德福科技(301511)盈利预测

◆研报摘要◆

●2026-07-12 德福科技：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁 (西部证券 杨敬梅,朱北岑)

●我们预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。考虑到（1）公司产能和市场占有率位于内资铜箔行业第一梯队，可以通过规模化的生产能力控制成本且与下游厂商建立了较为稳定的合作关系；（2）公司锂电铜箔技术持续迭代，已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，高附加值产品的出货占比显著提升；（3）AI服务器、光模块、先进封装等下游需求推动高端电子电路铜箔升级打开2026~2028年供需缺口。公司RTF、HVLP、载体铜箔及埋阻铜箔产品矩阵持续完善，年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目正式启动，项目建成后总产能将提升至24.5万吨/年，下游客户导入节点较为清晰，载体铜箔技术行业领先，为后续高端产品订单放量提供产能保障，（4）高端铜箔较普通铜箔具备更高加工费和吨盈利水平，随着高附加值产品占比增加，公司整体盈利能力有望显著提升。综合考虑公司远期成长空间广阔，给予公司2028年25XPE估值，对应目标价174.46元，首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-05-16 德福科技：2026年一季报点评：业绩符合预期，高端产品占比抬升助推盈利提升 (兴业证券 王帅,武圣豪)

●考虑铜箔加工费有望持续修复，叠加高端产品放量，预计公司2026-2028年归母净利润为9.35/12.02/14.64亿元，对应5月14日收盘价PE为63.3/49.2/40.4x，首次覆盖，给予“增持”评级。

●2025-09-01 德福科技：H1业绩超预期，高端铜箔国产化加速 (东北证券 赵宇阳)

●德福科技发布2025年中报。2025中报公司营业总收入52.99亿元，同比增加66.82%；实现归母净利润0.39亿元，同比增加136.71%。我们预计公司25-27年归母净利润分别为1.06/3.70/5.78亿元，对应PE为216.62/62.29/39.88，看好公司高端铜箔+固态电池战略布局，维持“买入”评级。

●2025-08-27 德福科技：2025年半年报业绩点评&首次覆盖报告：扭亏为盈，收购增强高端铜箔能力 (银河证券 曾韬,段尚昌)

●25H1公司实现营收53.0亿元，同比+67%，归母净利0.4亿元，扣非净利0.12亿元，同比扭亏为盈；毛利率6.5%，同比+4.9pcts，净利率0.7%，同比+4pcts。我们预计公司2025-2027年营收分别为119/150/179亿元；归母净利分别为1/2/2亿元，EPS0.2、0.3、0.3元/股，对应PE221x/121x/117x。首次覆盖给“中性”评级。

●2025-07-17 德福科技：锂电+PCB铜箔百舸争流，高端突围奋楫者先 (中航证券 刘一楠,曾帅,刘牧野)

●公司是内资电解铜箔的排头兵，发力高端化，避免低端内卷，重塑企业竞争格局。锂电铜箔至暗时刻已过，高端RTF/HVLP+载体铜箔受益于AI热潮，多款产品迭代推进顺利，今年或为放量元年。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为103.90、121.50、138.96亿元，同比增长33.1%、16.9%、14.4%；归母净利润为1.12、3.34、6.11亿元，同比增长145.7%(扭亏)、198.0%、82.9%，对应当前(2025年7月16日)收盘价的PE分别为138/46/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2026-07-13 江海股份：电容行业头部企业，AI领域带动新增长 (长城证券 张磊,张天浩)

●我们预测公司2026-2028年营收分别为66.97/85.17/112.6亿元，归母净利润分别为8.6/10.8/14.6亿元，对应当前PE为85.7x/68.3x/50.6x，公司为电容行业头部企业，产品品类齐全，当前已有服务器产品出货，公司受益AI行业发展，具备显著优势。首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-07-13 紫光股份：业绩超预期，AI交换机和服务器双轮驱动 (开源证券 蒋颖)

●2026年7月10日，公司发布2026年上半年业绩预告，随着ICT市场在AI算力需求的驱动下快速增长，公司持续深耕行业市场并专注产品研发和技术创新，有望持续受益于国产算力和超节点带来的市场机遇。2026年上半年，公司营业收入实现快速增长且毛利水平持续提升，对子公司新华三的持股比例提升进一步增厚了公司归母净利润，我们上调2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别从33.19、47.16、56.34亿元上调至43.21、57.44、70.18亿元，当前收盘价对应PE为25.4、19.1、15.7倍，维持“买入”评级。

●2026-07-13 聚和材料：浆料固本，掩膜拓新 (中邮证券 吴文吉,翟一梦)

●我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入216/234/254亿元，归母净利润6.7/8.1/10.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

●2026-07-12 惠科股份：全球LCD面板三强，前瞻布局半导体业务开启新增长曲线 (华鑫证券 庄宇,何鹏程)

●预测公司2026-2028年收入分别为530.44、712.48、923.45亿元，EPS分别为0.63、1.31、2.63元，当前股价对应PE分别为58.5、28.3、14.1倍，考虑到公司面板主业稳健，积极拓展半导体业务，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

●2026-07-12 澄天伟业：半导体业务稳健增长，液冷业务加速落地 (华鑫证券 任春阳)

●我们看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性。预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

●2026-07-11 盛合晶微：高算力需求打开增长空间，先进封装龙头扬帆起航 (天风证券 李双亮,李泓依)

●我们预计盛合晶微2026-2028年营业收入分别为89.97亿元、122.22亿元、160.65亿元，归母净利润分别为10.34亿元、15.05亿元、20.60亿元。其中中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均依托产能扩张与下游需求实现稳步增长，公司业绩增长具备支撑，首次覆盖，给予“增持”评级。

●2026-07-10 天赐材料：26H1业绩预告点评：Q2业绩受费用影响，基本符合市场预期 (东吴证券 曾朵红,阮巧燕,岳斯瑶)

●考虑到电解液盈利能力波动，我们预计26-28年归母净利润62.4/75.2/91.3亿元（原预期70.3/83.0/97.8亿元），同比+358%/+21%/+21%，对应PE为14/11/9倍，给予27年18xPE，目标价66.4元，维持“买入”评级。

●2026-07-10 亿道信息：端侧AI前景广阔，先进封装打造第二增长曲线 (华鑫证券 庄宇,谢孟津,何鹏程)

●预测公司2026-2028年收入分别为58、74、92亿元，EPS分别为1.66、1.80、2.33元，当前股价对应PE分别为35.0、32.4、25.0倍。公司在端侧AI领域布局积累多年，未来有望随着AI技术向各类电子终端渗透而受益，发展前景广阔。公司参与投资发起的先进封装项目与端侧AI主业形成协同，有望打造公司在半导体领域的第二增长曲线，同时赋能主业发展。我们看好公司未来的业务拓展和业绩增长，维持“买入”投资评级。

●2026-07-10 美迪凯：美迪启光，精筑芯途 (中邮证券 吴文吉)

●我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入11/17/25亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

●2026-07-10 中科曙光：曙光8000落成验证超节点壁垒，算力运营与国产生态优势凸显 (浙商证券 刘雯蜀,郑毅)

●我们预计公司2026-2028年营收分别为174.02、203.12、237.35亿元，归母净利润分别为29.63、34.64、40.21亿元。结合2025年毛利率和扣非净利润的明显改善，以及公司在超节点、液冷与智算方向的持续高强度研发投入，我们对公司中长期成长性保持乐观，维持“买入”评级。