入选理由:公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔(RTF),铜箔产品规格覆盖9—210μm。2025年,公司持续推进研发工作,成功研发105-210μm超厚铜箔(涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列),及9-12μm高密度互连(HDI)用铜箔(涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列)等产品。同时,公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程,该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好,已向多家客户送样。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业,与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。