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◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.3300	目前流通(万股) :8953.65
每股净资产(元) :23.0188	总股本(万股) :15270.97
每股公积金(元) :22.9111	营业收入(万元) :89579.90
每股未分配利润(元) :-0.7260	营收同比(%) :1649.93
每股经营现金流(元) :0.4036i	净利润(万元) :5096.36
净利率(%) :5.52	净利润同比(%) :458.10
毛利率(%) :16.04	净资产收益率(%) :1.45

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.5800	扣非每股收益(元) :-0.6315
每股净资产(元) :22.9020	扣非净利润(万元) :-9643.89
每股公积金(元) :22.9111	营收同比(%) :50.95
每股未分配利润(元) :-1.0497	净利润同比(%) :-52.62
每股经营现金流(元) :-0.0923	净资产收益率(%) :-11.72
毛利率(%) :16.68	净利率(%) :-12.93

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->橡胶和塑料制品业橡胶塑料入选理由：公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。2025年内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	新材料入选理由：公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。、半导体入选理由：公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。、先进封装入选理由：公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。、并购重组入选理由：2026年，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型的里程碑事件。公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产质量与发展布局，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPT Holding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力，显著改善整体经营质量。。
风格概念:	中盘入选理由：领先股份 2026-07-17收盘市值215.00亿元,全市场排名865 、百元股入选理由：领先股份2026-07-17收盘价140.79元,全市场排名第115 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	9265	10387	13898	13047
人均持流通股(股)	8044.8	7175.8	5363.0	5712.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	5259.2	4526.9	3405.9	3725.0

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有8471.55万股，较上期增加0.01万股，占总股本比55.47%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计2家机构，持有2117.21万股，占流通股比28.41%；其中无公募基金持有该股。
股东户数9265户，上期为10387户，变动幅度为-10.8020%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营半导体封装材料、半导体专用设备业务】公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。2025年内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。
更新时间：2026-07-14 15:44:20

【重组收官，战略转型落地】2026年，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型的里程碑事件。公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产质量与发展布局，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPT Holding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力，显著改善整体经营质量。
更新时间：2026-07-14 15:42:33

【半导体专用设备】公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
更新时间：2026-07-14 15:41:10

【半导体封装材料】公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
更新时间：2026-07-14 15:40:53

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-01 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):13.77 当日成交额(万元):210329.87 成交回报净买入额（万元）:13153.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	13996.19	0
中信证券股份有限公司上海分公司	12227.44	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	11144.88	0
国泰海通证券股份有限公司总部	10865.22	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	10821.62	0
买入总计: 59055.35 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国信证券股份有限公司深圳红岭中路证券营业部	0	21257.72
中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部	0	8953.11
中信证券股份有限公司上海分公司	0	5733.12
机构专用	0	5171.60
机构专用	0	4786.14
卖出总计: 45901.69 万元

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证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->橡胶和塑料制品业橡胶塑料入选理由：公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。2025年内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	新材料入选理由：公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。、半导体入选理由：公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。、先进封装入选理由：公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。、并购重组入选理由：2026年，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型的里程碑事件。公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产质量与发展布局，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPT Holding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力，显著改善整体经营质量。。
风格概念:	中盘入选理由：领先股份 2026-07-17收盘市值215.00亿元,全市场排名865 、百元股入选理由：领先股份2026-07-17收盘价140.79元,全市场排名第115 。

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