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西安奕材(688783)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

10-31 2026
投资项目

西安奕材:关于拟引入战略投资方共同对子公司增资暨关联交易的进展公告

10-30 2026
股票回购

计划回购股份的资金总额不低于人民币1.00亿元,不超过人民币2.00亿元
进度:回购提议

10-28 2026
大宗交易

10月28日成交价15.52元,溢价率-2.02%,成交量126万股,成交金额1955.52万元

10-20 2026
三季报

2026年三季报,每股收益0.04元,每股净资产3.12元,净利润同比增长127.14%,扣非净利润-4.73亿元

10-16 2026
业绩预告

预计2026年1-9月归属于上市公司股东的净利润为:1.51亿元,与上年同期相比变动幅度:127.14%。
业绩变动原因说明
2026年,受AI算力、高带宽内存(HBM)、全球数据中心建设需求拉动,AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。受下游市场需求带动,全球12英寸硅片供需持续呈现供不应求的态势,价格进入持续上涨周期。2026年前三季度,公司产线持续处于满稼动状态,在手订单充足,累计实现销量约830万片,同比增长约42.72%,实现营业收入约26.51亿元,同比增长约37.16%。受益于市场需求持续增长、公司产品结构不断改善及规模效应的逐步显现,同时因公司参与客户IPO战略配售,2026年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润约1.51亿元,同比增长约127.14%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-4.73亿元,同比减亏约16.62%。

10-10 2026
投资项目

西安奕材:关于对外投资暨关联交易完成的进展公告

09-15 2026
投资项目

西安奕材:关于对外投资暨关联交易完成的进展公告

08-26 2026
中报

2026年中报,每股收益-0.07元,每股净资产3.01元,净利润同比增长14.98%,扣非净利润-3.2亿元

08-25 2026
投资项目

西安奕材:2026年第一次临时股东会决议公告

08-24 2026
股东大会

召开2026年第1次临时股东大会,审议相关议案

08-08 2026
投资项目

西安奕材:关于对外投资暨关联交易的进展公告

08-07 2026
股东大会公告

西安奕材:关于召开2026年第一次临时股东会的通知

07-28 2026
限售解禁

解禁数量8372.25万股,占总股本比2.07%。

07-21 2026
发行(上市)情况

西安奕材:关于首次公开发行网下配售限售股上市流通的提示性公告

06-24 2026
投资项目

西安奕材:关于对外投资暨关联交易的进展公告

06-11 2026
风险提示

西安奕材:股票交易异常波动公告

06-03 2026
分配方案

西安奕材:2025年年度股东会决议公告

05-29 2026
投资项目

04-28 2026
限售解禁

解禁数量2056.00万股,占总股本比0.51%。

04-23 2026
股东人数变化

截止2026-04-20,公司股东人数39000户,上期(2026-04-10)为39000户,变动幅度0.00%。

04-21 2026
一季报

2026年一季报,每股收益-0.04元,每股净资产3.04元,净利润同比增长-9.31%,扣非净利润-1.71亿元

04-18 2026
发行(上市)情况

西安奕材:关于首次公开发行网下配售限售股上市流通的提示性公告

04-14 2026
股东人数变化

截止2026-04-10,公司股东人数39000户,上期(2026-03-31)为43939户,变动幅度-11.24%。

03-23 2026
股东人数变化

截止2026-03-20,公司股东人数40500户,上期(2026-03-10)为41000户,变动幅度-1.22%。

03-13 2026
股东人数变化

截止2026-02-27,公司股东人数42000户,上期(2026-02-13)为42000户,变动幅度0.00%。

02-27 2026
业绩快报(摘要)

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-73775.55万元。
业绩变动原因说明
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的硅片行业年终分析报告,2025年全球硅片出货面积同比增长5.8%,同期销售额同比下降1.2%。虽然数据中心与人工智能等领域投资维持高位,先进制程细分市场需求旺盛,但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性;另一方面,汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段,整体供需关系尚未显著改善;加之国内硅片厂扩产产能集中释放,12英寸硅片竞争加剧,产品价格阶段性承压。同时,受到客户产能释放节奏、半导体硅片产品认证周期等因素影响,公司产品结构尚需进一步优化;公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产能尚未完全释放,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄,规模效应暂未充分显现;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入。多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。

02-26 2026
股东人数变化

截止2026-02-13,公司股东人数42000户,上期(2026-02-10)为42000户,变动幅度0.00%。

02-13 2026
股东人数变化

截止2026-02-10,公司股东人数42000户,上期(2026-01-30)为43000户,变动幅度-2.33%。

02-04 2026
股东人数变化

截止2026-01-30,公司股东人数43000户,上期(2026-01-20)为45000户,变动幅度-4.44%。

01-23 2026
股东人数变化

截止2026-01-20,公司股东人数45000户,上期(2026-01-09)为50000户,变动幅度-10.00%。

01-21 2026
业绩预告

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-73800万元。
业绩变动原因说明
报告期内,全球半导体行业迎来结构性复苏周期,人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎,行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。尽管半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。同时,公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中。成本与研发层面,由于产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄;加之公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入,多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是,公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力。

01-13 2026
股东人数变化

截止2026-01-09,公司股东人数50000户,上期(2025-12-31)为53718户,变动幅度-6.92%。

01-07 2026
股东人数变化

截止2025-12-28,公司股东人数53000户,上期(2025-12-20)为52000户,变动幅度1.92%。

12-24 2025
股东人数变化

截止2025-12-20,公司股东人数52000户,上期(2025-12-10)为57000户,变动幅度-8.77%。

12-15 2025
股东人数变化

截止2025-12-10,公司股东人数57000户,上期(2025-10-28)为165535户,变动幅度-65.57%。

12-03 2025
投资项目

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