阿莱德(301419)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.1941	目前流通(万股) :11210.33
每股净资产(元) :6.2733	总股本(万股) :15000.00
每股公积金(元) :3.1408	营业收入(万元) :24544.43
每股未分配利润(元) :1.8501	营收同比(%) :20.60
每股经营现金流(元) :0.0633i	净利润(万元) :2911.37
净利率(%) :11.58	净利润同比(%) :-13.07
毛利率(%) :35.94	净资产收益率(%) :3.01

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1031	扣非每股收益(元) :0.1003
每股净资产(元) :8.1037	扣非净利润(万元) :1204.17
每股公积金(元) :4.1759	营收同比(%) :25.03
每股未分配利润(元) :2.5731	净利润同比(%) :19.88
每股经营现金流(元) :0.1245	净资产收益率(%) :1.28
毛利率(%) :36.14	净利率(%) :12.39

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家高分子材料零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品；同时，公司以全链条的材料创新和精密制造能力为核心优势，聚焦ICT通信、人工智能和消费电子三大领域，从前期设计介入、中期产品开发、后期生产制造到最终产品验证，致力于成为全球领先的热管理与电磁兼容解决方案的提供商，为数字经济与智能终端产业赋能。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、机器人概念入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。、人工智能入选理由：公司持续深耕热管理领域，筑牢导热界面材料基础业务底盘，加速推进液冷散热器件产业化拓展，精准匹配高密度智算设备、人形机器人关节等高功耗场景散热需求，积极配合下游客户前沿项目研发，有效解决高密度算力场景散热难题，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现传统业务稳中有进、新兴业务加速拓展。、光通信入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。、毫米波雷达入选理由：2023年2月22日公司在互动平台披露，公司产品可应用于毫米波雷达。、液冷概念入选理由：公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安装空间及温控需求，提供定制化结构设计与方案适配。公司推出的3D均温板（3DVC）依托汽液两相循环原理，在真空腔体内通过工质吸热汽化、冷凝放热，并借助三维毛细结构实现工质循环，其立体异形的腔体设计可让热量在长宽高空间内快速均匀扩散，有效降低热阻与局部热点；凭借立体散热、适配复杂结构、高热流密度承载等优势，广泛应用于轻薄游戏本、手机、VR/AR等消费电子、AI算力芯片等高性能计算设备和新能源汽车车载控制器、5G通信模块、工业光电器件等对散热空间与散热性能要求严苛的领域。、 5.5G概念入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、人形机器人入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。。
风格概念:	中盘入选理由：阿莱德 2026-10-15收盘市值64.14亿元,全市场排名2464 、融资融券入选理由：阿莱德 2026年10月14日融资净买入549.73万元,当前融资余额:13072.46万元、送转填权入选理由：阿莱德 20260521 董事会公告每10股转增股数2.50股除权除息日:20260528 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	22094	15640	12076	12561
人均持流通股(股)	5073.9	5072.0	3504.8	3377.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	2392.9	2243.5	2652.8	2553.9

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有9604.50万股，较上期增加1870.70万股，占总股本比64.02%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计13家机构，持有1691.11万股，占流通股比15.09%；其中12家公募基金，合计持有3.61万股，占流通股比0.03%。
股东户数22094户，上期为15640户，变动幅度为41.2660%

◆概念题材◆

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【高分子材料零部件供应商】公司是一家高分子材料零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品；同时，公司以全链条的材料创新和精密制造能力为核心优势，聚焦ICT通信、人工智能和消费电子三大领域，从前期设计介入、中期产品开发、后期生产制造到最终产品验证，致力于成为全球领先的热管理与电磁兼容解决方案的提供商，为数字经济与智能终端产业赋能。
更新时间：2026-10-12 10:33:07

【拟取得源宝精密不低于51%股权】2026年8月，公司拟通过支付现金受让及增资的方式，取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%的股权。本次交易前，公司未持有标的公司的股权；本次交易完成后，公司将取得标的公司的控制权，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的制造能力。
更新时间：2026-10-12 10:33:05

