目前暂未应用于光模块以及通信领域降温导热。

公司持有深圳市嘉敏利光电有限公司12.4427%股权。2024年10月22日公司在互动平台披露，嘉敏利光电专注于半导体激光器芯片的研发、生产、测试、销售。

公司的光通信业务快速发展，成为公司业绩的重要增长点。公司生产的光通信产品主要为光纤连接器。光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。目前，公司光通信产品的主要生产基地位于深圳和越南。公司在越南前期规划的生产基地现已全面投产，并在持续扩充产能，此外，公司计划使用部分超募资金投资建设越南智能制造生产基地建设项目。经过多年的发展，公司的光纤连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品，包括MTP/MPO光纤跳线、高密度光纤跳线（MMC、SN-MT）、光纤阵列类组件、常规光纤跳线等。

2025年8月20日，公司在互动平台表示，公司智能装备业务在汽车半导体装备方面主要根据客户的需求进行定制装备的研发，在无人驾驶汽车控制电子领域公司也有已交付的智能装备，光模块方面公司主要涉及光隔离器、光收发模块等组件的自动化组装装备的开发。另，2023年6月21日，公司在互动平台表示，公司在以往年度的年度报告中披露过公司在光通讯领域研发的自动化组装测试装备已供货至光通讯器件生产商Finisar。

2026年1月28日公司异动公告披露，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收。2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，为400G/800G等高速率光模块和激光传感器产品布局自建产能。可川光子掌握核心自研设计算法，已掌握硅光设计-晶圆测试-芯片测试-光学封装-模块测试/老化/温循/跑留测试等完整工艺流程并形成量产能力。未来可川光子将进一步加快导入自研硅光方案的400G/800G高速光模块量产工作，同时为1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。

成都海威华芯科技有限公司，公司参控比例为33.19%。2023年6月15日公司在互动平台披露：海威华芯的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。

公司光通信器件（光有源器件）包括各种激光器、探测器、光收发一体化组件和模块等系列产品，被广泛应用于防务、光通信、数据中心、视频安防监控、智能电网、物联网、医疗传感等领域。2026年3月18日公司在互动平台披露，航天电器子公司江苏奥雷研发生产的光模块产品主要应用于防务、工业控制、视频监控等领域。

2025年12月10日公司在互动平台披露，公司通过产业基金参股了宁波芯速联光电科技有限公司，该公司产品包括：1.6T超速硅光模块、800G系列硅光模块、400G系列硅光模块等。2025年12月11日公司在互动平台披露，公司对宁波芯速联参股比例较小，不参与其具体经营。

有投资者提问：盐城华麟电子去年底已经投产了，公司重点布局MiniLED、光模块等领域，努力打造成国内领先的印制电路板高端制造商，您能介绍一下具体的业务吗；2024年3月19日公司在互动平台回复：经了解，参股公司盐城华麟已经投产，将继续围绕FPC核心产品进行市场拓展和业务布局，并根据相关进展情况逐步提升产能。2023年6月13日公司在互动平台披露，上市公司可为客户提供光模块类的连接器产品；经了解，参股公司盐城华麟也有在布局光模块相关产品。

公司创新推出全新的智能企业网，以光纤为介质，运用FTTO、SPN、Wi-Fi6等为主的第五代固定接入技术构建企业网络。统一承载企业生产控制数据、生产传感数据、视频监控数据、办公数据、语音通话数据等多种业务流。

2023年6月15日公司在互动易平台披露：公司前期专注于消费电子领域，根据公司多元化发展战略（产品多元化、市场多元化）布局，公司将光学镀膜等研发技术切入了多个领域及细分产品，光通信滤光片项目（含管帽）是公司前期储备的项目之一，目前受制于技术、客户、市场等因素，公司在此项目投入上有限，仅小批量生产，收入及利润十分有限。

光通信产品（PON系列）看，XGS-PON在北美重点客户持续扩大市场份额；上半年成功突破C客户，获取XGS-PON项目，25GPONStick成功注册打流；无线产品看，Wi-Fi产品突破新客户Wi-Fi7BE3600项目，出货北美市场，并首次量产S客户FWA+Wi-Fi7产品。2024年8月27日公司异常波动公告披露，公司在2024年半年度报告中披露“国产海思方案Wi-Fi产品已经取得客户项目”，上述项目为送样给客户的OEM订单（客户负责研发和物料采购，公司负责生产），目前该产品已在小批量测试中。

