仕佳光子(688313)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.2570	目前流通(万股) :45198.63
每股净资产(元) :3.3693	总股本(万股) :45198.63
每股公积金(元) :1.3339	营业收入(万元) :57659.30
每股未分配利润(元) :0.9018	营收同比(%) :32.18
每股经营现金流(元) :-0.2139i	净利润(万元) :11617.59
净利率(%) :20.15	净利润同比(%) :24.66
毛利率(%) :34.13	净资产收益率(%) :7.24

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.8235	扣非每股收益(元) :0.8206
每股净资产(元) :3.4269	扣非净利润(万元) :37089.75
每股公积金(元) :1.3339	营收同比(%) :98.15
每股未分配利润(元) :0.9448	净利润同比(%) :473.25
每股经营现金流(元) :0.1650	净资产收益率(%) :27.10
毛利率(%) :33.19	净利率(%) :17.48

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年5月，公司就本次交易的核心条款进行了多轮磋商，但最终未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致意见。经公司审慎研究，决定终止本次交易事项。公司原拟以发行股份及支付现金的方式购买光电子基金、刘晓明、玄国栋、佛山优势、赵洪军5名交易对方合计持有的福可喜玛82.3810%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司致力于MT插芯、散件、跳线等MPO配套部件研发、生产及销售，专注于光通信领域。	所属地域:	河南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年2月19日，公司在互动平台表示，公司已建立光无源和光有源芯片IDM全流程业务体系，积累多项光芯片产业化关键技术。目前公司产品可应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。公司生产的有源相关芯片等产品可以为OPA（光学相控阵）的相关技术提供配套光源。、半导体入选理由：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。、光通信入选理由：公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。、芯片概念入选理由：2026年7月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过135,595,898股（含本数），拟募集资金总额不超过280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目、补充流动资金项目。通过本次募投项目建设，公司将进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CWDFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，更好地满足下游客户对高速率、高密度、低功耗、高可靠光通信产品的需求。、 IDC概念（数据中心）入选理由：1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。、激光雷达入选理由：1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。、 CPO概念入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。、光芯片入选理由：2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。。
风格概念:	基金重仓入选理由：仕佳光子2026-04-18十大股东中基金持股1941.5661万股，占总股本4.29% 、中盘入选理由：仕佳光子 2026-07-28收盘市值452.89亿元,全市场排名419 、百元股入选理由：仕佳光子2026-07-28收盘价100.2元,全市场排名第182 、融资融券入选理由：仕佳光子 2026年7月27日融资净买入318.19万元,当前融资余额:231542.33万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	65191	46818	44323	24840
人均持流通股(股)	6933.3	9654.1	10351.3	18470.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	4067.5	5510.4	5833.6	10294.4

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有18686.49万股，较上期减少718.92万股，占总股本比41.35%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计60家机构，持有16486.35万股，占流通股比36.48%；其中54家公募基金，合计持有2795.01万股，占流通股比6.18%。
股东户数65191户，上期为46818户，变动幅度为39.2435%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营光芯片、光缆、线缆材料】公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
更新时间：2026-07-16 09:44:07

【拟定增募资不超28亿元加码芯片等项目】2026年7月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过135,595,898股（含本数），拟募集资金总额不超过280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目、补充流动资金项目。通过本次募投项目建设，公司将进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CWDFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，更好地满足下游客户对高速率、高密度、低功耗、高可靠光通信产品的需求。
更新时间：2026-07-16 09:44:02

【光芯片】2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
更新时间：2026-06-16 15:54:00

【拟购福可喜玛82.3810%股权（终止）】2026年5月，公司就本次交易的核心条款进行了多轮磋商，但最终未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致意见。经公司审慎研究，决定终止本次交易事项。公司原拟以发行股份及支付现金的方式购买光电子基金、刘晓明、玄国栋、佛山优势、赵洪军5名交易对方合计持有的福可喜玛82.3810%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司致力于MT插芯、散件、跳线等MPO配套部件研发、生产及销售，专注于光通信领域。
更新时间：2026-05-27 10:04:34

【数据中心与接入网市场】1）开发出数据中心用1310nm100GEML激光器；2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并实现小批量出货；3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；4）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器；5）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。
更新时间：2025-10-23 10:55:00

