美迪凯(688079)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月股权激励后)◆

每股收益(元) :-0.2166	目前流通(万股) :40563.12
每股净资产(元) :2.9425	总股本(万股) :41178.29
每股公积金(元) :2.3547	营业收入(万元) :35769.30
每股未分配利润(元) :-0.4058	营收同比(%) :23.04
每股经营现金流(元) :0.1838i	净利润(万元) :-8921.04
净利率(%) :-25.34	净利润同比(%) :-76.18
毛利率(%) :15.90	净资产收益率(%) :-7.17

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.1000	扣非每股收益(元) :-0.1009
每股净资产(元) :3.0345	扣非净利润(万元) :-4152.08
每股公积金(元) :2.3323	营收同比(%) :13.27
每股未分配利润(元) :-0.2901	净利润同比(%) :-159.43
每股经营现金流(元) :0.1335	净资产收益率(%) :-3.29
毛利率(%) :18.06	净利率(%) :-24.94

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过123,510,023股（含本数），募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。本次发行的目的是依托公司先进工艺技术，进一步扩充光学光电子及半导体领域的产品矩阵及产能布局。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、智能手机入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、增强现实入选理由：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。、传感器入选理由：（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。、苹果产业链入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、生物识别入选理由：部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用I线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续向多家客户送样，已得到部分客户认可。、半导体入选理由：（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。、华为概念入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、光学入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、 MLED 入选理由：（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。、消费电子入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、 MR混合现实入选理由：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。、玻璃基板入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆等产品已实现持续量产。、先进封装入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产，具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术，实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互联。、智能眼镜入选理由：2021年年报披露：美迪凯与灵犀微光合作设立公司，将开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。2022年年报披露：公司出于在AR/MR光学零部件精密加工服务基础上进一步拓展，出资北京灵犀微光，并双方共同出资成立生产性公司，主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装，也是公司进一步优化产品结构和提高技术领先性的有效尝试。2023年5月4日公司在互动平台披露：灵犀美迪凯有向苹果和META送样，基于客户签订的保密协议和商业机密等方面要求，具体产品不便对外披露。、封测概念入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产，具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术，实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互联。。
风格概念:	中盘入选理由：美迪凯 2026-09-23收盘市值74.37亿元,全市场排名2372 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：美迪凯 2026年9月22日融资净买入-528.12万元,当前融资余额:28511.67万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	23407	11538	10925	10625
人均持流通股(股)	17285.0	35041.2	36999.2	37994.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	7090.7	12804.5	-	13322.2

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有23868.82万股，较上期减少1800.67万股，占总股本比57.96%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计84家机构，持有23703.47万股，占流通股比58.59%；其中76家公募基金，合计持有368.66万股，占流通股比0.91%。
股东户数23407户，上期为11538户，变动幅度为102.8688%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营光学光电子、半导体元器件】公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。
更新时间：2026-09-10 09:17:46

【拟定增募资不超7亿元】2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过123,510,023股（含本数），募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。本次发行的目的是依托公司先进工艺技术，进一步扩充光学光电子及半导体领域的产品矩阵及产能布局。
更新时间：2026-09-10 09:17:39

【半导体用玻璃基板】据公司2026年8月25日公告，公司半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆等产品已实现持续量产。
更新时间：2026-08-25 15:26:23

【先进封装技术】据公司2026年8月25日公告，公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产，具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术，实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互联。
更新时间：2026-08-25 15:25:32

【玻璃基板】2026年6月18日，公司异动公告披露，公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。
更新时间：2026-06-18 09:22:38

【微纳光学】公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。
更新时间：2026-04-09 10:40:47

【半导体声光学领域】部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用I线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续向多家客户送样，已得到部分客户认可。
更新时间：2026-04-09 10:40:23

【玻璃晶圆精密加工】（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。
更新时间：2026-04-09 10:39:59

【半导体封测】（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。
更新时间：2026-04-09 10:39:36

【微纳电路】（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
更新时间：2026-04-09 10:39:08

【北京灵犀微光】2021年年报披露：美迪凯与灵犀微光合作设立公司，将开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。2022年年报披露：公司出于在AR/MR光学零部件精密加工服务基础上进一步拓展，出资北京灵犀微光，并双方共同出资成立生产性公司，主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装，也是公司进一步优化产品结构和提高技术领先性的有效尝试。2023年5月4日公司在互动平台披露：灵犀美迪凯有向苹果和META送样，基于客户签订的保密协议和商业机密等方面要求，具体产品不便对外披露。
更新时间：2024-08-20 14:37:40

【客户资源】公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。
更新时间：2023-07-26 14:11:45

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-17 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):16.18 当日成交额(万元):49262.18 成交回报净买入额（万元）:-14474.79

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	6637.24	0
国泰海通证券股份有限公司总部	6138.14	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	5545.17	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	5132.07	0
长江证券股份有限公司上海黄兴路证券营业部	4953.82	0
买入总计: 28406.44 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司上海杨浦区靖宇东路证券营业部	0	10902.37
国投证券股份有限公司广州新港东路证券营业部	0	10740.64
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	8248.93
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	7892.74
中信证券股份有限公司上海分公司	0	5096.55
卖出总计: 42881.23 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过123,510,023股（含本数），募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。本次发行的目的是依托公司先进工艺技术，进一步扩充光学光电子及半导体领域的产品矩阵及产能布局。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、智能手机入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、增强现实入选理由：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。、传感器入选理由：（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。、苹果产业链入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、生物识别入选理由：部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用I线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续向多家客户送样，已得到部分客户认可。、半导体入选理由：（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。、华为概念入选理由：公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。、光学入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、 MLED 入选理由：（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。、消费电子入选理由：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。、 MR混合现实入选理由：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。、玻璃基板入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆等产品已实现持续量产。、先进封装入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产，具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术，实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互联。、智能眼镜入选理由：2021年年报披露：美迪凯与灵犀微光合作设立公司，将开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。2022年年报披露：公司出于在AR/MR光学零部件精密加工服务基础上进一步拓展，出资北京灵犀微光，并双方共同出资成立生产性公司，主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装，也是公司进一步优化产品结构和提高技术领先性的有效尝试。2023年5月4日公司在互动平台披露：灵犀美迪凯有向苹果和META送样，基于客户签订的保密协议和商业机密等方面要求，具体产品不便对外披露。、封测概念入选理由：据公司2026年8月25日公告，公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产，具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术，实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互联。。
风格概念:	中盘入选理由：美迪凯 2026-09-23收盘市值74.37亿元,全市场排名2372 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：美迪凯 2026年9月22日融资净买入-528.12万元,当前融资余额:28511.67万元。

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