公司已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多方共同在AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。2025年8月4日公司在互动平台披露，公司目前光通信模块业务以产业链生态伙伴共同合作方式进行。

公司的连接器及零组件产品主要涵盖高速背板连接器、IDC分流连接器、I/O连接器、卡缘连接器、线到板CTB和线到线CTC高速铜缆连接器等，主要应用于AI服务器、5G/6G及卫星通信、新能源、工业医疗、及智能硬件等领域。公司的高速连接器及零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。2025年，公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发，并逐步批量出货，将成为公司该类产品未来新的增长点。

公司是国内第一家拥有光纤预制棒生产能力的企业，同时也是行业内为数不多的可以同时通过PCVD工艺和VAD+OVD工艺进行光纤预制棒生产的企业之一。公司除了光通信产品及光互联组件的主营业务外，亦在工业激光、海洋能源与工程、高纯度石英材料等领域进行了布局。

公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、生产与销售，为高速数据传输、高频信号处理、高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案，产品覆盖AI算力、通信基站、自动驾驶、新能源装备等高端领域。高速覆铜板以改性聚苯醚树脂为核心基材，覆盖Very Low Loss及以上高端等级，成功开发介电损耗（Df）低于0.002的超低损耗覆铜板，专供AI服务器、高端GPU主板、800G光模块、超级计算机内部互连、高速交换机等设备，满足大模型训练对超高数据传输速率与低延迟的严苛要求。无卤高TG覆铜板具备玻璃化转变温度Tg＞180℃、优异耐CAF（耐离子迁移）、高耐热、高可靠性等特性，可应用于直流快充充电桩电源模块、车载OBC（车载充电机）、DC- DC转换器、BMS（电池管理系统）等场景，适应高温、高湿、大电流复杂工作环境。高频覆铜板拥有优异高频电气性能，覆盖介电常数DK 2.2–10、低介质损耗等规格，延续碳氢树脂及PTFE基材技术优势，主要用于77GHz毫米波雷达（自动驾驶感知）、5G/6G基站天线、卫星通信、军工雷达等领域，为AI边缘计算设备提供低延迟射频前端材料支撑。

2025年，公司自研的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，在原有合作业务的基础上，公司的光器件产品50G PON已进入试产阶段。原已搭建完成应用于数据中心的400G、800G光模块项目工艺平台及量产线，其中400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货，与部分客户合作开发的800G SR8代工项目正在推进中。

2024年5月27日公司在互动平台披露，目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。

公司硅光工艺平台建设与技术研发工作稳步推进、成效显著。其中，8英寸SiN平台通过自主工艺研发实现关键性能指标突破，传输损耗性能达到行业量产先进水平。12英寸SOI工艺平台建设进度持续加快，重点围绕低损耗波导、高速调制器、光电探测器等核心工艺模块开展攻坚研发，各项研发工作均严格按照既定节点有序推进。同时，公司积极联动战略客户，深度对接产业化需求，全力加速技术成果落地转化。此外，公司持续加大硅光领域专业技术人才引入力度，不断夯实核心研发团队实力，进一步筑牢技术研发与创新根基，稳步提升公司硅光工艺平台整体核心竞争力。

公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。

公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

2024年9月10日公司在互动平台披露：公司目前持有武汉飞沃25%的股份。武汉飞沃科技有限公司官网显示：公司从事网络技术、信息技术、光通信技术、云计算技术领域内的软硬件、设备、器件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务，产品覆盖光器件（光模块）、汇聚分流、PON聚合拉远、OTN、CWDM、光缆监测系统等光通信产品。

2025年8月15日公司在互动平台披露，参股公司四川光为近期在高速光模块领域取得重要突破，首批800G OSFP 2×DR4光模块已成功实现小批量交付。该产品采用行业领先的硅光技术和低功耗设计，具有高带宽、高可靠性等特点，主要应用于800G以太网、数据中心、人工智能（AI）及云计算网络等前沿领域。此次交付标志着参股公司四川光为在高速光模块的研发与产业化能力迈上新台阶。未来，参股公司四川光为将持续优化800G系列产品，并推进更多型号的研发量产，以增强市场竞争力。

