方邦股份(688020)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :-0.6500	目前流通(万股) :8242.80
每股净资产(元) :15.6583	总股本(万股) :8242.80
每股公积金(元) :14.2821	营业收入(万元) :27519.64
每股未分配利润(元) :0.0692	营收同比(%) :2.57
每股经营现金流(元) :-0.1092i	净利润(万元) :-4851.44
净利率(%) :-16.37	净利润同比(%) :-81.82
毛利率(%) :31.32	净资产收益率(%) :-3.71

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :-0.4400	扣非每股收益(元) :-0.5174
每股净资产(元) :15.8114	扣非净利润(万元) :-4263.31
每股公积金(元) :14.2469	营收同比(%) :0.27
每股未分配利润(元) :0.2575	净利润同比(%) :-38.32
每股经营现金流(元) :-0.0466	净资产收益率(%) :-2.51
毛利率(%) :30.37	净利率(%) :-17.90

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2025年，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。、 5G 入选理由：2023年10月18日，公司在互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。另，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。、华为概念入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2025年，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。、 PCB概念入选理由：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、铜箔入选理由：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。。
风格概念:	基金重仓入选理由：方邦股份2026-10-30十大股东中基金持股441.6859万股，占总股本5.36% 、中盘入选理由：方邦股份 2026-11-06收盘市值60.02亿元,全市场排名2556 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：方邦股份 2026年11月5日融资净买入246.01万元,当前融资余额:26195.23万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	9717	8489	6015	6312
人均持流通股(股)	8482.9	9707.0	13697.3	13050.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	3442.2	3947.8	5929.7	5615.7

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有4901.47万股，较上期增加8.52万股，占总股本比59.46%，主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计16家机构，持有2880.26万股，占流通股比34.94%；其中12家公募基金，合计持有530.86万股，占流通股比6.44%。
股东户数9717户，上期为8489户，变动幅度为14.4658%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营高端电子材料】公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-07-31 11:26:48

【铜箔产品】电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。
更新时间：2026-07-30 15:32:27

【挠性覆铜板（FCCL）】挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
更新时间：2026-07-30 15:29:45

【电磁屏蔽膜】公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2025年，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。
更新时间：2026-07-30 15:29:20

【拟收购中科四合1.06859%股权】2026年3月，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔等高端铜箔的业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与清石晶晟及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2,000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权（对应注册资本11.25508万元），本次交易完成后，穗邦电子对中科四合的持股比例为1.06859%，中科四合将成为公司全资子公司穗邦电子的参股公司。
更新时间：2026-03-12 09:16:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-07 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.33 当日成交额(万元):86223.58 成交回报净买入额（万元）:-2798.15

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	4943.52	0
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部	2410.07	0
机构专用	2390.75	0
华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部	2235.14	0
机构专用	1647.95	0
买入总计: 13627.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	8092.02
机构专用	0	2658.17
华泰证券股份有限公司宁波柳汀街证券营业部	0	2176.03
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	1873.93
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1625.43
卖出总计: 16425.58 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2025年，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。、 5G 入选理由：2023年10月18日，公司在互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。另，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。、华为概念入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2025年，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。、 PCB概念入选理由：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、铜箔入选理由：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。。
风格概念:	基金重仓入选理由：方邦股份2026-10-30十大股东中基金持股441.6859万股，占总股本5.36% 、中盘入选理由：方邦股份 2026-11-06收盘市值60.02亿元,全市场排名2556 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：方邦股份 2026年11月5日融资净买入246.01万元,当前融资余额:26195.23万元。

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