【人工智能领域】公司持续深耕热管理领域，筑牢导热界面材料基础业务底盘，加速推进液冷散热器件产业化拓展，精准匹配高密度智算设备、人形机器人关节等高功耗场景散热需求，积极配合下游客户前沿项目研发，有效解决高密度算力场景散热难题，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现传统业务稳中有进、新兴业务加速拓展。
更新时间：2026-10-12 10:32:50

【导热界面材料领域】公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。
更新时间：2026-10-12 10:30:37

【液冷散热器件领域】公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安装空间及温控需求，提供定制化结构设计与方案适配。公司推出的3D均温板（3DVC）依托汽液两相循环原理，在真空腔体内通过工质吸热汽化、冷凝放热，并借助三维毛细结构实现工质循环，其立体异形的腔体设计可让热量在长宽高空间内快速均匀扩散，有效降低热阻与局部热点；凭借立体散热、适配复杂结构、高热流密度承载等优势，广泛应用于轻薄游戏本、手机、VR/AR等消费电子、AI算力芯片等高性能计算设备和新能源汽车车载控制器、5G通信模块、工业光电器件等对散热空间与散热性能要求严苛的领域。
更新时间：2026-10-12 10:30:18

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-10-12 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.28 当日成交额(万元):42215.15 成交回报净买入额（万元）:4141.77

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	3422.02	1793.21
机构专用	1680.64	1254.57
机构专用	1458.70	860.87
机构专用	1402.52	530.95
平安证券股份有限公司浙江分公司	1331.89	37.07
买入总计: 9295.77 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	3422.02	1793.21
机构专用	1680.64	1254.57
机构专用	1458.70	860.87
中信建投证券股份有限公司上海浦东新区五莲路证券营业部	4.54	643.23
机构专用	765.20	602.12
卖出总计: 5154.00 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家高分子材料零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品；同时，公司以全链条的材料创新和精密制造能力为核心优势，聚焦ICT通信、人工智能和消费电子三大领域，从前期设计介入、中期产品开发、后期生产制造到最终产品验证，致力于成为全球领先的热管理与电磁兼容解决方案的提供商，为数字经济与智能终端产业赋能。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、机器人概念入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。、人工智能入选理由：公司持续深耕热管理领域，筑牢导热界面材料基础业务底盘，加速推进液冷散热器件产业化拓展，精准匹配高密度智算设备、人形机器人关节等高功耗场景散热需求，积极配合下游客户前沿项目研发，有效解决高密度算力场景散热难题，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现传统业务稳中有进、新兴业务加速拓展。、光通信入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。、毫米波雷达入选理由：2023年2月22日公司在互动平台披露，公司产品可应用于毫米波雷达。、液冷概念入选理由：公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安装空间及温控需求，提供定制化结构设计与方案适配。公司推出的3D均温板（3DVC）依托汽液两相循环原理，在真空腔体内通过工质吸热汽化、冷凝放热，并借助三维毛细结构实现工质循环，其立体异形的腔体设计可让热量在长宽高空间内快速均匀扩散，有效降低热阻与局部热点；凭借立体散热、适配复杂结构、高热流密度承载等优势，广泛应用于轻薄游戏本、手机、VR/AR等消费电子、AI算力芯片等高性能计算设备和新能源汽车车载控制器、5G通信模块、工业光电器件等对散热空间与散热性能要求严苛的领域。、 5.5G概念入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、人形机器人入选理由：公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等。全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至20W/m·K，能够更高效地应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度极高的芯片提供更可靠的散热保障。。
风格概念:	中盘入选理由：阿莱德 2026-10-15收盘市值64.14亿元,全市场排名2464 、融资融券入选理由：阿莱德 2026年10月14日融资净买入549.73万元,当前融资余额:13072.46万元、送转填权入选理由：阿莱德 20260521 董事会公告每10股转增股数2.50股除权除息日:20260528 。

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