公司在光通信领域具备深厚的经验积累，对高价值政企业务的接入和承载拥有长期的洞察和实践，目前产品和解决方案覆盖了主要市场应用，形成了超过3000余种产品可满足不同客户的差异化需求，能够灵活提供定制化、个性化的产品和完整的解决方案，确保公司在日益激烈的市场环境中，始终具备持续的竞争力。2025年，高速光传输领域，完成了400G/800G传输技术验证和相关新产品发布，结合WSS灵活调度技术向客户提供中长距超高速和大带宽DCI城域传输方案。

2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。

公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。

公司于2023年12月15日在投资者互动平台表示，公司精密科技业务产品主要为精密零部件，目前主要面向激光器、光通讯等领域，亦逐步探索向航空航天、医疗器械（含医疗手术类机器人）等领域开拓。

2026年2月26日公司在互动平台披露，目前公司的法拉第旋光片业务占比极小。

公司具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的原材料制造及产成品加工一体化综合服务能力，拥有高精密零件加工基础及自动化生产线，可提供整体解决方案。公司自主生产的钨铜热沉积材料兼具低膨胀系数和高导热性能，在高速率光模块领域具有很高的应用价值，目前已实现批量供货；新开发的钼铜、铜金刚石材料正与客户持续推进验证工作。公司新型铜合金材料已成功应用于光模块壳体产品，有效解决行业关键技术痛点，同时积极布局高导热、高强度铜合金3D打印等前沿技术并持续推进产业化应用。

依托对通信行业趋势的前瞻判断，公司动态优化业务布局，推动通讯网络板块保持稳健增长态势。公司坚持不懈聚焦高端通信PCB创新研发，深化与产业链头部企业战略合作，1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产阶段，夯实高速互联市场竞争优势。公司在卫星通信前沿赛道研发成效显著。经多轮技术攻坚公司当前已经完成产品开发，地面设备实现小批量供货，星载设备产品订单稳步放量。展望下半年，公司将继续发力空天地一体化通信市场，构筑通信板块第二增长曲线，打开长期成长空间。公司800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。

在光通信领域，公司通过全资子公司震有投资对外投资了南京睿众博芯微电子技术有限公司，主要负责PON芯片的设计及推广应用。此外，公司投资上海震石联算科技有限公司，旨在整合公司在光网络方面的技术，与具备算网产业相关的市场开拓经验与项目资源方合作，开展算网建设、智算中心系统集成等业务，打造公司算网融合体系。

公司聚焦RFID、LoRa自组网、光纤传感、光通讯、无源物联网等自主核心技术，提供泛在感知、设备管控、智能诊断与预测性维护服务，覆盖智慧水务、智慧农业、智慧管廊、智能制造、智慧军营、数字能源等垂直场景。PhiliCube（小飞数方）物联网平台：集成GIS与AI算法，实现智慧水务、智能交通、重要产品溯源、智慧安防、智能楼宇、机房监控等，实现数据融合、设备管控、动态可视、趋势分析。

国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

2026年8月，公司拟将持有的中石光芯5%股权转让给大恒科技，转让价款经双方协商确定为人民币11,050万元。本次交易完成后，公司仍持有中石光芯5.05%股权。2025年1月10日公司在互动平台披露：中科光芯是中石光芯的全资子公司。中科光芯致力于光芯片、光器件及模组的研发、生产、及销售。

控股子公司深圳恒宝通研发投入项目主要有：10G电品模块、25G光模块、32G光模块、100G光模块、128G光模块、400G光模块、800G光模块、光计算芯片和光计算设备等的技术及产品的研究。

随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。

公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。

2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有智芯一号99%股权，智芯一号持有易缆微2.0614%股权，股权穿透后，公司持有苏州易缆微半导体技术有限公约2.0408%股权，公司持股比例较低。易缆微官网披露，公司微创新的硅光子异质集成产品开发平台具有完全的自主知识产权，是解决人工智能时代数据中心1.6T和3.2T高性能光模块的最优解决方案之一；同时公司的无源产品线（常规和特种），光纤阵列和耦合光器件等，目前已经形成批量生产，客户遍及国内及欧美地区。目前，苏州易缆微自有的小批量硅光芯片工艺中试线已建设完毕，可支撑年产芯片20万-100万颗的产能需求，以及每月数百颗不同客户样品的定制需求及制备。

光传输子系统产品迭代全面提速，400G/600G DCI板卡批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研。32x32硅基光波导OCS获海外样品订单，新一代64x64 OCS持续开发中；面向50G PON系统的PON产品子系统，完成样品验证及小批量交付。

