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神工股份(688233)资本运作项目投资

 
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◆增发情况◆

公告日期 股权登录日 价格(元) 发行数量(万股) 实际募资净额
(万元)
方案进程 主承销商
2026-05-14 - - 5109.17 - 股东大会批准

-

2023-09-26 2023-10-11 29.11 1030.57 29605.66 已上市

国泰君安证券股份有限公司

◆项目投资 (单位:万元)◆

截止日期 累计募集资金总额 募集实际投入额 本报告期已使用额 累计使用总额
2025-12-31 29605.66 16904.68 4556.15 16904.68
募集资金项目 拟投入金额 是否变更项目 实际投入金额 产生收益金额 是否符合计划进度和预计收益
1.集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 20905.66 8156.57 - --
2.补充流动资金 8700.00 8748.11 - --

◆股权转让◆

公告日期 交易金额 转让比例
2026-07-13 56767.15万元 2.50%
转让方 受让方
矽康半导体科技(上海)有限公司 J.P.Morgan Securities plc、UBS AG、财通基金管理有限公司、东方阿尔法基金管理有限公司、广发证券股份有限公司、国联证券资产管理有限公司、湖南轻舟私募基金管理有限公司、江苏瑞华投资管理有限公司、江西金投私募基金管理有限公司、金鹰基金管理有限公司、锦绣中和(天津)投资管理有限公司、晋江润熙私募基金管理有限公司、鲲鹏(青岛)私募基金管理有限公司、南京盛泉恒元投资有限公司、宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司、宁波宁聚资产管理中心(有限合伙)、诺德基金管理有限公司、青岛鹿秀投资管理有限公司、上海敦远私募基金管理有限公司、上海非马投资管理有限公司、上海金锝私募基金管理有限公司、上海牧鑫私募基金管理有限公司、上海宁苑资产管理有限公司、上海伊洛私募基金管理有限公司、深圳鹿驰南疆私募股权投资基金管理有限公司、深圳润盈达投资有限公司、深圳市弘源泰平资产管理有限公司、芜湖元康私募基金管理有限公司、厦门抱朴石私募基金管理有限公司、至简(绍兴柯桥)私募基金管理有限公司、中信证券资产管理(香港)有限公司
交易概述

矽康半导体科技(上海)有限公司转让425.76万股,占总股本2.5%,受让方:江西金投私募基金管理有限公司(3.1万股)0.02%、深圳市弘源泰平资产管理有限公司(2.5万股)0.01%、上海伊洛私募基金管理有限公司(51.1万股)0.3%、国联证券资产管理有限公司(2.5万股)0.01%、深圳润盈达投资有限公司(2.5万股)0.01%、青岛鹿秀投资管理有限公司(2.5万股)0.01%、上海牧鑫私募基金管理有限公司(2.5万股)0.01%、湖南轻舟私募基金管理有限公司(3.4万股)0.02%、金鹰基金管理有限公司(3.3万股)0.02%、上海非马投资管理有限公司(2.5万股)0.01%、广发证券股份有限公司(26.3万股)0.15%、鲲鹏(青岛)私募基金管理有限公司(19万股)0.11%、至简(绍兴柯桥)私募基金管理有限公司(3.9万股)0.02%、东方阿尔法基金管理有限公司(25万股)0.15%、晋江润熙私募基金管理有限公司(2.5万股)0.01%、宁波宁聚资产管理中心(有限合伙)(2.5万股)0.01%、中信证券资产管理(香港)有限公司(10万股)0.06%、UBS AG(37万股)0.22%、上海敦远私募基金管理有限公司(2.5万股)0.01%、锦绣中和(天津)投资管理有限公司(8万股)0.05%、上海宁苑资产管理有限公司(9.8万股)0.06%、深圳鹿驰南疆私募股权投资基金管理有限公司(15.9万股)0.09%、J.P.Morgan Securities plc(10万股)0.06%、南京盛泉恒元投资有限公司(14万股)0.08%、宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司(5万股)0.03%、上海金锝私募基金管理有限公司(3万股)0.02%、芜湖元康私募基金管理有限公司(2.5万股)0.01%、厦门抱朴石私募基金管理有限公司(6万股)0.04%、江苏瑞华投资管理有限公司(4.16万股)0.02%、诺德基金管理有限公司(66.4万股)0.39%、财通基金管理有限公司(76.4万股)0.45%

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