新增概念入选大智慧“CPO概念”板块,入选理由:
【CPO封装环节】2026年9月3日公司在互动平台披露,公司控股子公司中南鸿思主营耦合机设备,光学耦合是CPO封装环节的重要工艺环节,耦合机属于该领域的关键工艺装备。公司完成对中南鸿思收购后,将自身芯片贴装、整线自动化能力与中南鸿思光学耦合技术实现协同互补,已具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力,可向客户提供一体化柔性解决方案。根据公司2026年半年度报告披露,中南鸿思已取得客户NPO和CPO(共封装光学)OE自动耦合设备订单,相关设备已完成设计,即将进入交付阶段。
该公司常规板块还有:MR混合现实、半导体、半导体设备、充电桩、低空经济、富士康概念、工业4.0、光通信、华为概念、换电概念、机器人概念、宁德时代概念、苹果产业链、苹果三星、人形机器人、荣耀概念、蔚来汽车概念、消费电子、新型工业化、智慧物流、智能汽车
博众精工主营亮点:公司主要从事自动化设备、自动化柔性生产线以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。