公司致力于电信通信、数据通信、科学通信、光纤激光、光纤传感领域，代理引进高端光器件、光模块、测试仪器、生产设备等产品，为光通信领域的产学研客户提供整体解决方案，已与Fujikura、EXFO、HUBER+SUHNER/Polatis、Vanguard等全球知名光纤器件与仪器提供商建立长期合作关系。目前高端光纤器件与仪器类产品多数由国外厂家主导，区别于中低端产品的激烈竞争，公司代理的高端产品具有技术门槛高、解决方案与技术服务能力要求高的特点。在AI大模型、数据中心和智能算力快速发展的背景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正逐步取代传统电互联，成为下一代基础设施的关键，公司基于多年来对于光通信行业的深入理解和资源积累，积极布局了OCS全光交换机、光IO、光电子集成先进封测等下一代光通信产品和解决方案。

光隔离器是光通信系统中的关键无源器件，主要应用于防止光信号反向反射干扰，对保障高速光模块等设备的稳定运行具有重要作用。2025年，公司已完成光隔离器产品线的搭建，并实现了对部分客户的批量交付，当前产能可有效匹配客户订单需求。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片等高端器件领域具有技术优势。公司WDM滤光片等高端产品已实现客户送样或小批量出货，产品矩阵对光通信产业多场景需求的精准覆盖能力持续增强。除光隔离器、TO管帽等已批量出货产品外，公司正加大Z-block、转折棱镜等新产品的研发和市场推广力度，不断丰富产品类别。通信类光学元器件业务已确立为公司第二成长曲线，战略卡位精准，未来的发展路径清晰。

公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。

光通信产品是5G建设及数字经济的基础设施产品。公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营，其主要从事光通信产业链中光纤预制棒（以下简称“光棒”）、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务，公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括GYTA、GYTS、GYTA53等普通光缆；GYDTA、GYDXTW等带状光缆；ADSS光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。

光通信、传感器组件与专用芯片封装，通过光电转换，起到信号放大与滤波作用。该系列产品可以应用于低、中、高端及军工领域：低端系列产品主要应用于儿童玩具车、照明、开关等，中端系列主要应用于电极启动、消磁电路、限流元件、过热保护、恒温发热、超高频电视等。公司华锦电子产品主要应用在中、高端产品上，定位、感知系统、移动及安防光通信、微波通讯、高速（ETC）混合集成、热释电红外传感透视、人体红外线感应模块、数据中心、光纤到户（FTTH）、5G基站、光模块、及消费类装备类等领域；光通信器件凭借高可靠、抗干扰、体积小、成本可控、批量稳定等特性，成为军工信息化、光电对抗、航天航空、无人系统的核心基础硬件。光通信、传感器组件是近年来华锦电子在新兴领域的研发投入与市场布局。子公司华锦电子与兆驰瑞谷通信、湖北铭普光通、徐州芯思杰半导体、安徽格恩半导体等中上游客户建立了良好稳固的合作格局，2025年度荣获广东兆驰瑞谷通信有限公司“优秀供应商”。

2025年10月29日公司在互动平台披露，受益于前期在AI行业的业务布局，公司直接及间接与新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、永鼎光电子、汇绿生态、天孚通信等光模块龙头企业的合作加深，相关业务销售额有所提升。随着AI行业的发展，公司将继续加深在AI行业的耕耘，为长期业务发展筑牢基础。

得益于AI领域飞速发展推动数据中心基础设施升级的庞大需求，公司数据通讯类连接器业务增长较快，主要产品包括MCIO、MINI SAS HD、SLIM SAS、SFP等，应用于通讯基站、路由器、服务器等通讯设备。公司自主研发的全系列高速连接器产品，可全面适配AI训练/推理服务器、高端数据交换机、企业级存储设备等核心算力基础设施，覆盖数据中心全链路核心连接场景。截至2025年末，公司相关产品已通过AMD、浪潮、联想等全球算力龙头及国内头部服务器厂商的全流程验证认证，实现多批次稳定量产交付；在液冷环境适配、高带宽信号完整性、抗电磁干扰等核心性能指标上，形成了对标一线厂商的技术优势。