【室内光缆产品】公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆在内的新产品，其中部分已取得阶段性成果。
更新时间：2025-10-23 10:54:55

【线缆高分子材料产品】公司采取“一体两翼”产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及UL电子线材料协同发展。在汽车线缆高分子材料行业多年的埋首耕耘，研发出一系列在行业内技术领先的产品投放市场，在新能源高压线缆、低压线缆、储能线缆、充电桩线缆等领域材料在国内均处于一定的领先地位。在光缆领域，尤其在当前互联网、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景和相关客户积极配合，进行新品开发、产品迭代，保持产品特色和先进性。UL电子线方面一直保持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步得到夯实，维持我们在UL线材料领域的地位；同时，另一方面在中小客户的维护及开发上，按照“客户多元化、产品多元化”的市场策略稳步推进。
更新时间：2025-10-23 10:54:51

【有源产品】针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。公司DFB激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。公司数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货。公司EML原型样品开发工作也已逐步完成，可支持客户进行送样验证。公司通过IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货。公司气体传感领域产品实现批量出货，并进一步拓展市场，提高行业地位。
更新时间：2025-10-23 10:54:46

【数据中心、AI 数据中心市场】1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。
更新时间：2025-08-18 16:00:14

【激光雷达与传感市场】1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。
更新时间：2025-08-18 16:00:12

【4G/5G建设】2024年2月19日，公司在互动平台表示，公司已建立光无源和光有源芯片IDM全流程业务体系，积累多项光芯片产业化关键技术。目前公司产品可应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。公司生产的有源相关芯片等产品可以为OPA（光学相控阵）的相关技术提供配套光源。
更新时间：2025-08-18 15:59:41

【无源产品】公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。
更新时间：2025-08-18 15:54:36

【可用于CPO封装】2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
更新时间：2024-05-27 15:55:49

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):50.41 当日成交额(万元):283858.96 成交回报净买入额（万元）:-17582.75

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	15664.92	0
机构专用	10028.97	0
机构专用	3208.76	0
国信证券股份有限公司深圳泰然九路证券营业部	2977.59	0
国泰海通证券股份有限公司重庆解放碑证券营业部	2820.66	0
买入总计: 34700.90 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	19554.72
机构专用	0	10958.71
国联民生证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部	0	9856.29
机构专用	0	8140.56
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	3773.37
卖出总计: 52283.65 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年5月，公司就本次交易的核心条款进行了多轮磋商，但最终未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致意见。经公司审慎研究，决定终止本次交易事项。公司原拟以发行股份及支付现金的方式购买光电子基金、刘晓明、玄国栋、佛山优势、赵洪军5名交易对方合计持有的福可喜玛82.3810%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司致力于MT插芯、散件、跳线等MPO配套部件研发、生产及销售，专注于光通信领域。	所属地域:	河南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年2月19日，公司在互动平台表示，公司已建立光无源和光有源芯片IDM全流程业务体系，积累多项光芯片产业化关键技术。目前公司产品可应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。公司生产的有源相关芯片等产品可以为OPA（光学相控阵）的相关技术提供配套光源。、半导体入选理由：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。、光通信入选理由：公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。、芯片概念入选理由：2026年7月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过135,595,898股（含本数），拟募集资金总额不超过280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目、补充流动资金项目。通过本次募投项目建设，公司将进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CWDFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，更好地满足下游客户对高速率、高密度、低功耗、高可靠光通信产品的需求。、 IDC概念（数据中心）入选理由：1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。、激光雷达入选理由：1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。、 CPO概念入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。、光芯片入选理由：2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。。
风格概念:	基金重仓入选理由：仕佳光子2026-04-18十大股东中基金持股1941.5661万股，占总股本4.29% 、中盘入选理由：仕佳光子 2026-07-28收盘市值452.89亿元,全市场排名419 、百元股入选理由：仕佳光子2026-07-28收盘价100.2元,全市场排名第182 、融资融券入选理由：仕佳光子 2026年7月27日融资净买入318.19万元,当前融资余额:231542.33万元、年度强势。

仕佳光子(688313)股票综合信息查询