红板科技(603459)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年4月IPO后)◆

每股收益(元) :0.1642	目前流通(万股) :7905.19
每股净资产(元) :5.4063	总股本(万股) :75375.36
每股公积金(元) :2.9793	营业收入(万元) :95268.69
每股未分配利润(元) :1.2523	营收同比(%) :22.88
每股经营现金流(元) :0.0457i	净利润(万元) :12379.54
净利率(%) :12.99	净利润同比(%) :14.36
毛利率(%) :25.18	净资产收益率(%) :5.20

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.8300	扣非每股收益(元) :0.7972
每股净资产(元) :3.5500	扣非净利润(万元) :52115.85
每股公积金(元) :1.0849	营收同比(%) :36.06
每股未分配利润(元) :1.2765	净利润同比(%) :152.37
每股经营现金流(元) :1.2828	净资产收益率(%) :26.40
毛利率(%) :26.36	净利率(%) :14.68

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电器机械入选理由：2026年4月，公司拟以17.70元/股首次公开发行人民币普通股（A股）10,000.00万股，扣除发行费用募集资金净额为163,417.14万元，将用于以下项目：年产120万平方米高精密电路板项目，投资总额219238.14万元，募集资金投资额163,417.14万元（调整后）。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、次新股入选理由：公司上市日期为2026年4月8日，公司主营：印制电路板的研发、生产和销售。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、 LED 入选理由：为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。、智能汽车入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、智能手机入选理由：公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。、传感器入选理由：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。、汽车电子入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、新能源车入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、光通信入选理由：2026年4月9日公司在互动平台披露：公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握AI算力网络发展机遇。公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。、近端次新、华为概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、小米概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、富士康概念入选理由：通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。、 PCB概念入选理由：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。、 MLED 入选理由：为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。、存储概念入选理由：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。、消费电子入选理由：公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。、智能座舱入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、荣耀概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、英特尔概念。
风格概念:	中盘入选理由：红板科技 2026-07-17收盘市值620.41亿元,全市场排名300 、融资融券入选理由：红板科技 2026年7月17日融资净买入-5347.18万元,当前融资余额:38970.45万元、龙虎榜热门入选理由：红板科技 2026年7月16日上榜机构净买入:47854265.00元游资净买入:81080262.51元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-06-18	2026-06-10	2026-04-08

股东人数 (户)	81002	91752	89291	115301
人均持流通股(股)	975.9	861.6	885.3	685.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有65375.36万股，较上期无变化，占总股本比100.00%，主力控盘强度非常高。
截止2026年一季报合计272家机构，持有66.07万股，占流通股比0.84%；其中271家公募基金，合计持有65.91万股，占流通股比0.83%。
股东户数4户，上期为4户，变动幅度为0
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【印制电路板】公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。
更新时间：2026-05-20 09:53:07

【光模块PCB】2026年4月9日公司在互动平台披露：公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握AI算力网络发展机遇。公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。
更新时间：2026-05-20 09:53:05

【募资投向】2026年4月，公司拟以17.70元/股首次公开发行人民币普通股（A股）10,000.00万股，扣除发行费用募集资金净额为163,417.14万元，将用于以下项目：年产120万平方米高精密电路板项目，投资总额219238.14万元，募集资金投资额163,417.14万元（调整后）。
更新时间：2026-04-28 09:18:03

【手机HDI主板】公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
更新时间：2026-04-09 10:29:16

【技术创新】作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。在新质生产力引领下，公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系，在手机HDI主板和手机电池板领域建立了显著的市场竞争优势，产品广泛应用于全球行业龙头客户，市场占有率保持领先地位，同时公司已具备IC载板量产能力。
更新时间：2026-04-08 07:45:29

【工业控制】工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司工业控制领域主要客户包括西门子（SIEMENS）、捷普（Jabil）、施耐德（Schneider）等多家全球知名企业，产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。
更新时间：2026-04-08 07:45:19

【计算机及周边设备】计算机为PCB行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑等。信息时代的快速发展，带来数据流量的爆发式增长，促进大数据等行业的发展，从而带动数据存储及服务器需求的增长。公司计算机及周边设备领域的客户包括英特尔、佳能、正文科技、海华科技等多家全球知名企业。
更新时间：2026-04-08 07:45:13

【高端显示】为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。
更新时间：2026-04-08 07:44:58

【手机电池板】公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。
更新时间：2026-04-08 07:44:52

【汽车电子】公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。
更新时间：2026-04-08 07:44:44

【集成电路芯片】目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。
更新时间：2026-04-08 07:44:32

【通讯电子】通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。
更新时间：2026-04-08 07:43:56

【智能制造】2023年，公司成立了智能制造中心，全面推动公司由“制造”向“智造”转变，构建以制造运营管理平台（EIP）为核心的智能生产生态体系，深度集成ERP、EAP、SCM、CRM等系统，通过实时数据驱动生产计划、资源调度、质量管控等关键环节精准调控，形成全产业链智能管理矩阵。同时，公司入选工信部“5G工厂名录”及江西省2025首批“数智工厂”认证单位，通过江西省制造业企业数字化发展水平L7级认证。
更新时间：2026-03-19 11:09:38

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-16 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):26.59 当日成交额(万元):232665.80 成交回报净买入额（万元）:22254.35

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	8818.00	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	8108.03	0
机构专用	7720.74	0
国泰海通证券股份有限公司总部	6059.36	0
招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部	5917.46	0
买入总计: 36623.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司上海营口路证券营业部	0	5112.91
机构专用	0	2935.31
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	0	2259.42
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部	0	2128.24
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	0	1933.36
卖出总计: 14369.24 万元

交易日期:2026-07-16 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):26.59 当日成交额(万元):232665.80 成交回报净买入额（万元）:22254.35

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	8818.00	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	8108.03	0
机构专用	7720.74	0
国泰海通证券股份有限公司总部	6059.36	0
招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部	5917.46	0
买入总计: 36623.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司上海营口路证券营业部	0	5112.91
机构专用	0	2935.31
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	0	2259.42
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部	0	2128.24
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	0	1933.36
卖出总计: 14369.24 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电器机械入选理由：2026年4月，公司拟以17.70元/股首次公开发行人民币普通股（A股）10,000.00万股，扣除发行费用募集资金净额为163,417.14万元，将用于以下项目：年产120万平方米高精密电路板项目，投资总额219238.14万元，募集资金投资额163,417.14万元（调整后）。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、次新股入选理由：公司上市日期为2026年4月8日，公司主营：印制电路板的研发、生产和销售。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、 LED 入选理由：为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。、智能汽车入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、智能手机入选理由：公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。、传感器入选理由：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。、汽车电子入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、新能源车入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、光通信入选理由：2026年4月9日公司在互动平台披露：公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握AI算力网络发展机遇。公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。、近端次新、华为概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、小米概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、富士康概念入选理由：通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。、 PCB概念入选理由：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。、 MLED 入选理由：为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。、存储概念入选理由：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。、消费电子入选理由：公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。、智能座舱入选理由：公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。、荣耀概念入选理由：公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。、英特尔概念。
风格概念:	中盘入选理由：红板科技 2026-07-17收盘市值620.41亿元,全市场排名300 、融资融券入选理由：红板科技 2026年7月17日融资净买入-5347.18万元,当前融资余额:38970.45万元、龙虎榜热门入选理由：红板科技 2026年7月16日上榜机构净买入:47854265.00元游资净买入:81080262.51元。

红板科技(603459)股票综合信息查询