公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。

在5G通信光模块方面，公司一方面持续提高25G前传光模块的工艺制造水平，提高产品的可靠性、耐受性，同时降低生产制造成本；另一方面，公司继续与芯片厂商保持密切合作，以25G光模块为基础，不断推出50G、100G、200G乃至400G光模块产品，在拓宽5G承载网应用范围的同时，进军数通光模块市场。2024年4月1日，公司在互动平台表示，公司主要是采用海思光电子的芯片封装光模块，批量出货的有25G、40G、100G、200G、400G等速率的光模块。

2025年10月22日公司在互动平台披露：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。

公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、空间太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。截至2025年期末，公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为125万片/年（折合4英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-6英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸）。

公司光电组件产品用于设备内部、电子设备间互通互联，涵盖总线网络、微波射频、光缆线束等系列产品，公司始终围绕客户需求，充分凭借自主研制生产电缆、特种连接器以及核心工艺能力的优势，持续定制开发新型光电组件，围绕组件产业发展目标积极布局、持续深耕。一方面，围绕客户在轻量化、小型化、快速安装等方向需求，持续投入建设连接器科研机加能力，实现了连接器快速打样、新产品快速研发试制的能力，同时不断提升批量生产能力。另一方面，公司深耕军用线缆、连接器和组件领域，覆盖电源、信号、射频和光纤传输等板块，正努力从“线缆和组件”供应商向“光、电互联链路解决方案”提供者转型，提供包括EWIS综合布线、线缆、连接器、组件产品的综合解决方案。

公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

2026年6月，修订后，公司拟通过以37.25元/股发行17,605,889股、可转换公司债券（4,918,360张）及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑，通过精密光学设计与结构优化，成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等，主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度，业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。

作为公司早期优势业务，固定及传输网络产品以提供光纤物理连接与线路管理设备为主，包括：无跳接光缆交接箱、光缆分纤箱、光纤配线架/箱、光无源器件等ODN全套设备。产品用于通信网络光纤链路的连接、调配、防护与管理，是固网宽带、FTTH光纤入户的核心基础设备，支撑通信传输网络稳定部署。

2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过128,290.64万元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速光模块智能制造项目、高速光器件及高端无源器件产业化建设项目、高速光芯片智能制造项目、补充流动资金。项目总投资额128,290.64万元。

在光模块设备领域，控股子公司微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，2026年上半年联合光通信行业重要客户无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代，部分订单已经完成验收。

2025年内公司在光连接/光通信领域加速布局，持续聚焦未来光连接解决方案，面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出了MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品。目前市场对于MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

公司高速互联业务整体跻身国内第一梯队，是行业同时具备数据中心内部及外部包括高速铜缆、电源组件、MPO高密度光组件、算力特种光纤全品类一体化配套能力的厂商。公司已实现PCIe5.0/6.0、X112/X224高端高速裸线规模化量产，自主掌握多项行业独创核心工艺，拥有相关专利40余项，产品最高带宽性能可达110GHz。目前，PCIe5.0高速线缆与组件已实现海内外头部客户批量稳定交付，PCIe6.0新一代产品完成前置研发布局，800G高速互连解决方案已成熟落地，并前瞻开展1.6T超高速传输产品技术储备。

公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。

通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。

2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。

2026年9月，公司拟以协议转让方式收购智汇芯持有的九州光电子6.2472%股权，合计交易对价约1824.62万元，即每1元注册资本交易对价2.86元。九州光电子近年来围绕光接入网、数据中心等场景大力拓展光模块业务，已形成800G/1.6T等超高速光模块的规模化制造能力，近三年复合增速超40%。通过本次参股，公司将依托自身在智能终端、数据通信及运营商市场的客户与制造优势，与九州光电子在高速光模块等领域形成产业联动，补齐公司在高速光连接环节的能力短板，为算力一体机、光网络终端等产品的升级迭代提供上游技术与供应链支撑。

公司通信网络物理连接与保护设备具体产品：光纤快速活动连接器、分路器、光缆接头盒、光缆交接箱、光缆分纤箱、光缆终端盒等产品。广泛运用于FTTX光纤接入网和智能组网系统建设中，在OLT和ONU之间提供光连接与传输通道，广泛用于骨干网、城域网、接入网和智能组网系统等，主要是起到连接、配线及保护的作用，具有安装灵活简便、规格齐全管理方便等特点。

