艾为电子(688798)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :0.4600	目前流通(万股) :13574.38
每股净资产(元) :18.0921	总股本(万股) :23312.92
每股公积金(元) :13.4834	营业收入(万元) :211654.43
每股未分配利润(元) :2.9756	营收同比(%) :-2.75
每股经营现金流(元) :0.0972i	净利润(万元) :10730.60
净利率(%) :5.07	净利润同比(%) :-61.08
毛利率(%) :30.37	净资产收益率(%) :2.52

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.4100	扣非每股收益(元) :0.0453
每股净资产(元) :18.0007	扣非净利润(万元) :1055.62
每股公积金(元) :13.4432	营收同比(%) :-1.40
每股未分配利润(元) :2.9223	净利润同比(%) :-39.39
每股经营现金流(元) :0.0089	净资产收益率(%) :2.24
毛利率(%) :31.05	净利率(%) :7.03

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年7月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币190,132.00万元（含190,132.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、 5G 入选理由：公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施、物联网入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、无人机入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露：公司已有摄像头驱动芯片、GNSS低噪声放大器、电源管理芯片等多款产品用于无人机领域，客户覆盖灯光表演、交通管理、农业应用等多种无人机领域。、智能手机入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、集成电路入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能穿戴入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、半导体入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能音箱入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、华为概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、芯片概念入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规480W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、小米概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、富士康概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、谷歌概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、字节跳动概念入选理由：2024年12月27日公司在互动平台披露：公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作。、智能手表入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、专精特新入选理由：2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。、比亚迪概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、汽车芯片入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规480W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、消费电子入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、 AI手机入选理由：2026年10月19日公司在互动平台披露，艾为电子布局AI手机市场多年，打造完整艾为AI手机方案，现已推出一系列适配产品，覆盖音频、端口保护、智能触控、智能传感、电源管理等多个模块。公司向阶跃星辰AI大模型原生智能体手机STEPX Neo提供超低噪声GPS LNA系列产品，为AI智能体手机稳定导航护航。、先进封装入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、 SOC芯片入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、端侧AI 入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。。
风格概念:	中盘入选理由：艾为电子 2026-11-09收盘市值141.86亿元,全市场排名1211 、融资融券入选理由：艾为电子 2026年11月6日融资净买入-327.72万元,当前融资余额:53271.37万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	18510	20394	17439	17781
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	7333.5	6656.0	7783.9	7634.2

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有15415.55万股，较上期减少30.19万股，占总股本比66.13%，主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计13家机构，持有1243.70万股，占流通股比9.16%；其中11家公募基金，合计持有665.05万股，占流通股比4.90%。
股东户数18510户，上期为20394户，变动幅度为-9.2380%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【AI手机】2026年10月19日公司在互动平台披露，艾为电子布局AI手机市场多年，打造完整艾为AI手机方案，现已推出一系列适配产品，覆盖音频、端口保护、智能触控、智能传感、电源管理等多个模块。公司向阶跃星辰AI大模型原生智能体手机STEPX Neo提供超低噪声GPS LNA系列产品，为AI智能体手机稳定导航护航。
更新时间：2026-10-20 11:14:48

【端侧AI、先进封装】2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。
更新时间：2026-10-15 13:58:51

【集成电路设计企业】公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
更新时间：2026-10-15 13:57:27

【无人机】2026年10月14日公司在互动平台披露：公司已有摄像头驱动芯片、GNSS低噪声放大器、电源管理芯片等多款产品用于无人机领域，客户覆盖灯光表演、交通管理、农业应用等多种无人机领域。
更新时间：2026-10-15 13:54:46

【端侧应用】2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。
更新时间：2025-12-02 13:26:09

【与字节跳动在VR/AR领域有合作】2024年12月27日公司在互动平台披露：公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作。
更新时间：2025-12-02 13:25:28

【拟发行可转债募资不超19.01亿元】2025年7月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币190,132.00万元（含190,132.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目。
更新时间：2025-10-24 13:53:29

【微泵液冷驱动产品】2025年6月，公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品将液体冷却方案带入移动设备中，该创新技术解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统，是国产芯片在该领域的首个自主突破，填补了国内空白。目前该产品已在多家客户完成验证测试即将量产。这种高效主动散热方案，为搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、PC、AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热设备提供了全新的选项。
更新时间：2025-10-24 13:53:25

【信号链芯片】公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。多款针对AIoT，工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。公司在运放比较器、模拟开关、电平转换、逻辑等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、四通道规格，产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7G带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局推。LogicGate产品方面，推出buffer、反相器等继续丰富品类。
更新时间：2025-10-24 13:53:15

【电源管理芯片】电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
更新时间：2025-05-30 15:38:51

【高性能数模混合信号芯片】公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
更新时间：2025-05-30 15:37:06

【募投项目】公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施
更新时间：2025-05-30 15:35:58

【客户资源】公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。
更新时间：2025-05-30 15:29:00

【芯片应用于智能眼镜】2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。
更新时间：2024-12-27 15:33:54

【专精特新】2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。
更新时间：2023-10-25 14:57:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-20 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):13.61 当日成交额(万元):120615.87 成交回报净买入额（万元）:-10791.42

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	7042.03	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	2265.19	0
国泰海通证券股份有限公司总部	1963.06	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	1935.01	0
机构专用	1359.97	0
买入总计: 14565.26 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	9588.43
沪股通专用	0	6633.08
中信证券股份有限公司上海黄浦区淮海中路证券营业部	0	3466.15
中泰证券股份有限公司天津红旗路证券营业部	0	3131.21
机构专用	0	2537.81
卖出总计: 25356.68 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年7月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币190,132.00万元（含190,132.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、 5G 入选理由：公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施、物联网入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、无人机入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露：公司已有摄像头驱动芯片、GNSS低噪声放大器、电源管理芯片等多款产品用于无人机领域，客户覆盖灯光表演、交通管理、农业应用等多种无人机领域。、智能手机入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、集成电路入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能穿戴入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、半导体入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能音箱入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、华为概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、芯片概念入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规480W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、小米概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、富士康概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、谷歌概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、字节跳动概念入选理由：2024年12月27日公司在互动平台披露：公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作。、智能手表入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、专精特新入选理由：2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。、比亚迪概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、汽车芯片入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规480W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、消费电子入选理由：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。、 AI手机入选理由：2026年10月19日公司在互动平台披露，艾为电子布局AI手机市场多年，打造完整艾为AI手机方案，现已推出一系列适配产品，覆盖音频、端口保护、智能触控、智能传感、电源管理等多个模块。公司向阶跃星辰AI大模型原生智能体手机STEPX Neo提供超低噪声GPS LNA系列产品，为AI智能体手机稳定导航护航。、先进封装入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、 SOC芯片入选理由：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。、端侧AI 入选理由：2026年10月14日公司在互动平台披露，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。。
风格概念:	中盘入选理由：艾为电子 2026-11-09收盘市值141.86亿元,全市场排名1211 、融资融券入选理由：艾为电子 2026年11月6日融资净买入-327.72万元,当前融资余额:53271.37万元。

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