在高速通讯连接器领域，公司紧跟全球通信技术迭代趋势，精准把握5G规模化商用、6G技术前瞻研发及光通信产业升级的行业发展机遇，持续聚焦5G、6G通信及光通讯模块相关产品的研发与制造。经过持续技术攻关，公司已构建起完整的自主知识产权体系，自主研发的5G QSFP-DD 112、OSFP 112系列800G高速连接器产品已陆续完成开发，并通过下游关键客户的验证与测试。公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io（芯片近封装NPC) 高速光电模组为代表。公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA /QSFP-DD MSA /IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G /CXP 600G/CFP2112/OSFP112 800G等系列高速连接器及NPC模组类产品已实现批量交付，同步在研基于224G per lane超高速信号传输及高功耗散热要求的新一代1.6T超高速光电连接器、2X4/2X8 OSFP液冷屏蔽组件及NPC模组类产品，业界前沿的3.2T ELSFP CPO OSFP端口、CPC（芯片共封装)电模组亦已进入实质性开发阶段。

公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

公司光器件产品按照功能的不同可划分为光无源产品及光有源产品，广泛应用于全球范围内的电信网络、算力与云计算数据中心、政企专网等领域建设。2025年11月27日公司在互动平台披露，目前公司经营正常，800G光模块已经有供货。公司对于光无源产品的研发，主要着眼于市场前沿技术和客户需求，开展了空芯光纤连接器、V槽等产品的开发。

公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。

2026年4月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司在3月份2026OFC现场展示了NPO、XPO、OCS等新产品，获得了客户的普遍关注。NPO有望率先在scale-up场景应用，已经有CSP客户给了明确的需求指引，预计将在2027年量产。公司正在积极向客户推广XPO，也有望在2027年进行量产。公司正在积极研发OCS，希望尽早推向市场。

公司主要产品包括光零组件、高速光器件等产品。公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光线阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。公司成立以来，持续加大研发投入，提升产品能力，始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念，公司2018年至2025年连续八年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项，连续多年被行业主流客户评为优秀供应商，万品入精的天孚品牌已被海内外多家客户信赖。

石英玻璃支撑棒、把手棒、厚壁管等产品是用作光通讯领域光纤预制棒沉积及烧结和光纤拉制中的支撑材料。公司一直以来与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系。公司在巩固现有主导产品支撑棒、把手棒的基础上，持续拓展炉芯管与石英玻璃器件的生产加工业务，为光通讯行业提供高性价比的产品和服务。

在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上，吸引了全球众多客户的关注。

公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器、各类无源光器件、智能光网络应用的光器件等。传输收发模块包括100G、400G速率的10km/40km/80km的光模块产品。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器。无源光器件产品包括AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等光传送网所需的光器件。智能光网络应用光器件包括WSS（波长选择开关）、OTDR（光时域反射仪）、相干器件等。

光通信产业以“光棒、光纤、光缆”一体化产业链为基础，向上延伸至光芯片、光器件、MPO（多芯推入式连接器及组件）等核心光电子器件，向下拓展至大数据采集分析应用与信息服务领域。公司凭借细分行业全产业链布局的核心竞争力，构建了“从芯片到线缆、从传输设备到数据应用”的完整产业生态，实现光通信领域全价值链覆盖。

2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。

光传输领域，联合完成全球首次400G/800G融合速率ROADM网络现网试点；业界首发“FlexO电交叉1.6T双载波混合组网系统”，为未来光网持续向Tbit+演进提供了切实的理论基础和实践依据。光接入领域，联合发布行业首个50GPON三代时分共存技术方案，推动向万兆光网演进。棒纤缆领域，空芯光纤突破关键衰减指标的研制工艺，显著提升网络传输效率与容量，为构建新一代智能光网络奠定坚实基础。

2026年5月8日公司投资者关系活动记录表披露，公司空芯光纤技术达行业领先水平，已完成四川电信量子通信网络空芯光缆交付，联合建成全球首例长距离低损耗空芯光纤量子通信网络；与华为合作实现国内首次O波段反谐振空芯光纤在数据中心内部连接的规模化应用；助力阿联酋电信运营商在中东地区首次完成技术试点。公司多项AI算力光纤光缆产品取得突破性进展：多芯光纤实现稳定量产，单纤容量提升7倍；G.654.E光纤在特高压、骨干网场景渗透率稳步提升；G.657.A2弯曲不敏感光纤适配低空经济与数据中心高密度布线需求。公司已启动印尼工厂特种光纤扩产项目，强化全球高端供给能力。公司已完成800G高速光模块批量出货，在OFC2026首次展出基于单通道200G技术的1.6T硅光模块。

公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。